UNISOC T619 vs Rockchip RK3168 vs UNISOC Tangula T700

UNISOC T619

Der Unisoc T619 ist ein Prozessor der unteren Mittelklasse mit zwei großen ARM Cortex-A75 Kernen und bis zu 2,2 GHz Taktrate und 6 kleinen Cortex-A55 Stromsparkernen mit bis zu 1,8 GHz. Er integriert ein LTE Modem (TDD-LTE, FDD-LTE, TDSCDMA, WCDMA, CDMA, GSM) und einen Dual-Core-ISP (24, 8 MPixel Support). Der Speicherkontroller unterstützt LPDDR4x mit 1866 MHz. Die integrierte ARM Mali G57 MP1 Grafikkarte bietet einen Kern und der gesamte SoC wird bei TSMC im 12nm FinFet Prozess hergestellt. 

Im Vergleich zum älteren Unisoc T616, werden die A75 Kerne um 200 MHz höher getaktet und die GPU um 100 MHz.

Rockchip RK3168

Der Rockchip RK3168 ist ein günstiger ARM-SoC, der in erster Linie für Smartphones konzipiert wurde. Er bietet zwei ARM Cortex-A9 CPU-Kerne mit NEON-Erweiterung, eine PowerVR SGX 540 Grafikkarte (400 MHz) und einen Speichercontroller für (LP-)DDR2/DDR3. Die Performance sollte mit anderen, ähnlich getakteten Cortex-A9-SoCs wie dem Samsung Exynos 4210 vergleichbar sein. Dank fortschrittlicher 28-Nanometer-Fertigung dürfte der RK3168 aber deutlich weniger Energie benötigen und somit längere Akkulaufzeiten ermöglichen.

UNISOC Tangula T700

Der Unisoc Tangula T700 ist ein Prozessor der unteren Mittelklasse mit zwei schnellen ARM Cortex-A75 Kernen und bis zu 1.8 GHz Taktrate und 6 Cortex-A55 Stromsparkernen mit bis zu 1,8 GHz. er bietet ähnliche Spezifikationen wie der Unisoc Tiger T618 bzw T610.

Er integriert ein LTE Modem (TDD-LTE, FDD-LTE, TDSCDMA, WCDMA, CDMA, GSM) und einen Tri-Core-ISP namens Vivimagic 5.0. Zudem ist die Nutzung von 90-Hz-Bildschirmen möglich. Die integrierte ARM Mali G52 MP2 Grafikkarte bietet zwei Kerne und der gesamte SoC wird bei TSMC im 12nm FinFet Prozess hergestellt.