UNISOC T750 vs MediaTek Dimensity 1200 vs MediaTek Dimensity 6080

UNISOC T750

Der UniSoc T750 (früher auch Tanggula) ist ein Mittelklasse-SoC mit 8 Prozessorkernen in zwei Clustern. Die zwei großen ARM Cortex-A76-Kerne werden mit bis zu 2 GHz getaktet. Zum Stromsparen sind 6 kleine ARM ARM Cortex-A55-Kerne mit 1.8 GHz integriert. Der schnellere UniSoc T760 bietet im Vergleich vier große A76 Kerne und unterstützt schnelleren Hauptspeicher.

Der integrierte Speicherkontroller unterstützt LPDDR4X mit bis zu 1866 MHz. Der integrierte ISP unterstützt zwei Hauptkameras (eine bis zu 64 MPixel). Als integrierte Grafikkarte kommt eine ARM Mali-G57 MC2 (2 Kerne) mit bis zu 680 MHz zum Einsatz. Weiters integriert der SoC noch 802.11ac (Wi-Fi 5), Bluetooth. 5.0, FM-Radio, GPS / Glonass / Baeidou / Galileo und 5G (TDD+FDD CA Sub-6Ghz) / LTE (Cat15 DL, Cat18 UL).

Der Chip wird im aktuellen 6nm Prozess gefertigt und sollte eine gute Stromeffizienz aufweisen.

MediaTek Dimensity 1200

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Der Dimensity 1200 (MT6893) ist ein Oberklasse-Prozessor für Smartphones mit integriertem 5G Modem. Der CPU-Teil besteht aus drei Clustern. Ein schneller Performance-Kern, basierend auf die ARM Cortex-A78 Architektur, und mit 2x L2 Cache und getaktet mit bis zu 3 GHz. Drei weitere Cortex-A78 mit bis zu 2,6 GHz sind im 2. Cluster und zum Stromsparen gibt es noch vier ARM Cortex-A55 Kerne mit bis zu 2 GHz.

Weiters unterstützt der Dimensity 1200 dual SIM 5G (5G SA, max 4.7 Gbps Download und 2.5 Gbps Upload). Weiters integriert der SoC AV1 Hardware Decoding und eine 6-Kern APU (3.0). Die integrierte Grafikkarte ist vom Typ ARM Mali-G77 MC9 (mit 9 Cluster). WLAN wird im Standard 6 unterstützt (ax) und Bluetooth 5.2.

Der Chip wird in 6nm gefertigt.

MediaTek Dimensity 6080

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Der MediaTek Dimensity 6080 (MT6833V/MT6833GP) ist ein ARM-basiertes SoC (System-on-a-Chip), welches bei TSMC im 6-nm-Prozess gefertigt wird. Es wurde speziell für den Einsatz in Android-Smartphones entworfen und sortiert sich leistungstechnisch in die untere Mittelklasse ein. Es unterstützt alle aktuellen Mobilfunkstandards, inklusive 5G-Sub6.

Das SoC ist baugleich mit dem MediaTek Dimensity 810, der einzige Unterschied ist, dass der Dimensity 6080 mit einer Kamera-Auflösung bis zu 108 Megapixel zurechtkommt.

Die CPU arbeitet insgesamt mit acht Kernen, welche sich in zwei Cluster unterteilen. Der eine besitzt zwei ARM Cortex-A76-Leistungskerne mit jeweils bis zu 2,4 GHz, der andere sechs ARM Cortex-A55-Energiesparkerne mit jeweils bis zu 2,0 GHz. Als Arbeitsspeicher kann LPDDR4x-RAM mit 2.133 MHz verwendet werden, als interner Speicher wird UFS 2.2 unterstützt.

In puncto Konnektivität stehen Dual-5G (Sub6) mit einer theoretischen Spitzen-Download-Geschwindigkeit von bis zu 2,77 GBit/s zur Verfügung, außerdem Wi-Fi 5 und Bluetooth 5.1.

Die integrierte Grafikeinheit ARM Mali-G57 MP2 kann Displays mit einer Auflösung von bis zu 2.520 x 1.080 Pixeln (Full HD+) und einer Bildwiederholrate von bis zu 120 Hz befeuern.

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Model

UNISOC T750

MediaTek Dimensity 1200

MediaTek Dimensity 6080

Series

UNISOC

Mediatek

Mediatek Dimensity 6000

Codename

Cortex-A76 / A55

Cortex-A78 / A55

Cortex-A76 / A55

Serie: Dimensity 6000 Cortex-A76 / A55

MediaTek Dimensity 820	2 - 2.6 GHz	8 / 8	Cortex-A76 / A55
MediaTek Dimensity 810	2 - 2.4 GHz	8 / 8	Cortex-A76 / A55
MediaTek Dimensity 800	2 GHz	8 / 8	Cortex-A76 / A55
MediaTek Dimensity 800U	2 - 2.4 GHz	8 / 8	Cortex-A76 / A55
UNISOC T820	2.1 - 2.7 GHz	8 / 8	Cortex-A76 / A55
UNISOC Tangula T770	2 - 2.5 GHz	8 / 8	Cortex-A76 / A55
UNISOC Tangula T760	2 - 2 GHz	8 / 8	3 MB L3 Cortex-A76 / A55
MediaTek Dimensity 700	2 - 2.2 GHz	8 / 8	Cortex-A76 / A55
UNISOC T765	2.1 - 2.3 GHz	8 / 8	Cortex-A76 / A55
MediaTek Dimensity 720	2 GHz	8 / 8	Cortex-A76 / A55
UNISOC T750 «	1.8 - 2 GHz	8 / 8	3 MB L3 Cortex-A76 / A55

MediaTek Dimensity 8050	2 - 3 GHz	8 / 8	Cortex-A78 / A55
MediaTek Dimensity 1300	2 - 3 GHz	8 / 8	Cortex-A78 / A55
MediaTek Dimensity 8100	2 - 2.85 GHz	8 / 8	Cortex-A78 / A55
MediaTek Dimensity 1200 «	2 - 3 GHz	8 / 8	Cortex-A78 / A55
MediaTek Kompanio 1300T	2 - 2.6 GHz	8 / 8	Cortex-A78 / A55
MediaTek Dimensity 8200-Ultra	2 - 3.1 GHz	8 / 8	4 MB L3 Cortex-A78 / A55
MediaTek Dimensity 8020	2 - 2.6 GHz	8 / 8	Cortex-A78 / A55
MediaTek Dimensity 7300X	2 - 2.5 GHz	8 / 8	Cortex-A78 / A55
MediaTek Dimensity 7300	2 - 2.5 GHz	8 / 8	Cortex-A78 / A55
MediaTek Dimensity 1100	2 - 2.6 GHz	8 / 8	Cortex-A78 / A55
MediaTek Dimensity 7050	2 - 2.6 GHz	8 / 8	Cortex-A78 / A55
MediaTek Dimensity 7030	2 - 2.5 GHz	8 / 8	Cortex-A78 / A55
MediaTek Dimensity 7025	2 - 2.5 GHz	8 / 8	Cortex-A78 / A55
MediaTek Dimensity 1080	2 - 2.6 GHz	8 / 8	Cortex-A78 / A55
MediaTek Dimensity 920	2 - 2.5 GHz	8 / 8	Cortex-A78 / A55
MediaTek Dimensity 7020	2 - 2.5 GHz	8 / 8	Cortex-A78 / A55
MediaTek Dimensity 930	2 - 2.2 GHz	8 / 8	Cortex-A78 / A55
MediaTek MT8188J	2 - 2.2 GHz	8 / 8	Cortex-A78 / A55
MediaTek Dimensity 900	2 - 2.4 GHz	8 / 8	Cortex-A78 / A55

MediaTek Dimensity 6080 «	2 - 2.4 GHz	8 / 8	Cortex-A76 / A55
MediaTek Dimensity 6100+	2 - 2.2 GHz	8 / 8	Cortex-A76 / A55
MediaTek Dimensity 6020	2 - 2.2 GHz	8 / 8	Cortex-A76 / A55

Clock

1800 - 2000 MHz

2000 - 3000 MHz

2000 - 2400 MHz

L3 Cache

3 MB

Cores / Threads

8 / 8
2 x 2.0 GHz ARM Cortex-A76
6 x 1.8 GHz ARM Cortex-A55

8 / 8

8 / 8
2 x 2.4 GHz ARM Cortex-A76
6 x 2.0 GHz ARM Cortex-A55

Technology

6 nm

Features

5G, LTE, ISP (up to 64MPixel), eMMC 5.1, UFS 3.1, LPDDR4X 1866MHz, LTE, GPS, Glonass, Beidou, Galileo, 802.11 b/g/n/ac, Bloetooth 5.0, FM-Radio, TEE Security

1x ARM Cortex-A77 (3 GHz), 3x A77 (2.6 GHz), 4x ARM Cortex-A55 (2 GHz), ARM Mali-G75 MC5, APU 3.0, 5G Modem, MiraVision (4K HDR Video, 80MP Photo), Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2, UFS 3.1, 16GB-4266 LPDDR4x Support

Wi-Fi 5 (1T1R Antenna), 5G Multi-Mode 2.77 Gbps Download, GNSS: GPS L1CA+L5, BeiDou B1I+ B2a, Glonass L1OF, Galileo E1 + E5a, QZSS L1CA+ L5, NavIC

iGPU

ARM Mali-G57 MP2 ( - 680 MHz)

ARM Mali-G77 MP9

ARM Mali-G57 MP2

Architecture

ARM

Announced

Manufacturer

www.mediatek.com