Der Unisoc T610 ist ein Prozessor der unteren Mittelklasse mit zwei schnellen ARM Cortex-A75 Kernen und bis zu 1,8 GHz Taktrate und 6 Cortex-A55 Stromsparkernen mit bis zu 1,8 GHz. Er integriert ein LTE Modem (TDD-LTE, FDD-LTE, TDSCDMA, WCDMA, CDMA, GSM) und einen Tri-Core-ISP namens Vivimagic 5.0 (24, 8, 8 MPixel Support). Der Speicherkontroller unterstützt LPDDR3 933 MHz und LPDDR4/4X mit 1600 MHz. Die integrierte ARM Mali G52 MP2 Grafikkarte bietet zwei Kerne und 614 MHz Taktung und der gesamte SoC wird bei TSMC im 12nm FinFet Prozess hergestellt.
Der AMD Ryzen 5 7600 ist ein sparsamer Ryzen 5 Desktop Prozessor und gehört zur aktuellen Raphael-Serie. Der Ryzen 5 7600 besitzt 6 Kerne und bietet dank SMT insgesamt 12 Threads.
Der Ryzen 5 7600 taktet mit 3,8 GHz Basistakt und erreicht im Turbo bis zu 5,1GHz auf einem Kern.
Die neuen Zen4-Prozessoren werden alle im 4 nm-Verfahren gefertigt, was die hohen Taktfrequenzen ermöglicht. Den Chiplet-Aufbau gibt es weiterhin, was bedeutet, dass unter dem Heatspreader zusätzlich der I/O-Die seinen Platz hat. Dieser wird hingegen nicht mehr in 12 nm produziert, sondern im kleineren 6 nm Verfahren. Zudem gibt es eine kleine iGPU welche jedoch nur für die 2D-Darstellung geeignet ist.
Im Vergleich zu schneller getakteten R5 7600X, ist der 7600 etwas langsamer aber auch sparsamer mit 65 Watt TDP.
Der AMD Ryzen 9 7900 ist ein High-End-Desktop-Prozessor der Raphael Serie mit 12-Kernen und Hyperthreading (SMT), womit dieser in Summe bis zu 24 Threads gleichzeitig verarbeiten kann. Mit der Vorstellung Anfang 2023 ist der Ryzen 9 7900 der schnellste 12-Kern-Prozessor mit 65 Watt TDP.
Der Ryzen 9 7900 taktet mit 3,7 GHz Basistakt und erreicht im Turbo bis zu 5,4 GHz auf einem Kern. Dies ist auch der Unterschied zum höher getaktetem Ryzen 9 7900X.
Der interne Aufbau des Prozessors hat sich auf den ersten Blick nicht grundlegend verändert. Der AMD Ryzen 9 7900 basiert weiterhin auf dem Chiplet-Design bestehend aus zwei CCD-Clustern, welche jeweils einen CCX mit 8-Kernen beinhalten. Mit 5 nm wurde allerdings der Fertigungsprozess verkleinert, wodurch die höheren Taktraten zu gewährleisten sind. Weiterhin gibt es den IO-Die, der unter anderem den Speichercontroller sowie die iGPU beinhaltet. Dieser wird nunmehr in 6 nm Strukturbreite gefertigt.
In Spielen kann der AMD Ryzen 9 7900 dank der deutlich verbesserten IPC überzeugen.
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