Qualcomm Snapdragon X Elite X1E-80-100 vs Intel Core i7-13700H vs Qualcomm Snapdragon X Elite X1E-78-100

Qualcomm Snapdragon X Elite X1E-80-100

Der Snapdragon X Elite X1E-80-100 ist ein schneller Notebook-Prozessor (SoC) basierend auf eine ARM-Architektur. Der X1E-80-100 ist das zweitschnellste Mitglied der Snapdragon X-Produktfamilie (Stand: Mai 2024) und verfügt über 12 Oryon-CPU-Kerne (8 P-Kerne und 4 E-Kerne), die mit bis zu 4,0 GHz laufen, eine 3,8 TFLOPS Adreno GPU, eine 45 TOPS Hexagon NPU und einen beeindruckend schnellen LPDDR5x-8448-Speichercontroller.

Der schnellere Snapdragon X Elite X1E-84-100 verwendet den gleichen Chip mit der gleichen GPU, der gleichen NPU und der gleichen Anzahl von CPU-Kernen, aber seine CPU-Kerne und seine iGPU laufen mit höheren Taktraten als der X1E-80-100.

Architektur und Eigenschaften

Die Oryon-Kerne von Qualcomm basieren auf der ARM v8.7-Mikroarchitektur. Ähnlich wie moderne AMD- und Intel-Prozessoren ist der Snapdragon-Chip mit USB 4 und damit mit Thunderbolt 4 kompatibel.

Der Qualcomm-SoC soll über mindestens 12 PCIe-4- und 4 PCIe-3-Lanes für den Anschluss verschiedener Geräte verfügen. NVMe-SSDs werden mit einem Durchsatz von bis zu 7,9 GB/s unterstützt; außerdem wird erwartet, dass die meisten Laptops, die um den Chip herum gebaut werden, 16 GB LPDDR5X-8448 RAM nutzen. Außerdem gibt es eine 45 TOPS NPU zur Beschleunigung von KI-Workloads.

Leistung

Wenn alle 12 Kerne ausgelastet sind, können sie mit bis zu 3,4 GHz laufen. Die weitaus wünschenswertere Taktfrequenz von 4,0 GHz ist nur bei Single-Thread- oder Dual-Thread-Belastung zu erreichen.

Wenn die offiziellen Leistungsdaten etwas aussagen, dürfte das X Elite bei Multi-Thread-Arbeitslasten deutlich langsamer sein als das Apple M4 mit 10 Kernen und in den meisten Szenarien mehr Strom verbrauchen. Wir werden diesen Abschnitt auf jeden Fall aktualisieren, sobald wir interne Testergebnisse haben.

Wie alle anderen Windows on ARM-Plattformen funktioniert der Snapdragon X-Chip am besten mit Anwendungen und Spielen, die speziell für ARM-Prozessoren kompiliert wurden, wovon es im Moment noch nicht viele gibt.

Grafik

Die integrierte Adreno GPU unterstützt DirectX 12 (12_1, kein DirectX12_2 Ultimate) und bietet 6 Shader Prozessoren (6 SPs) und damit 1.536 FP32 ALUs mit wahrscheinlich bis zu 1,5 GHz im Topmodell. Im X1E-80-100 liefert die GPU nur 3,8 der 4,6 TFLOPS und wird daher wohl nur mit 1,2 GHz getaktet.

Mit der Qualcomm iGPU können Sie bis zu 3 UHD 2160p Monitore gleichzeitig nutzen. Integrierte 2160p120-Displays werden ebenso unterstützt wie die gängigen AV1-, HEVC- und AVC-Videocodecs (sowohl Dekodierung als auch Kodierung).

Stromverbrauch

Der X1E-80-100 wird höchstwahrscheinlich weniger stromhungrig sein als sein leistungsstärkerer Bruder (letzterer soll bis zu 80 Watt verbrauchen). Erwarten Sie zwischen 20 W und 45 W im Dauerbetrieb, denn das ist der normale Verbrauch von Ryzen HS-Chips.

Der SoC wird in einem 4-nm-TSMC-Prozess gefertigt, der eine sehr gute Energieeffizienz bietet.

Intel Core i7-13700H

Der Intel Core i7-13700H ist eine High-End-CPU der Raptor-Lake-H Serie (RPL-H). Im Unterschied zu RPL-HX, ist die H-Serie sehr ähnlich zu den alten Alder-Lake-Prozessoren. Die CPU bietet alle 6 Performance Kerne (P-Kerne, Golden Cove oder Raptor Cove Architektur) und 8 Effizienzkerne (E-Kerne, Gracemont Architektur). Die P-Kerne unterstützten Hyperthreading (daher gemeinsam 20 Threads) und takten von 2,4 bis 5 GHz (Einzelkernturbo, 4,7 GHz für alle Kerne). Die E-Kerne takten von 1,8 - 3,7 GHz und sollen eine vergleichbare Performance wie alte Skylake Kerne bieten (z.B. i7-6920HQ).

Performance

Durch die höheren Taktraten der Rocket-Lake-Serie, kann der i7-13700H sich auf das Niveau des alten Core i9-12900H heben und gehört damit zu einer sehr schnellen mobilen CPU, die sich für alle Anwendungsbereiche hervorragend geeignet. 

Grafikeinheit

Wie auch der Vorgänger, integriert Intel in eine Intel Xe basierende Grafikeinheit. Beim 13700H sind alle 96 EUs aktiviert und takten mit bis zu 1,5 GHz.

Features

Wie auch Alder-Lake-H, hat Raptor-Lake-H WiFi 6E und Thunderbolt 4 (4x) teilintegriert. Der integrierte Speicherkontroller unterstützt nun schnelleren DDR5-5200 Speicher. Der integrierte Gaussian and Neural Accelerator (GNA) ist weiterhin in Version 3.0 verbaut. Die Media Engine Quick Sync 8 ist die selbe wie in Rocket Lake und unterstützt MPEG-2, AVC, VC-1 Decode, JPEG, VP8 Decode, VP9, HEVC und AV1 Decode. Der Chip unterstützt PCIe 5.0 x8 für eine dGPU und zwei PCIe 4.0 x4 für SSDs. Der PCH bietet noch PCIe Gen3 x12.

Leistungsaufnahme

Der Intel Core i7-13700H ist mit 45 Watt TDP angegeben (PL2 115 Watt). Gefertigt wird der 13700H im weiter verbesserten Intel 7 Prozess (10 nm SuperFin).

Qualcomm Snapdragon X Elite X1E-78-100

Der Qualcomm Snapdragon X Elite X1E-78-100 ist ein mobiler Prozessor für Notebooks. Er integriert erstmals die von Nuvia stammenden Oryon CPU-Kerne. Diese 12 (3 Cluster zu 4 Kernen) Kerne takten mit bis zu 3,4 GHz (kein höherer Dual-Core Boost wie bei den stärkeren Modellen) und nutzen den ARM v8.7 Befehlssatz. Die CPU-Leistung hängt stark vom eingesetzten TDP ein. Dieser kann von bis zu 80 Watt eingestellt werden.

Die Leistung der CPU-Kerne scheint bei angepasster Software hervorragend zu sein. Die Single-Core Performance im Cinebench 2024 kann mit den schnellsten Kernen von Apple (M3) und Intel mithalten bzw. diese sogar überholen. Unter Windows hat die CPU jedoch immer einen Nachteil bei nicht angepasster Software, da diese emuliert werden muss. Besonder Spiele sind hier stark betroffen, die oft nicht vernünftig laufen.

Zusätzlich zum CPU-Teil, integriert der X Elite eine starke NPU mit bis zu 45 TOPS für AI-Beschleunigung.

Die integrierte Grafikkarte ist etwas älter und unterstützt kein vollständiges DirectX 12 Ultimate (nur 12_1, jedoch inklusive Raytracing). Mit nur 3,8 TFLOPS bietet die GPU deutlich weniger Maximalleistung als in den Topmodellen (z.B. 4,6 TFLOPS im X1E-84-100).

Trotz der fehlenden Effizienzkerne, soll der Snapdragon X Elite laut Qualcomm sehr effizient sein. Der Chip wird im 4nm Prozess bei TSMC produziert. In unseren Tests ist die Effizienz etwas höher als bei den aktuellen Intel und AMD Modellen, aber leicht hinter Apple (M3).