Qualcomm Snapdragon X Elite X1E-80-100 vs Intel Core i7-13705H vs Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-42-100

Qualcomm Snapdragon X Elite X1E-80-100

Der Snapdragon X Elite X1E-80-100 ist ein schneller Notebook-Prozessor (SoC) basierend auf eine ARM-Architektur. Der X1E-80-100 ist das zweitschnellste Mitglied der Snapdragon X-Produktfamilie (Stand: Mai 2024) und verfügt über 12 Oryon-CPU-Kerne (8 P-Kerne und 4 E-Kerne), die mit bis zu 4,0 GHz laufen, eine 3,8 TFLOPS Adreno GPU, eine 45 TOPS Hexagon NPU und einen beeindruckend schnellen LPDDR5x-8448-Speichercontroller.

Der schnellere Snapdragon X Elite X1E-84-100 verwendet den gleichen Chip mit der gleichen GPU, der gleichen NPU und der gleichen Anzahl von CPU-Kernen, aber seine CPU-Kerne und seine iGPU laufen mit höheren Taktraten als der X1E-80-100.

Architektur und Eigenschaften

Die Oryon-Kerne von Qualcomm basieren auf der ARM v8.7-Mikroarchitektur. Ähnlich wie moderne AMD- und Intel-Prozessoren ist der Snapdragon-Chip mit USB 4 und damit mit Thunderbolt 4 kompatibel.

Der Qualcomm-SoC soll über mindestens 12 PCIe-4- und 4 PCIe-3-Lanes für den Anschluss verschiedener Geräte verfügen. NVMe-SSDs werden mit einem Durchsatz von bis zu 7,9 GB/s unterstützt; außerdem wird erwartet, dass die meisten Laptops, die um den Chip herum gebaut werden, 16 GB LPDDR5X-8448 RAM nutzen. Außerdem gibt es eine 45 TOPS NPU zur Beschleunigung von KI-Workloads.

Leistung

Wenn alle 12 Kerne ausgelastet sind, können sie mit bis zu 3,4 GHz laufen. Die weitaus wünschenswertere Taktfrequenz von 4,0 GHz ist nur bei Single-Thread- oder Dual-Thread-Belastung zu erreichen.

Wenn die offiziellen Leistungsdaten etwas aussagen, dürfte das X Elite bei Multi-Thread-Arbeitslasten deutlich langsamer sein als das Apple M4 mit 10 Kernen und in den meisten Szenarien mehr Strom verbrauchen. Wir werden diesen Abschnitt auf jeden Fall aktualisieren, sobald wir interne Testergebnisse haben.

Wie alle anderen Windows on ARM-Plattformen funktioniert der Snapdragon X-Chip am besten mit Anwendungen und Spielen, die speziell für ARM-Prozessoren kompiliert wurden, wovon es im Moment noch nicht viele gibt.

Grafik

Die integrierte Adreno GPU unterstützt DirectX 12 (12_1, kein DirectX12_2 Ultimate) und bietet 6 Shader Prozessoren (6 SPs) und damit 1.536 FP32 ALUs mit wahrscheinlich bis zu 1,5 GHz im Topmodell. Im X1E-80-100 liefert die GPU nur 3,8 der 4,6 TFLOPS und wird daher wohl nur mit 1,2 GHz getaktet.

Mit der Qualcomm iGPU können Sie bis zu 3 UHD 2160p Monitore gleichzeitig nutzen. Integrierte 2160p120-Displays werden ebenso unterstützt wie die gängigen AV1-, HEVC- und AVC-Videocodecs (sowohl Dekodierung als auch Kodierung).

Stromverbrauch

Der X1E-80-100 wird höchstwahrscheinlich weniger stromhungrig sein als sein leistungsstärkerer Bruder (letzterer soll bis zu 80 Watt verbrauchen). Erwarten Sie zwischen 20 W und 45 W im Dauerbetrieb, denn das ist der normale Verbrauch von Ryzen HS-Chips.

Der SoC wird in einem 4-nm-TSMC-Prozess gefertigt, der eine sehr gute Energieeffizienz bietet.

Intel Core i7-13705H

Der Intel Core i7-13705H ist eine High-End-CPU der Raptor-Lake-H Serie (RPL-H). Im Unterschied zu RPL-HX, ist die H-Serie sehr ähnlich zu den alten Alder-Lake-Prozessoren. Die CPU bietet alle 6 Performance Kerne (P-Kerne, Golden Cove oder Raptor Cove Architektur) und 8 Effizienzkerne (E-Kerne, Gracemont Architektur). Die P-Kerne unterstützten Hyperthreading (daher gemeinsam 20 Threads) und takten von 2,4 bis 5 GHz (Einzelkernturbo, 4,7 GHz für alle Kerne). Die E-Kerne takten von 1,8 - 3,7 GHz und sollen eine vergleichbare Performance wie alte Skylake Kerne bieten (z.B. i7-6920HQ). Ähnlich zum i7-13700H jedoch ohne vPro-Support und mit anderem Package und Socket.

Performance

Durch die höheren Taktraten der Rocket-Lake-Serie, kann der i8-13705H sich auf das Niveau des alten Core i9-12900H heben und gehört damit zu einer sehr schnellen mobilen CPU, die sich für alle Anwendungsbereiche hervorragend geeignet. Die Leistung sollte identisch zum i7-13700H sein.

Grafikeinheit

Wie auch der Vorgänger, integriert Intel in eine Intel Xe basierende Grafikeinheit. Beim 13705H sind alle 96 EUs aktiviert und takten mit bis zu 1,5 GHz.

Features

Wie auch Alder-Lake-H, hat Raptor-Lake-H WiFi 6E und Thunderbolt 4 (4x) teilintegriert. Der integrierte Speicherkontroller unterstützt nun schnelleren DDR5-5200 Speicher. Der integrierte Gaussian and Neural Accelerator (GNA) ist weiterhin in Version 3.0 verbaut. Die Media Engine Quick Sync 8 ist die selbe wie in Rocket Lake und unterstützt MPEG-2, AVC, VC-1 Decode, JPEG, VP8 Decode, VP9, HEVC und AV1 Decode. Der Chip unterstützt PCIe 5.0 x8 für eine dGPU und zwei PCIe 4.0 x4 für SSDs. Der PCH bietet noch PCIe Gen3 x12.

Leistungsaufnahme

Der Intel Core i7-13705H ist mit 45 Watt TDP angegeben (PL2 115 Watt). Gefertigt wird der 13705H im weiter verbesserten Intel 7 Prozess (10 nm SuperFin).

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-42-100

Der Snapdragon X Plus X1P-42-100 ist ein relativ erschwinglicher Prozessor (bzw. SoC) mit ARM-Architektur für den Einsatz in Windows-Laptops, der im September 2024 auf den Markt kam. Der X1P-42-100 verfügt über 8 Oryon-CPU-Kerne (8 Threads), die mit einer Taktfrequenz von bis zu 3,4 GHz arbeiten. Einen dedizierten CPU Boost gibt es nicht. Was die anderen Hauptmerkmale betrifft, so verfügt das X Plus über eine schwächere 1,7 TFLOPS Adreno X1-85 GPU, 45 TOPS Hexagon NPU und LPDDR5x-8448 Speichercontroller.

Architektur und Merkmale

Die Oryon-Kerne von Qualcomm basieren zum Teil auf Nuvia-IP; höchstwahrscheinlich nutzen sie die ARM v8.7-Mikroarchitektur. Ähnlich wie moderne AMD- und Intel-Prozessoren ist der Snapdragon-Chip mit USB 4 und damit mit Thunderbolt 4 kompatibel.

Der SoC soll über 8 PCIe-4- und 4 PCIe-3-Lanes für den Anschluss verschiedener Geräte verfügen. NVMe-SSDs werden mit einem Durchsatz von bis zu 7,9 GB/s unterstützt. Eine 45-TOPS-NPU zur Beschleunigung von KI-Workloads ist höchstwahrscheinlich enthalten.

Dieser X Plus-Chip verwendet nicht denselben Chip, auf dem der X1P-64-100, X1E-78-100, X1E-80-100 und X1E-84-100 basieren.

Der Chip nutzt zwischen 15 bis 30 Watt inklusive RAM und wird im modernen 4nm Prozess (N4P) bei TSMC produziert.