Snapdragon 632, 439 und 429: Qualcomm erneuert das Mittelfeld

Der kürzlich erfolgte Start der Snapdragon 700-Serie in Form des Snapdragon 710 sollte zwischen traditionellen Mittelfeld und dem Premium-Flaggschiff-Segment noch etwas Raum für hochwertige Midrange-Smartphones schaffen, was angesichts der bereits erfolgten Ankündigungen einiger Android-OEMs offenbar durchaus willkommen war. Auf dem Mobile World Congress, der aktuell als Barcelona-Ableger in Shanghai stattfindet, rückte Qualcomm nun wieder den traditionellen "Mid-Tier" in Form der Snapdragon 600- und Snapdragon 400-Serien in den Vordergrund.

Snapdragon 632 mit deutlich mehr Performance

Der Snapdragon 632 bringt ein wenig vom Snapdragon 652 in das umsatzstarke Upper-Midrange-Segment, erstmals gibt es hier vier der großen Kryo 250-Cores mit bis zu 1,8 Ghz, die, das vermutet Anandtech, auf den Cortex-A72-Designs von ARM basieren. Dazu gibt es vier Effizienz-Kerne auf Basis des traditionellen Cortex-A53, ebenfalls mit bis zu 1,8 Ghz Taktfrequenz. In Kombination mit einer Adreno 506-GPU bewirbt Qualcomm 40 Prozent mehr Performance als beim Vorgänger. Das ermöglicht 4K-Aufnahmen, der Dual-ISP unterstützt zudem eine 13 Megapixel Dual-Cam oder eine 24 Megapixel Single-Cam, ein integriertes X9-Modem liefert maximal 300 Mbps Download in LTE-Netzen.

Snapdragon 439 und 429 mit mehr Grafik-Power

Auch die 400-er Serie bietet mehr Performance, hier allerdings weniger aufgrund der eingesetzten CPU-Kerne - es bleibt bei 8 Cortex-A53-Cores im Fall des Snapdragon 439 und einem Quad-Core-Cortex-A53-Cluster beim Snapdragon 429 - sondern primär durch die aufgemotzten Grafik-Engines. Im Snapdragon 439 liefert eine Adreno 505 20 Prozent mehr GPU-Leistung als beim Vorgänger, beim Snapdragon 429 sorgt die Adreno 504 sogar für 50 Prozent mehr Gaming-Power als beim Snapdragon 425.

Pin-Kompatibel: Leichteres Upgrade für Hersteller

Auch hier werden nun Dual-Cams unterstützt, allerdings maximal in 2x8 Megapixel-Konfiguration oder als 21 beziehungsweise 16 Megapixel-Single-Cams. Das integrierte X6-Modem ist noch für 150 Mbps LTE-Downloads gut. Ein großer Vorteil der neuen Mobilplattformen ist die Produktion auf Basis des FinFET-Verfahrens. Qualcomm gibt zwar die Strukturbreite noch nicht an (es dürfte sich um 14 oder 16 nm handeln), die neuen SoCs sind nun aber pin-kompatibel mit dem Rest der Qualcomm-SoCs im jeweiligen Segment, was bedeutet, dass Hersteller ihre älteren Smartphone-Designs einfacher auf die neuen Chips upgraden können.

Erste Geräte auf Basis der neuen Plattformen sollten im Laufe des zweiten Halbjahres auf den Markt kommen.

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