Intel Core 2 Duo SP9600 vs Intel Core i5-1155G7 vs Intel Core 2 Duo T9900

Intel Core 2 Duo SP9600

Der Intel Core 2 Duo SP9600 ist ein sparsamer High-End Dual Core Prozessor für flache Notebooks. Er basiert auf dem Core 2 Duo P9500, wird jedoch nur in BGA (Ball Grid Array) Ausführung angeboten zum direkten Auflöten auf das Mainboard. Dadurch ist die Package Größe des Prozessors auch deutlich geringer (22m2 versus 35mm2 beim P9500). Der SP9600 kann dadurch in sehr flachen aber trotzdem leistungsstarken Notebooks eingesetzt werden (z.B. Lenovo Thinkpad T400s). Der Stromverbrauch von max. 25 W TDP ist jedoch identisch

Die Performance des Core 2 Duo SP9600 ist vergleichbar mit dem ebenfalls mit 2.53 GHz getakteten Core 2 Duo T9400 und dadurch sollte sie für die meisten Spiele in 2009 ausreichen (nur GTA 4 profitiert deutlich von mehr Prozessorkernen oder höherem Takt). Der alte Core 2 Quad Q9000 wird auch bei den meisten Anwendungen geschlagen, da er mit nur 2.0 GHz getaktet wird.

Der Penryn (Montevina Update) Kern bietet 2 Integer Units, 1 Floating Point Unit, 1 Load Unit und 1 Store Unit in einer 14-stufigen Pipeline. Mit der Wide Dynamic Execution Technologie kann der Kern bis zu vier volle Instruktionen gleichzeitig ausführen.

Intel Core i5-1155G7

Der Intel Core i5-1155G7 ist ein sparsamer Quad-Core-SoC für Notebooks und Ultrabooks, der auf der Tiger-Lake-Architektur basiert und Mitte 2021 vorgestellt wurde (als Teil des Refresh). Tiger Lake wird im verbesserten 10nm+-Verfahren bei Intel gefertigt und nutzt die neuen Willow Cove CPU-Kerne mit einer neuen Architektur. Die Basis-Taktraten sind je nach TDP Einstellung unterschiedlich. Bei 12 Watt 1 GHz und bei maximalen 28 Watt taktet er mit garantierten 2,5 GHz. Der Boost Takt ist bei allen mit maximal 4,5 GHz spezifiziert.

Eine weitere Neuerung ist die integrierte Intel Xe G7 Grafikkarte (Gen 12) mit 80 EUs und bis zu 1,35 GHz welche eine deutlich höhere Leistung wie die alte Iris Plus G7 in Ice Lake bietet.

Wie bisher wird auch weiterhin WLAN (Wifi 6) und Thunderbolt 4 / USB 4 im Chip teilintegriert für schnellere, günstige und platzsparende Implementierungen in Notebooks. 

Alle Artikel über Tiger Lake, finden Sie auf unserer Tiger-Lake-Übersichtsseite.

Intel Core 2 Duo T9900

Die Intel Core 2 Duo T9900 Dual-Core CPU löst praktisch den Core 2 Extreme X9100 (ebenfalls 3.06 GHz und 6MB L2 Cache) ab und hat zusätzlich noch einen deutlich geringeren Stromverbrauch (35 versus 44 Watt TDP dank verbessertem Stepping und Enhanced Halt State (C1E)). Einzig der freie Multiplikator unterscheidet den X9100 noch vom T9900 und bietet einen Vorteil (die einfache Übertaktbarkeit per Erhöhung des Multiplikators). Die Architektur des Prozessors basiert auf den Penryn Kern und wird in 45nm gefertigt.

Dank der hohen Taktung von 3 GHz, ist die Performance für die alle Spiele in 2009 ausreichend (nur GTA 4 profitiert deutlich von mehr Prozessorkernen). Die alten Core 2 Quad Mobilprozessoren (Q9000, QX9300) werden dank der hohen Taktung bei den meisten Spielen deutlich geschlagen. Nur Anwendungen welche mehr als 2 parallele Threads effizient nutzen können (z.B. 3D Rendering) sind auf Quad-Core Prozessoren schneller. In der Einzelthreadperformance können erst die aktuellen Core i7 Modelle den T9900 deutlich abhängen.

Der Penryn (Montevina Update) Kern bietet 2 Integer Units, 1 Floating Point Unit, 1 Load Unit und 1 Store Unit in einer 14-stufigen Pipeline. Mit der Wide Dynamic Execution Technologie kann der Kern bis zu vier volle Instruktionen gleichzeitig ausführen.

Dank Dynamic Acceleration (später Turbo Modus genannt), kann sich ein Kern um eine Stufe übertakten, wenn der zweite im Idle Modus (Leerlauf) ist.

Das integrierte Enhanced Speedstep kann die Taktfrequenz des Prozessors dynamisch an die Leistungsanforderungen anpassen. Dadurch läuft die CPU ohne Last nur mit 800 MHz.

Der Core 2 Duo T9900 passt in den Socket P (mit 479 Pins):

Socket P / Micro Flip-Chip Pin Grid Array (Micro-FCPGA) requires 479-pin surface mount Zero Insertion Force (ZIF) socket (mPGA479M socket) or Micro Flip-Chip Ball Grid Array (Micro-FCBGA) for surface mount (479-ball)