Qualcomm Snapdragon X X1-26-100 vs Apple M3 Pro 11-Core vs Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-42-100

Qualcomm Snapdragon X X1-26-100

Der Snapdragon X (X1-26-100) mit 8 Kernen ist eine erschwingliche ARM-Architektur Prozessor für den Einsatz in Windows-Notebooks. Dieser im Januar 2025 vorgestellte Qualcomm SoC verfügt über 8 Oryon-CPU-Kerne, die mit bis zu 2,98 GHz arbeiten, sowie über den 1,7 TFLOPS X1-45 iGPU und der 45 TOPS Hexagon NPU. Der superschnelle LPDDR5x-8448 Speichercontroller, USB 4.0 Unterstützung, TB 4 Unterstützung und PCIe 4 Unterstützung sind ebenfalls an Bord. Im Vergleich zu den schwachen Snapdragon X Plus Modellen (z.b. Snapdragon X Plus X1P-42-100) bietet der X1-26-100 nur geringere Taktraten der CPU.

Architektur und Funktionen

Die Oryon-Kerne (2 Cluster mit im Wesentlichen identischen Kernen; 8 Threads) basieren größtenteils auf Nuvia IP und nutzen Berichten zufolge die ARM v8.7 Mikroarchitektur. Ähnlich wie moderne AMD- und Intel-Prozessoren ist der Snapdragon-Chip kompatibel mit USB 4 und somit mit Thunderbolt 4 (ohne eGPU-Unterstützung).

Der X1-26-100 basiert auf dem kleineren Chip mit dem Codenamen Purwa, im Gegensatz zu den meisten X Elite und einigen X Plus Prozessoren. Es wird vermutet, dass er mindestens 8 PCIe 4 und 4 PCIe 3 Lanes für den Anschluss verschiedener Arten von Geräten hat. NVMe-SSDs werden mit einem Durchsatz von bis zu 7,9 GB/s unterstützt. Außerdem wird erwartet, dass die meisten Laptops, die um den Chip herum gebaut werden, mit 16 GB LPDDR5x-8448 RAM ausgestattet sind. Außerdem ist eine 45 TOPS NPU zur Beschleunigung von KI-Workloads vorhanden.

Performance

Die CPU dürfte etwa 10 % langsamer sein als ihr schnellerer Bruder namens X1P-42, da letzterer eine höhere CPU-Taktfrequenz aufweist. Generell ist ein ähnliches Leistungsniveau wie bei den aktuellen Intel Core 5 Chips der U-Klasse zu erwarten.

Grafik

Das X1-45 liefert eine Leistung von bis zu 1,7 TFLOPS. Im Gegensatz zu dem viel schnelleren 3.8 TFLOPS und 4.6 TFLOPS X1-85 iGPUs hat dieser kleine Kerl hier viel weniger Unified Shader und läuft auch mit niedrigeren Taktraten. Bei Spielen liegt er ein wenig hinter der GeForce MX350diese Art von Leistung ist nur für ältere Spiele und Auflösungen unter 900p ausreichend.

AVC-, HEVC- und AV1-Videocodecs können sowohl hardware-dekodiert als auch hardware-kodiert werden, während bei VP9 nur die Dekodierung möglich ist. Die höchste unterstützte Bildschirmauflösung ist UHD 2160p.

Stromverbrauch

Je nach System und gewähltem Energieprofil können Sie bei langfristiger Auslastung zwischen 15 W und 30 W erwarten. Diese Zahl beinhaltet den Stromverbrauch des RAM.

Das SoC wird mit dem N4P-Prozess von TSMC gefertigt, der für eine gute Energieeffizienz sorgt (Stand: H1 2025).

Apple M3 Pro 11-Core

Der Apple M3 Pro 11 Core ist ein System on a Chip (SoC) von Apple für Notebooks der gegen Ende 2023 vorgestellt wurde. Er integriert eine 11 der 12-CPU-Kerne mit 5 von 6 Performance Kernen mit bis zu 4,06 GHz und 6 Effizienzkernen mit 2,8 GHz.

Im Vergleich zum M2 Pro wurde der M3 Pro etwas abgespeckt und tauscht zwei Performance-Kerne gegen Effizienz-Kerne. Das liegt an der veränderten Kernkonfiguration, da nun pro Cluster 6 Kerne zum Einsatz kommen (beim M2 Pro und M3 weiterhin 4 Kerne pro Cluster). Weiters wurde der Speicherbus von 256 Bit auf 192 Bit verringert (150 GB/s vs 200 GB/s). Dank der neuen Architektur und höheren Taktraten, ist der neue M3 Pro edoch trotzdem noch etwas schneller.

Der M3 Pro integriert weiters eine neue Grafikkarte mit Dynamic Caching, Mesh Shading und Ray-Tracing-Beschleunigung per Hardware. Im Einstiegsmodell werden nur 14 der 18 Kerne des Chips genutzt und unterstützen bis zu 3 Displays gleichzeitig (internes und 2 externe).

GPU und CPU können gemeinsam auf den gemeinsamen Speicher auf dem Package zugreifen (Unified Memory). Dieser ist in 18 oder 36 GB-Varianten erhältlich und bietet 150 GB/s maximale Bandbreite (192 Bit Bus). 

Die integrierte 16-Kern Neural Engine wurde ebenfalls überarbeitet und bietet nun 18 TOPS Spitzenleistung (versus 15,8 TOPS beim M2 aber 35 TOPS im neuen A17 Pro). Die Video-Engine unterstützt nun auch AV1 Dekodierung in Hardware. H.264, HEVC und ProRes (RAW) können weiterhin de- und enkodiert werden. 

Das integrierte WLAN unterstützt leider nur weiterhin WiFi 6E (kein WiFi 7), im Unterschied zum kleinen M3 SoC wird aber Thunderbolt 4 auch unterstützt (max 40 Gbit/s).

Der Chip wird im aktuellen 3nm Prozess (N3B) bei TSMC hergestellt und beinhaltet 37 Milliarden Transistoren (-7,5% vs. Apple M2 Pro).

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-42-100

Der Snapdragon X Plus X1P-42-100 ist ein relativ erschwinglicher Prozessor (bzw. SoC) mit ARM-Architektur für den Einsatz in Windows-Laptops, der im September 2024 auf den Markt kam. Der X1P-42-100 verfügt über 8 Oryon-CPU-Kerne (8 Threads), die mit einer Taktfrequenz von bis zu 3,4 GHz arbeiten. Einen dedizierten CPU Boost gibt es nicht. Was die anderen Hauptmerkmale betrifft, so verfügt das X Plus über eine schwächere 1,7 TFLOPS Adreno X1-85 GPU, 45 TOPS Hexagon NPU und LPDDR5x-8448 Speichercontroller.

Architektur und Merkmale

Die Oryon-Kerne von Qualcomm basieren zum Teil auf Nuvia-IP; höchstwahrscheinlich nutzen sie die ARM v8.7-Mikroarchitektur. Ähnlich wie moderne AMD- und Intel-Prozessoren ist der Snapdragon-Chip mit USB 4 und damit mit Thunderbolt 4 kompatibel.

Der SoC soll über 8 PCIe-4- und 4 PCIe-3-Lanes für den Anschluss verschiedener Geräte verfügen. NVMe-SSDs werden mit einem Durchsatz von bis zu 7,9 GB/s unterstützt. Eine 45-TOPS-NPU zur Beschleunigung von KI-Workloads ist höchstwahrscheinlich enthalten.

Dieser X Plus-Chip verwendet nicht denselben Chip, auf dem der X1P-64-100, X1E-78-100, X1E-80-100 und X1E-84-100 basieren.

Der Chip nutzt zwischen 15 bis 30 Watt inklusive RAM und wird im modernen 4nm Prozess (N4P) bei TSMC produziert.