Qualcomm Snapdragon W5+ Gen 1 vs Apple S7 vs Apple S9 SiP

Qualcomm Snapdragon W5+ Gen 1

Der Qualcomm Snapdragon W5+ Gen 1 bzw. W5 Plus ist SoC für Smartwatches und Fitness-Tracker der Wear Serie. Er integriert eine CPU mit vier ARM Cortex A53 Kernen und bis zu 1,7 GHz, eine Adreno 702 GPU mit bis zu 1GHz, einen Single Channel (1x16) LPDDR4 2133 MHz Speichercontroller, Bluetooth 5.3, WLAN 802.11n (2.4 und 5 GHz) und ein LTE Modem (Rel 13 with Cat1 bis Support). Der SoC (SW5100) wird im modernen 4nm Prozess gefertigt.

Im Unterschied zum W5, integriert der W5+ einen zusätzlichen Always-On-Chip (QCC5100 mit 250 MHz Cortex-M55 CPU).

Apple S7

Das Apple S7 SiP (System in a Package) besitzt die gleiche Modellnummer (t8301) wie sein Vorgänger Apple S6 und arbeitet mit einem 64-Bit-Prozessor, dessen beiden Kerne jeweils mit bis zu 1.800 MHz arbeiten. Gemäß den Angaben von Apple ist das SiP bis zu 20 Prozent schneller als der Apple S5, was exakt der Zuwachsbezifferung vom S6 entspricht.

Das SiP des S7 kommt in den Smartwatches der Serie 7 zum Einsatz und kann auf 1 GB Arbeits- sowie 32 GB internen Speicher zurückgreifen. Mit an Bord ist der Apple Wireless Chip W3, welcher Dual-Band-WLAN (IEEE-802.11 b/g/n), Bluetooth 5.0 sowie optionales 3G/LTE unterstützt. Für die Satellitenortung werden die GNSS-Netzwerke GPS, Glonass, Galileo, BeiDou und QZSS herangezogen. Ebenso ist der Ultrabreitband-Chip Apple U1 integriert. 

Apple S9 SiP

Das Apple S9 SiP (System in a Package) ist ein 64-Bit-Prozessor mit zwei Kernen (Sawtooth Dual-Core) der in der Apple Watch Series 9 eingesetzt wird. Die beiden CPU-Kerne basieren auf die Architektur im Apple A15 SoC. Weiters beinhaltet der Chip erstmals eine Neural Engine (mit 4 Kernen) für AI Tasks.

Der S9 bietet 64 GB internen Speicher, L1 GPS, GNSS, Galileo und BaeiDou, WLAN 4 (802.11n), Bluetooth 5.3), und LTE / UMTS (optional). Ebenso ist der Ultrabreitband-Chip Apple U1 integriert.

Der Chip wird im modernen 4nm Prozess bei TSMC (N4P) hergestellt.