Smartphones: Boom für 3D-Sensor-Module erwartet
3D-Sensing wird sehr wahrscheinlich bei den kommenden iPhone Smartphones von Apple ebenfalls Einzug halten. Die Marktforscher von TrendForce gehen davon aus, dass noch in diesem Jahr der Markt für 3D-Sensorlösungen, die in mobilen Geräten eingesetzt werden, ein enormes Wachstum erfahren werden. Den Gesamtwert des globalen Markts für 3D-Sensor-Module, die in mobilen Geräten verwendet werden, schätzt TrendForce für das Jahr 2017 auf 1,5 Milliarden US-Dollar.
In den folgenden drei Jahren wird die Wachstumsrate (CAGR) für 3D-Sensormodule um 209 Prozent auf rund 14 Milliarden US-Dollar im Jahr 2020 geradezu explosionsartig anwachsen. Einige der 3D-Sensing-Lösungen, die derzeit auf dem Markt zu finden sind, beinhalten Intel RealSense, Googles Tango und die von Infineon und PMD Technologies gemeinsam entwickelte Real3 Image Sensorfamilie.
Auch Qualcomm und Himax haben angekündigt, dass sie ihre Technologien für 3D Sensing kombinieren werden, um ihren Einstieg in die zugehörigen Anwendungsmärkte zu beschleunigen. TrendForce Analyst Jason Tsai rechnet damit, dass es gemäß den derzeit verfügbaren Informationen fast schon sicher ist, dass Apple im Zuge des 10-jährigen Jubiläums des iPhones, seinem iPhone auch 3D-Sensing-Funktion spendieren wird. Das wird den Markt für 3D-Sensormodule beflügeln.
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