Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-46-100 vs Apple M3 Max 14-Core vs Apple M3 Pro 12-Core
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-46-100
► remove from comparisonDer Snapdragon X Plus X1P-46-100 ist ein relativ erschwinglicher Prozessor (bzw. SoC) mit ARM-Architektur für den Einsatz in Windows-Laptops, der im H2 2024 auf den Markt kommen soll. Der X1P-46-100 verfügt über 8 Oryon-CPU-Kerne (8 Threads), die mit einer Taktfrequenz von bis zu 4 GHz (Single Thread) bzw. maximal 3,4 GHz (Multi Thread) arbeiten. Was die anderen Hauptmerkmale betrifft, so verfügt das X Plus über eine 2,1 TFLOPS Adreno X1-45 GPU, 45 TOPS Hexagon NPU und LPDDR5x-8448 Speichercontroller.
Architektur und Merkmale
Die Oryon-Kerne von Qualcomm basieren zum Teil auf Nuvia-IP; höchstwahrscheinlich nutzen sie die ARM v8.7-Mikroarchitektur. Ähnlich wie moderne AMD- und Intel-Prozessoren ist der Snapdragon-Chip mit USB 4 und damit mit Thunderbolt 4 kompatibel.
Der SoC soll über 8 PCIe-4- und 4 PCIe-3-Lanes für den Anschluss verschiedener Geräte verfügen. NVMe-SSDs werden mit einem Durchsatz von bis zu 7,9 GB/s unterstützt. Eine 45-TOPS-NPU zur Beschleunigung von KI-Workloads ist höchstwahrscheinlich enthalten.
Dieser X Plus-Chip verwendet nicht denselben Chip, auf dem der X1P-64-100, X1E-78-100, X1E-80-100 und X1E-84-100 basieren.
Leistung
Wie bei AMD-, Intel- und Nvidia-Produkten hängt viel von den TDP-Einstellungen des Notebooks ab. Dennoch erwarten wir, dass der X1P-46-100 bei der Ausführung von Multi-Thread-x86-Code nur ein wenig schneller ist als ein Intel Core i5-1245U.
Grafik
Der hier verwendete X1-45 liefert eine Leistung von bis zu 2,1 TFLOPS. Im Gegensatz zu den deutlich schnelleren 3,8 TFLOPS und 4,6 TFLOPS X1-85 iGPUs verfügt diese kleine Grafikkarte über deutlich weniger Unified Shader. Die Spieleleistung soll für Pre-2021-Spiele mit Auflösungen wie 1600x900 bei niedrigen Grafikeinstellungen ausreichen. Kompatibilitätsprobleme können jedoch das Ausführen vieler Spiele verhindern.
AVC-, HEVC- und AV1-Videocodecs können sowohl hardware-decodiert als auch hardware-encodiert werden, während bei VP9 nur die Decodierung möglich ist. Die höchste unterstützte Bildschirmauflösung ist UHD 2160p.
Leistungsaufnahme
Je nach System und gewähltem Energieprofil kann man unter Dauerbelastung mit 15 bis 30 Watt rechnen. Diese Zahl schließt den Arbeitsspeicher mit ein.
Apple M3 Max 14-Core
► remove from comparisonDer Apple M3 Max 14 Kern CPU ist ein System on a Chip (SoC) von Apple für Notebooks der gegen Ende 2023 vorgestellt wurde. Er integriert eine neue 14-Kern-CPU mit 10 Performance Kernen mit bis zu 4,06 GHz und 4 Effizienzkernen mit 2,8 GHz. Es gibt auch eine stärkere 16-Kern-Variante mit 40-GPU-Kernen.
Die Prozessorleistung ist durch die höheren Taktraten und Architekturverbesserungen auch in Benchmarks deutlich besser als der M2 Max und kann mit den schnellsten mobilen CPUs mithalten.
Der M3 integriert weiters eine neue Grafikkarte mit Dynamic Caching, Mesh Shading und Ray-Tracing-Beschleunigung per Hardware. Im günstigeren Modell werden 30 der 40 Kerne des Chips genutzt und unterstützen bis zu 5 Displays gleichzeitig (internes und 4 externe).
GPU und CPU können gemeinsam auf den gemeinsamen Speicher auf dem Package zugreifen (Unified Memory). Dieser ist in 36 und 96 GB-Varianten erhältlich und bietet 400 GB/s maximale Bandbreite (512 Bit Bus).
Die integrierte 16-Kern Neural Engine wurde ebenfalls überarbeitet und bietet nun 18 TOPS Spitzenleistung (versus 15,8 TOPS beim M2 aber 35 TOPS im neuen A17 Pro). Die Video-Engine unterstützt nun auch AV1 Dekodierung in Hardware. H.264, HEVC und ProRes (RAW) können weiterhin de- und enkodiert werden. Der Max Chip bietet wie der Vorgänger zwei Video-Engines und kann daher zwei Streams gleichzeitig en- bzw. dekodieren.
Das integrierte WLAN unterstützt leider nur weiterhin WiFi 6E (kein WiFi 7), im Unterschied zum kleinen M3 SoC wird aber Thunderbolt 4 auch unterstützt (max 40 Gbit/s).
Der Chip wird im aktuellen 3nm Prozess (N3B) bei TSMC hergestellt und beinhaltet 92 Milliarden Transistoren (+37% vs. Apple M2 Max).
Apple M3 Pro 12-Core
► remove from comparisonDer Apple M3 Pro (12 Core) ist ein System on a Chip (SoC) von Apple für Notebooks der gegen Ende 2023 vorgestellt wurde. Er integriert eine neue 12-Kern-CPU mit 6 Performance Kernen mit bis zu 4,06 GHz und 6 Effizienzkernen mit 2,8 GHz. Es gibt auch eine abgespeckte 11-Kern-Variante mit 14-Kern GPU.
Im Vergleich zum M2 Pro wurde der M3 Pro etwas abgespeckt und tauscht zwei Performance-Kerne gegen Effizienz-Kerne. Das liegt an der veränderten Kernkonfiguration, da nun pro Cluster 6 Kerne zum Einsatz kommen (beim M2 Pro und M3 weiterhin 4 Kerne pro Cluster). Weiters wurde der Speicherbus von 256 Bit auf 192 Bit verringert (150 GB/s vs 200 GB/s). Dank der neuen Architektur und höheren Taktraten, ist der neue M3 Pro jedoch trotzdem noch etwas schneller.
Der M3 Pro integriert weiters eine neue Grafikkarte mit Dynamic Caching, Mesh Shading und Ray-Tracing-Beschleunigung per Hardware. Im Spitzenmodell werden alle 18 Kerne des Chips genutzt und unterstützen bis zu 3 Displays gleichzeitig (internes und 2 externe).
GPU und CPU können gemeinsam auf den gemeinsamen Speicher auf dem Package zugreifen (Unified Memory). Dieser ist in 18 oder 36 GB-Varianten erhältlich und bietet 150 GB/s maximale Bandbreite (192 Bit Bus).
Die integrierte 16-Kern Neural Engine wurde ebenfalls überarbeitet und bietet nun 18 TOPS Spitzenleistung (versus 15,8 TOPS beim M2 aber 35 TOPS im neuen A17 Pro). Die Video-Engine unterstützt nun auch AV1 Dekodierung in Hardware. H.264, HEVC und ProRes (RAW) können weiterhin de- und enkodiert werden.
Das integrierte WLAN unterstützt leider nur weiterhin WiFi 6E (kein WiFi 7), im Unterschied zum kleinen M3 SoC wird aber Thunderbolt 4 auch unterstützt (max 40 Gbit/s).
Der Chip wird im aktuellen 3nm Prozess (N3B) bei TSMC hergestellt und beinhaltet 37 Milliarden Transistoren (-7,5% vs. Apple M2 Pro).
Model | Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-46-100 | Apple M3 Max 14-Core | Apple M3 Pro 12-Core | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Codename | Oryon | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Series | Qualcomm Snapdragon X | Apple M3 | Apple M3 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Serie: M3 |
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Clock | <=4000 MHz | 2748 - 4056 MHz | 2748 - 4056 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Cores / Threads | 8 / 8 4.0 GHz Qualcomm Oryon | 14 / 14 10 x 4.1 GHz Apple M3 P-Core 4 x 2.7 GHz Apple M3 E-Core | 12 / 12 6 x 4.1 GHz Apple M3 P-Core 6 x 2.7 GHz Apple M3 E-Core | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
TDP | 30 Watt | 78 Watt | 27 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Technology | 4 nm | 3 nm | 3 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
iGPU | Qualcomm SD X Adreno X1-45 1.7 TFLOPS | Apple M3 Max 30-Core GPU | Apple M3 Pro 18-Core GPU | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Architecture | ARM | ARM | ARM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Announced | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Manufacturer | www.qualcomm.com | www.apple.com | www.apple.com | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Transistors | 92000 Million | 37000 Million | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Features | ARMv8 Instruction Set | ARMv8 Instruction Set |
Benchmarks
Average Benchmarks Apple M3 Pro 12-Core → 0% n=0
- Durchschnittliche Benchmarkergebnisse für diese Grafikkarte
* Smaller numbers mean a higher performance
1 This benchmark is not used for the average calculation