SiP statt SoC: Zwei Asus Zenfones erstmals mit Qualcomm Snapdragon SiP1
Auf den ersten Blick handelt es sich bei den von Asus in Brasilien neu vorgestellten Zenfone Max-Modellen Zenfone Max Plus (M2) und Zenfone Max Shot um durchschnittliche Midranger mit großem 4.000 mAh Akku, 6,2 Zoll Full-HD+-Display und Dual- beziehungsweise Triple-Cam an der Rückseite. Wir wollen hier nicht ins Detail gehen, wer Interesse an den neuen Zenfones hat, kann die genauen Spezifikationen auf den oben verlinkten brasilianischen Produktseiten nachlesen.
SiP statt SoC spart Platz und Kosten
Spannend sind die beiden neuen Smartphones primär, weil Qualcomm hier die erste Snapdragon SiP-Generation integriert. SiP steht für "System in Package" und bietet Herstellern eine günstiger zu implementierende und platzsparende Alternative zu herkömmlichen SoCs (System on a Chip). Das Vorschaubild ganz oben beziehungsweise das Bild der brasilianischen Webseite Tudocelular unten verdeutlicht den Platzgewinn am Mainboard durch den SiP1 im Zenfone Max Shot links und einem herkömmlichen Snapdragon SoC-Mainboard im Zenfone 5 rechts.
De facto integriert Qualcomm fast alle für ein Smartphone nötigen Komponenten direkt in seinen SiP also Prozessor, GPU, Modem, alle Funkmodule sowie RAM und Speicher, was den Platzbedarf am Mainboard massiv reduziert und künftig auch kleinere Boards und somit mehr Platz für Akkus, Kameras und andere Komponenten bedeutet. Der Snapdragon SiP1 wurde von Qualcomm in Brasilien geplant und soll ab 2020 dort auch in einer Fabrik im Bundesstaat Sao Paulo produziert werden. Der erste SiP von Qualcomm basiert auf acht 1,8 Ghz schnelle Kernen und dürfte in etwa das Niveau eines Snapdragon 450 mit Adreno 506-GPU erreichen.
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