Der Snapdragon X Elite X1E-80-100 ist ein schneller Notebook-Prozessor (SoC) basierend auf eine ARM-Architektur. Der X1E-80-100 ist das zweitschnellste Mitglied der Snapdragon X-Produktfamilie (Stand: Mai 2024) und verfügt über 12 Oryon-CPU-Kerne (8 P-Kerne und 4 E-Kerne), die mit bis zu 4,0 GHz laufen, eine 3,8 TFLOPS Adreno GPU, eine 45 TOPS Hexagon NPU und einen beeindruckend schnellen LPDDR5x-8448-Speichercontroller.
Der schnellere Snapdragon X Elite X1E-84-100 verwendet den gleichen Chip mit der gleichen GPU, der gleichen NPU und der gleichen Anzahl von CPU-Kernen, aber seine CPU-Kerne und seine iGPU laufen mit höheren Taktraten als der X1E-80-100.
Architektur und Eigenschaften
Die Oryon-Kerne von Qualcomm basieren auf der ARM v8.7-Mikroarchitektur. Ähnlich wie moderne AMD- und Intel-Prozessoren ist der Snapdragon-Chip mit USB 4 und damit mit Thunderbolt 4 kompatibel.
Der Qualcomm-SoC soll über mindestens 12 PCIe-4- und 4 PCIe-3-Lanes für den Anschluss verschiedener Geräte verfügen. NVMe-SSDs werden mit einem Durchsatz von bis zu 7,9 GB/s unterstützt; außerdem wird erwartet, dass die meisten Laptops, die um den Chip herum gebaut werden, 16 GB LPDDR5X-8448 RAM nutzen. Außerdem gibt es eine 45 TOPS NPU zur Beschleunigung von KI-Workloads.
Leistung
Wenn alle 12 Kerne ausgelastet sind, können sie mit bis zu 3,4 GHz laufen. Die weitaus wünschenswertere Taktfrequenz von 4,0 GHz ist nur bei Single-Thread- oder Dual-Thread-Belastung zu erreichen.
Wenn die offiziellen Leistungsdaten etwas aussagen, dürfte das X Elite bei Multi-Thread-Arbeitslasten deutlich langsamer sein als das Apple M4 mit 10 Kernen und in den meisten Szenarien mehr Strom verbrauchen. Wir werden diesen Abschnitt auf jeden Fall aktualisieren, sobald wir interne Testergebnisse haben.
Wie alle anderen Windows on ARM-Plattformen funktioniert der Snapdragon X-Chip am besten mit Anwendungen und Spielen, die speziell für ARM-Prozessoren kompiliert wurden, wovon es im Moment noch nicht viele gibt.
Grafik
Die integrierte Adreno GPU unterstützt DirectX 12 (12_1, kein DirectX12_2 Ultimate) und bietet 6 Shader Prozessoren (6 SPs) und damit 1.536 FP32 ALUs mit wahrscheinlich bis zu 1,5 GHz im Topmodell. Im X1E-80-100 liefert die GPU nur 3,8 der 4,6 TFLOPS und wird daher wohl nur mit 1,2 GHz getaktet.
Mit der Qualcomm iGPU können Sie bis zu 3 UHD 2160p Monitore gleichzeitig nutzen. Integrierte 2160p120-Displays werden ebenso unterstützt wie die gängigen AV1-, HEVC- und AVC-Videocodecs (sowohl Dekodierung als auch Kodierung).
Stromverbrauch
Der X1E-80-100 wird höchstwahrscheinlich weniger stromhungrig sein als sein leistungsstärkerer Bruder (letzterer soll bis zu 80 Watt verbrauchen). Erwarten Sie zwischen 20 W und 45 W im Dauerbetrieb, denn das ist der normale Verbrauch von Ryzen HS-Chips.
Der SoC wird in einem 4-nm-TSMC-Prozess gefertigt, der eine sehr gute Energieeffizienz bietet.
Der Intel Core i9-13900H ist eine High-End-CPU der Raptor-Lake-H Serie (RPL-H). Im Unterschied zu RPL-HX, ist die H-Serie sehr ähnlich zu den alten Alder-Lake-Prozessoren. Die CPU bietet alle 6 Performance Kerne (P-Kerne, Golden Cove oder Raptor Cove Architektur) und 8 Effizienzkerne (E-Kerne, Gracemont Architektur). Die P-Kerne unterstützten Hyperthreading (daher gemeinsam 20 Threads) und takten von 2,6 bis 5,4 GHz (Einzelkernturbo, 4,9 GHz für alle Kerne). Die E-Kerne takten von 1,9 - 4,1 GHz und sollen eine vergleichbare Performance wie alte Skylake Kerne bieten (z.B. i7-6920HQ).
Im Unterschied zum i9-13900HK, bietet der 13900H alle Features von vPro aber keine einfache Übertaktbarkeit.
Performance
Durch die höheren Tatkraten, kann der Core i9-13900H den älteren Core i9-12900H leicht abhängen und ist damit gemeinsam mit dem 13900HK die schnellste 45 Watt CPU von Intel. Bei ausreichender Kühlung, ist die CPU für alle Anwendungsbereiche hervorragend geeignet. Vor dem 13900H positionieren sich jedoch die HX-Modelle wie der i9-13980HX mit mehr E-Kernen und verbesserten P-Kernen.
Grafikeinheit
Wie auch der Vorgänger, integriert Intel in eine Intel Xe basierende Grafikeinheit. Beim 12900H sind alle 96 EUs aktiviert.
Features
Wie auch Alder-Lake-H, hat Raptor-Lake-H WiFi 6E und Thunderbolt 4 (4x) teilintegriert. Der integrierte Speicherkontroller unterstützt nun schnelleren DDR5-5200 Speicher. Der integrierte Gaussian and Neural Accelerator (GNA) ist weiterhin in Version 3.0 verbaut. Die Media Engine Quick Sync 8 ist die selbe wie in Rocket Lake und unterstützt MPEG-2, AVC, VC-1 Decode, JPEG, VP8 Decode, VP9, HEVC und AV1 Decode. Der Chip unterstützt PCIe 5.0 x8 für eine dGPU und zwei PCIe 4.0 x4 für SSDs. Der PCH bietet noch PCIe Gen3 x12.
Leistungsaufnahme
Der Intel Core i9-13900H ist mit 45 Watt TDP angegeben (PL2 115 Watt). Gefertigt wird der 13900H im weiter verbesserten Intel 7 Prozess (10 nm SuperFin).
The Snapdragon X Plus 8-core (X1P-26-100) is an affordable ARM architecture processor for use in Windows laptops. Unveiled in Jan 2025, this Qualcomm SoC features 8 Oryon CPU cores running at up to 2.98 GHz, along with the 1.7 TFLOPS X1-45 iGPU and the 45 TOPS Hexagon NPU. The super-fast LPDDR5x-8448 memory controller, USB 4.0 support, TB 4 support and PCIe 4 support are all onboard as well.
Architecture and Features
The Oryon cores (2 clusters of essentially identical cores; 8 threads) are mostly based on Nuvia IP and they reportedly make use of the ARM v8.7 microarchitecture. Much like modern AMD and Intel processors, the Snapdragon chip is compatible with USB 4 and thus with Thunderbolt 4 (with no eGPU support).
The X1P-26-100 is based on the smaller die codenamed Purwa, unlike most X Elite and X Plus processors. It is believed to have at least 8 PCIe 4 and 4 PCIe 3 lanes for connecting various kinds of devices. NVMe SSDs are supported with a throughput of up to 7.9 GB/s; furthermore, most laptops built around the chip are expected to have 16 GB of LPDDR5x-8448 RAM. There is also a 45 TOPS NPU present for accelerating AI workloads.
Performance
The CPU should be about 10% slower than its faster brother named X1P-42 due to the latter's higher CPU clock speeds. Generally speaking, a performance level similar to recent U-class Intel Core 5 chips is to be expected.
Graphics
The X1-45 used here delivers up to 1.7 TFLOPS of performance. Unlike the much faster 3.8 TFLOPS and 4.6 TFLOPS X1-85 iGPUs, this little guy here has much fewer unified shaders and runs at lower clock speeds, too. Games put it a little behind the GeForce MX350; this kind of performance is sufficient for older games and sub-900p resolutions only.
AVC, HEVC and AV1 video codecs can be both hardware-decoded and hardware-encoded whereas with VP9, only decoding is possible. The highest monitor resolution supported is UHD 2160p.
Power consumption
Expect to see anything between 15 W and 30 W under long-term workloads depending on the system and the power profile chosen. The number includes RAM power consumption.
The SoC is built with TSMC's N4P process for decent power efficiency, as of H1 2025.
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