Samsung enthüllt Qi 2.2 Chip für drahtlose Ladevorgänge mit bis zu 50 Watt und magnetische Ladegeräte
Mit dem S2MIW06 Power Management Integrated Circuit (PMIC) präsentiert Samsung Semiconductor einen Chip, der die "Zukunft des drahtlosen Ladens neu definieren" soll, so zumindest das Marketing des Herstellers. Interessant ist dieser Chip allemal, denn dadurch könnten Samsung-Smartphones schneller drahtlos geladen werden und neue Features unterstützen.
Denn der Chip unterstützt drahtlose Ladevorgänge mit einer Leistung von bis zu 50 Watt, statt der 25 bis 45 Watt, welche die Smartphones von Samsung aktuell unterstützen. Der Chip unterstützt darüber hinaus den Qi 2.2-Standard, und zwar auch das Extended Power Profile (EPP), das Ladevorgänge mit bis zu 15 Watt mit Ladegeräten ermöglicht, die Samsungs proprietären Standard nicht unterstützen, und das Magnetic Power Profile (MPP), das magnetische Ladegeräte und weiteres Zubehör unterstützt, ähnlich wie man dies von MagSafe beim Apple iPhone 16 (ca. 869 Euro auf Amazon) kennt.
Der Samsung S2MIW06 PMIC wurde mit Hunderten Ladepads getestet, und zwar auch mit Modellen, die keine Qi-Zertifizierung besitzen, um eine möglichst breite Kompatibilität sicherzustellen. Mit 70 KB integriertem Flash-Speicher bietet der Chip weitaus mehr Raum für Firmware-Anpassungen als die meisten Konkurrenten. Die Firmware erlaubt es beispielsweise, die für Reverse Wireless Charging erforderliche Mainboard-Fläche um immerhin 15 Prozent zu reduzieren.
Samsung Semiconductor hat noch nicht bestätigt, ab wann der S2MIW06 PMIC ausgeliefert wird, oder in welchen Smartphones dieser Chip zuerst verbaut werden soll. Gerüchten zufolge unterstützt das Samsung Galaxy S25 Ultra bereits den Qi2-Standard, wobei Samsung bisher lediglich bestätigt hat, dass noch im Laufe des Jahres 2025 ein erstes Galaxy Smartphone mit Qi2-Support auf den Markt kommen wird.