Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-46-100 vs Qualcomm Snapdragon X Elite X1E-00-1DE vs Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-42-100

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-46-100

Der Snapdragon X Plus X1P-46-100 ist ein relativ erschwinglicher Prozessor (bzw. SoC) mit ARM-Architektur für den Einsatz in Windows-Laptops, der im H2 2024 auf den Markt kommen soll. Der X1P-46-100 verfügt über 8 Oryon-CPU-Kerne (8 Threads), die mit einer Taktfrequenz von bis zu 4 GHz (Single Thread) bzw. maximal 3,4 GHz (Multi Thread) arbeiten. Was die anderen Hauptmerkmale betrifft, so verfügt das X Plus über eine 2,1 TFLOPS Adreno X1-45 GPU, 45 TOPS Hexagon NPU und LPDDR5x-8448 Speichercontroller.

Architektur und Merkmale

Die Oryon-Kerne von Qualcomm basieren zum Teil auf Nuvia-IP; höchstwahrscheinlich nutzen sie die ARM v8.7-Mikroarchitektur. Ähnlich wie moderne AMD- und Intel-Prozessoren ist der Snapdragon-Chip mit USB 4 und damit mit Thunderbolt 4 kompatibel.

Der SoC soll über 8 PCIe-4- und 4 PCIe-3-Lanes für den Anschluss verschiedener Geräte verfügen. NVMe-SSDs werden mit einem Durchsatz von bis zu 7,9 GB/s unterstützt. Eine 45-TOPS-NPU zur Beschleunigung von KI-Workloads ist höchstwahrscheinlich enthalten.

Dieser X Plus-Chip verwendet nicht denselben Chip, auf dem der X1P-64-100, X1E-78-100, X1E-80-100 und X1E-84-100 basieren.

Leistung

Wie bei AMD-, Intel- und Nvidia-Produkten hängt viel von den TDP-Einstellungen des Notebooks ab. Dennoch erwarten wir, dass der X1P-46-100 bei der Ausführung von Multi-Thread-x86-Code nur ein wenig schneller ist als ein Intel Core i5-1245U.

Grafik

Der hier verwendete X1-45 liefert eine Leistung von bis zu 2,1 TFLOPS. Im Gegensatz zu den deutlich schnelleren 3,8 TFLOPS und 4,6 TFLOPS X1-85 iGPUs verfügt diese kleine Grafikkarte über deutlich weniger Unified Shader. Die Spieleleistung soll für Pre-2021-Spiele mit Auflösungen wie 1600x900 bei niedrigen Grafikeinstellungen ausreichen. Kompatibilitätsprobleme können jedoch das Ausführen vieler Spiele verhindern.

AVC-, HEVC- und AV1-Videocodecs können sowohl hardware-decodiert als auch hardware-encodiert werden, während bei VP9 nur die Decodierung möglich ist. Die höchste unterstützte Bildschirmauflösung ist UHD 2160p.

Leistungsaufnahme

Je nach System und gewähltem Energieprofil kann man unter Dauerbelastung mit 15 bis 30 Watt rechnen. Diese Zahl schließt den Arbeitsspeicher mit ein.

Qualcomm Snapdragon X Elite X1E-00-1DE

Der Qualcomm Snapdragon X Elite X1E-00-1DE ist ein mobiler Prozessor für Notebooks. Er integriert erstmals die von Nuvia stammenden Oryon CPU-Kerne. Diese 12 (3 Cluster mit je 4 Kernen) Kerne takten mit bis zu 4,3 GHz (maximal zwei Kerne, Rest mit 3,8 GHz) und nutzen den ARM v8.7 Befehlssatz. Die CPU-Leistung hängt stark vom eingesetzten TDP ein. Dieser kann von bis zu 80 Watt eingestellt werden.

Der X Elite X1E-00-1DE ist die zum Release die stärkste Variante und wird nur im Qualcomm Develepment Kit verbaut. 

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-42-100

Der Snapdragon X Plus X1P-42-100 ist ein relativ erschwinglicher Prozessor (bzw. SoC) mit ARM-Architektur für den Einsatz in Windows-Laptops, der im September 2024 auf den Markt kam. Der X1P-42-100 verfügt über 8 Oryon-CPU-Kerne (8 Threads), die mit einer Taktfrequenz von bis zu 3,4 GHz arbeiten. Einen dedizierten CPU Boost gibt es nicht. Was die anderen Hauptmerkmale betrifft, so verfügt das X Plus über eine schwächere 1,7 TFLOPS Adreno X1-85 GPU, 45 TOPS Hexagon NPU und LPDDR5x-8448 Speichercontroller.

Architektur und Merkmale

Die Oryon-Kerne von Qualcomm basieren zum Teil auf Nuvia-IP; höchstwahrscheinlich nutzen sie die ARM v8.7-Mikroarchitektur. Ähnlich wie moderne AMD- und Intel-Prozessoren ist der Snapdragon-Chip mit USB 4 und damit mit Thunderbolt 4 kompatibel.

Der SoC soll über 8 PCIe-4- und 4 PCIe-3-Lanes für den Anschluss verschiedener Geräte verfügen. NVMe-SSDs werden mit einem Durchsatz von bis zu 7,9 GB/s unterstützt. Eine 45-TOPS-NPU zur Beschleunigung von KI-Workloads ist höchstwahrscheinlich enthalten.

Dieser X Plus-Chip verwendet nicht denselben Chip, auf dem der X1P-64-100, X1E-78-100, X1E-80-100 und X1E-84-100 basieren.

Der Chip nutzt zwischen 15 bis 30 Watt inklusive RAM und wird im modernen 4nm Prozess (N4P) bei TSMC produziert.