Qualcomm Snapdragon G3x Gen 1 vs Mediatek Helio G96 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5G

Qualcomm Snapdragon G3x Gen 1

Bei dem Qualcomm Snapdragon G3x Gen 1 (Modellnummer: SG8175P) handelt es sich um eine überarbeite Version des Snapdragon 888+ 5G, welcher für den Einsatz in Android-basierten Gaming-Handhelds und Tablets vorgesehen ist. 

Das SoC (System-on-a-Chip) integriert einen schnellen ARM Cortex-X1-basierenden "Kryo 680 Prime Core" mit bis zu 3,00 GHz und drei weitere schnelle Kryo 680 Gold Performance-Kerne (Cortex-A78 basierend) mit bis zu 2,42 GHz. Zum Stromsparen wurden außerdem vier weitere Kyro 680 Silver (ARM Cortex-A55 basierend) integriert, die mit bis zu 1,8 GHz arbeiten. Für die Grafikbeschleunigung ist eine Adreno 660 zuständig. 

Das integrierte Snapdragon X60 5G Modem ermöglicht bis zu 7,5 GBit/s im Download sowie bis zu 3 GBit/s im Upload und unterstützt DSS, mmWave sowie Sub6. Das integrierte FastConnect 6900 WLAN-Modem beherrscht alle gängigen Standards, inklusive Wi-Fi 6E mit 6 GHz. Bluetooth ist in der Version 5.2 an Bord. 

Das SoC wird im 5-nm-EUV-Prozess hergestellt.

Mediatek Helio G96

Der MediaTek Helio G96 ist ein ARM-SoC (System-on-a-Chip) der oberen Mittelklasse, der sowohl in Smartphones als auch Tablets (hauptsächlich Android) eingesetzt werden kann. Er soll sich speziell an Gamer richten und bietet laut Hersteller optimierte Netzwerkverbindungen, weniger Latenz zwischen GPU und Bildschirm und intelligentes Ressourcenmanagement der Komponenten.  Im Unterschied zum MediaTek Helio G95 unterstützt der MediaTek Helio G96 Bildwiederholraten von bis zu 120 Hz (G95: 90 Hz).

Das SoC integriert zwei ARM Cortex-A76 Kerne mit bis zu 2,05 GHz für anspruchsvolle Aufgaben und sechs kleine ARM Cortex-A55 Kerne mit bis zu 2 GHz Takt in einem Stromspar-Cluster.
Das integrierte 4G LTE Modem unterstützt Cat-12/13 (600 Mbps Download, 150 Mbps Upload). Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac) wird unterstützt. Der Speichercontroller unterstützt LPDDR4x-RAM mit bis zu 2133 MHz und maximal 10 GB.
Beim Massenspeicher kann maximal UFS-2.1-Memory zum Einsatz kommen.

ARM Mali-G57 MC2

Die ARM Mali-G57 MC2 ist eine integrierte Mid-Range-Grafikeinheit für ARM-SoCs, die erstmals Mitte 2019 im Smartphone- und Tablet-Markt vorgestellt wurde. Verbaut ist sie unter anderem im MediaTek Helio G96 (z.B. Xiaomi Redmi Note 11S) und im MediaTek Dimensity 700.

Der MediaTek Helio G95 wird im preisgünstigen 12nm-Prozess hergestellt.

Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5G

Die Qualcomm Snapdragon 888+ (Plus) 5G Mobile Platform (Modellnummer: SM8350-AC) ist ein High-End-SoC für Smartphones und Tablets, welches im Juni 2021 vorgestellt wurde. Das SoC (System-on-a-Chip) integriert einen schnellen ARM Cortex-X1 basierenden "Kryo 680 Prime Core" mit bis zu 3,00 GHz und drei weitere schnelle Kryo 680 Gold Performance-Kerne (Cortex-A78 basierend) mit bis zu 2,42 GHz. Zum Stromsparen wurden außerdem vier weitere Kyro 680 Silver (ARM Cortex-A55 basierend) integriert, die mit bis zu 1,8 GHz arbeiten. 

Der Leistungsgewinn der CPU fällt gegenüber dem Snapdragon 888 (SM8350) nur gering aus, es bleibt aber das schnellste SoC für Smartphones und Tablets mit Android. Gegen Apples A14 Bionic  und auch den aktuellen A15 Bionic muss sich der Qualcomm-Chipsatz jedoch beschlagen geben. Anders sieht es beim Hexagon-780-DSP-Chip aus, welcher De-/Kodierung, Machine-Learning- sowie KI-Algorithmen unterstützt und außerdem als Sensor-Hub dient. Dessen Leistung wurde auf 32 TOPs erhöht, was einem Plus von über 23 Prozent entspricht. 

Das integrierte Snapdragon X60 5G Modem ermöglicht bis zu 7,5 GBit/s im Download sowie bis zu 3 GBit/s im Upload und unterstützt DSS, mmWave sowie sub6. Das integrierte FastConnect 6900 WLAN-Modem beherrscht alle gängigen Standards, inklusive Wi-Fi 6E mit 6 GHz. Bluetooth 5.2 ist ebenfalls an Bord. 

Der Prozessor wird bei Samsung im 5nm Prozess (5LPE mit EUV) hergestellt und sollte dadurch eine sehr gute Energieeffizienz aufweisen.