Der Unisoc Tiger T310 ist ein Prozessor der Einstiegsklasse mit einem schnellen ARM Cortex-A75-Kern und bis zu 2 GHz Taktrate. Die zusätzlichen 3 Cortex-A55-Stromsparkerne takten mit bis zu 1,8 GHz.
Das SoC integriert ein LTE Modem (TDD-LTE, FDD-LTE, TDSCDMA, WCDMA, CDMA, GSM) und unterstützt maximal zwei Kameras mit 16 und 8 Megapixel, sowie die Full-HD-Videoaufzeichnung mit maximal 30 fps.
Der Speicherkontroller kann mit LPDDR4x zusammenarbeiten, liefert dabei allerdings maximal eine Taktrate von 1333 MHz. Als Massenspeicher wird eMMC 5.1 unterstützt.
Die integrierte PowerVR GE8300 Grafikkarte bietet eine Taktrate von maximal 800 MHz und steuert den Bildschirm mit bis zu 1.600 x 720 Pixel Auflösung an.
Das SoC wird bei TSMC im 12nm FinFet Prozess hergestellt.
Das Apple S9 SiP (System in a Package) ist ein 64-Bit-Prozessor mit zwei Kernen (Sawtooth Dual-Core) der in der Apple Watch Series 9 eingesetzt wird. Die beiden CPU-Kerne basieren auf die Architektur im Apple A15 SoC. Weiters beinhaltet der Chip erstmals eine Neural Engine (mit 4 Kernen) für AI Tasks.
Der S9 bietet 64 GB internen Speicher, L1 GPS, GNSS, Galileo und BaeiDou, WLAN 4 (802.11n), Bluetooth 5.3), und LTE / UMTS (optional). Ebenso ist der Ultrabreitband-Chip Apple U1 integriert.
Der Chip wird im modernen 4nm Prozess bei TSMC (N4P) hergestellt.
Der HiSilicon Kirin 9000W ist ein SoC, welches in auf Android basierenden Smartphones und Tablets zum Einsatz kommen kann und erstmals im Huawei MatePad Pro 13.2 verbaut wurde.
Huawei verrät zum SoC keine Informationen. Die wenigen Informationen, die vorhanden sind stammen aus Benchmarks und Systemanalyse-Tools. Einig sind sich alle, dass die CPU aus drei Clustern mit insgesamt 12 Kernen besteht. Das Stromsparcluster besitzt vier ARM Cortex-A510-Kerne, welche jeweils mit bis zu 1.530 MHz arbeiten, sechs weitere Kerne greifen auf nicht näher spezifizierte Kerne von HiSilicon (0x0D42) zurück und takten mit bis zu 2.150 MHz. Im dritten Cluster befinden sich zwei HiSilicon-Kerne (0x0D02), die jeweils maximal 2.487 MHz leisten. Die Performance-Kerne könnten eventuell auf die TaiShan V120 Architektur (oder Nachfolger) basieren (wie beim Kirin 9000S).
Die Single-Core-Leistung fällt entsprechend durchwachsen aus, jedoch ist die Multi-Core-Performance aufgrund er zahlreichen Kerne auf Niveau eines Highend-SoCs aus dem Jahre 2022.
Als Grafikeinheit ist eine Maleoon 910 integriert.
Über das Fertigungsverfahren oder die Architektur ist nichts konkretes bekannt. Das SoC wird wahrscheinlich in 7 nm bei SMIC gefertigt.
Average Benchmarks HiSilicon Kirin 9000W → 276%n=2
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