Der UniSoc T765 ist ein Mittelklasse-SoC mit 8 Prozessorkernen in zwei Clustern. Die zwei großen ARM Cortex-A76-Kerne werden mit bis zu 2,3 GHz getaktet. Die sechs kleinen Kerne mit bis zu 2,1 GHz.
Der integrierte Speicherkontroller unterstützt LPDDR4/4X mit bis zu 2133 MHz (2x 16 Bit). Der integrierte ISP unterstützt eine Kamera bis zu 108 MPixel. Als integrierte Grafikkarte kommt eine ARM Mali-G57 MC2 (2 Kerne) zum Einsatz. Das verbaute 5G Modem unterstützt TDD+FDD CA im Sub-6GHz Spektrum mit 130 MHz Bandbreite.
Der Chip wird im etwas älteren 6nm Prozess (EUV bei TSMC) gefertigt.
Der Mediatek Dimensity 900 ist ein ARM-SoC (System-on-a-Chip) der Mittelklasse, das sowohl in Smartphones als auch Tablets (hauptsächlich Android) eingesetzt werden kann. Es bringt ein 5G-Modem mit und unterstützt den aktuellsten Mobilfunkstandard im Dual-SIM-Modus bei beiden Karten. Das SoC integriert zwei ARM-Cortex-A78-Kerne mit bis zu 2,4 GHz für anspruchsvolle Aufgaben und sechs stromsparende ARM-Cortex-A55-Kerne mit Taktraten von bis zu 2 GHz.
Der Chip besitzt ein integriertes Sub-6 GHz 5G-Modem inklusive Dual-SIM-Support, das eine maximale Download-Geschwindigkeit von bis zu 2,77 Gbit/s erreichen kann. Wi-Fi 6 (802.11ax) wird ebenso unterstützt wie Bluetooth 5.2. Die Speicherausstattung kann LPDDR4x- oder LPDDR5-Arbeitsspeicher sowie UFS-3.1-Flashspeicher betragen. Als integrierte Grafikkarte verwendet das SoC die ARM Mali-G68 MC4, welche Displays mit 120 Hz sowie HDR10+ bei einer maximalen Auflösung von 2.520 x 1.440 Bildpunkten unterstützt.
Im Gegensatz zum direkten Vorgänger MediaTek Dimensity 800U, wird der Dimensity 900 im 6-nm-Verfahren hergestellt.
Der MediaTek Dimensity 7300 ist ein ARM basierter Mittelklasse-SoC für (meist Android basierte) Smartphones. Die integrierte CPU ist in zwei Cluster aufgeteilt mit vier größeren ARM Cortex-A78 Kernen mit bis zu 2,5 GHz Taktung und einem Effizienzcluster mit vier ARM Cortex-A55 Kernen mit bis zu 2 GHz.
Neben der integrierten ARM Mali-G615 MC2 iGPU bietet der 7300 auch eine MediaTek APU 655 für AI Aufgaben. Weiters ist ein 5G Multi-Mode Modem verbaut (2G - 5G) mit bis zu 3,27 Gbps Download-Speed. Neben Wi-Fi 6E wird auch Bluetooth 5.4 unterstützt.
Der Chip wird im modernen 4nm Prozess gefertigt und soll dadurch einen 25% geringeren Stromverbrauch im Vergleich zum älteren Dimensity 7050 aufweisen.
Average Benchmarks MediaTek Dimensity 900 → 118%n=3
Average Benchmarks MediaTek Dimensity 7300 → 137%n=3
- Bereich der Benchmarkergebnisse für diese Grafikkarte - Durchschnittliche Benchmarkergebnisse für diese Grafikkarte * Smaller numbers mean a higher performance 1 This benchmark is not used for the average calculation
v1.28
log 09. 17:59:01
#0 ran 0s before starting gpusingle class +0s ... 0s
#1 checking url part for id 17142 +0s ... 0s
#2 checking url part for id 13835 +0s ... 0s
#3 checking url part for id 18020 +0s ... 0s
#4 redirected to Ajax server, took 1731171541s time from redirect:0 +0s ... 0s
#5 did not recreate cache, as it is less than 5 days old! Created at Thu, 07 Nov 2024 05:16:18 +0100 +0s ... 0s
#6 composed specs +0.057s ... 0.057s
#7 did output specs +0s ... 0.057s
#8 getting avg benchmarks for device 17142 +0.001s ... 0.058s
#9 got single benchmarks 17142 +0.004s ... 0.061s
#10 getting avg benchmarks for device 13835 +0.001s ... 0.062s
#11 got single benchmarks 13835 +0.009s ... 0.071s
#12 getting avg benchmarks for device 18020 +0.001s ... 0.072s
#13 got single benchmarks 18020 +0.005s ... 0.077s
#14 got avg benchmarks for devices +0s ... 0.077s
#15 min, max, avg, median took s +0.019s ... 0.096s
#16 return log +0s ... 0.096s
Teilen Sie diesen Artikel, um uns zu unterstützen. Jeder Link hilft!
English
Español
Français
Italiano
Nederlands
Polski
Português
Русский
Türkçe
Svenska
Chinese
Magyar
- Durchschnittliche Benchmarkergebnisse für diese Grafikkarte