Der UniSoc T765 ist ein Mittelklasse-SoC mit 8 Prozessorkernen in zwei Clustern. Die zwei großen ARM Cortex-A76-Kerne werden mit bis zu 2,3 GHz getaktet. Die sechs kleinen Kerne mit bis zu 2,1 GHz.
Der integrierte Speicherkontroller unterstützt LPDDR4/4X mit bis zu 2133 MHz (2x 16 Bit). Der integrierte ISP unterstützt eine Kamera bis zu 108 MPixel. Als integrierte Grafikkarte kommt eine ARM Mali-G57 MC2 (2 Kerne) zum Einsatz. Das verbaute 5G Modem unterstützt TDD+FDD CA im Sub-6GHz Spektrum mit 130 MHz Bandbreite.
Der Chip wird im etwas älteren 6nm Prozess (EUV bei TSMC) gefertigt.
Der MediaTek Dimensity 8020 ist ein ARM-basiertes SoC (System-on-a-Chip), welches bei TSMC im 6-nm-Prozess gefertigt wird. Es wurde speziell für den Einsatz in Android-Smartphones entworfen und sortiert sich leistungstechnisch in die Mittelklasse ein. Es unterstützt alle aktuellen Mobilfunkstandards, inklusive 5G mit 2CC-CA (200MHz) und FDD+TDD.
Technisch ist der Dimensity 8020 ähnlich zum älteren Dimensity 1100.
Die CPU arbeitet insgesamt mit acht Kernen, welche sich in zwei Cluster unterteilen. Der eine besitzt vier ARM Cortex-A78-Leistungskerne mit jeweils bis zu 2,6 GHz, der andere vier ARM Cortex-A55-Energiesparkerne mit jeweils bis zu 2,0 GHz. Als Arbeitsspeicher kann LPDDR4-RAM verwendet werden, als interner Speicher wird UFS 3.1 unterstützt.
In puncto Konnektivität steht Dual-5G zur Verfügung, außerdem Wi-Fi 6 und Bluetooth 5.2.
Die integrierte Grafikeinheit ARM Mali-G77 MC9 kann Displays mit einer Auflösung von bis zu 2.560 x 1.080 und einer Bildwiederholrate von bis zu 144 Hz befeuern (ev. nur bei Full HD+).
Der Chip wird im aktuellen 6nm Prozess (Mid-Range) bei TSMC hergestellt.
Der MediaTek Dimensity 6100+ (6100 Plus, MT6835V/ZA) ist ein Mittelklasse-SoC für Smartphones und Tablets mit integriertem 5G Modem. Es wurde im März 2023 vorgestellt. Die Spezifikationen sind ähnlich zum alten Dimensity 700 SoC und praktisch identisch zum Dimensity 6020. Im Vergleich zum 6020 ist das 5G Modem etwas schneller (3,3 vs 3,7 Gbps), Bluetooth 5.2 (vs 5.1) wird unterstützt und der SoC wird im leicht verbesserten 6nm Prozess hergestellt (vs 7nm).
Es handelt sich um eine Octa-Core-CPU mit vier schnellen ARM Cortex-A76 Kernen mit bis zu 2,2 GHz und vier Stromsparkernen vom Typ Cortex-A55 mit bis zu 2 GHz.
Das SoC integriert weiters eine ARM Mali-G57 MC2 Grafikkarte, ein Wi-Fi 5 Modem, einen LPDDR4x Speicherkontroller und arbeitet mit Kameras mit bis zu 108 Megapixel Auflösung zusammen.
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