Die Kryo-CPU besteht aus drei Clustern: Der erste besteht aus einem Prime-Core (Cortex X4) mit bis zu 3 GHz, der zweite aus vier Leistungskernen mit bis zu 2,8 GHz (Cortex A720). Der Effizienzcluster besteht aus drei Stromspareinheiten (Cortex A520), die mit bis zu 2 GHz arbeiten. Das SoC nutzt die integrierte Qualcomm Adreno 735 iGPU zur Grafikbeschleunigung.
Qualcomms AI-Engine unterstützt multimodale generative KI-Modelle, inklusive LLM, LVM und ASR und kann bis zu 10 Billionen Parameter direkt auf dem SoC verarbeiten. Bildmanipulationen sollen so binnen Bruchteilen von Sekunden möglich sein. Gegenüber dem Snapdragon 8 Gen 3 gibt es aber auch Abstriche, so ist spekulatives Decoding nicht möglich.
Das integrierte Snapdragon X70 Modem ermöglicht maximal 5 GBit/s im Download beziehungsweise bis zu 3,5 GBit/s im Upload. Außerdem ist das Modem in der Lage, alle weltweit bekannten 5G-Bänder zu unterstützen. Für die lokale Kommunikation ist Qualcomms FastConnect 7800 zuständig, welches unter anderem Bluetooth 5.4 mit LE Audio sowie Wi-Fi 7 beherrscht.
Das SoC wird bei TSMC im 4-nm-Prozess hergestellt.
Der im Juli 2021 vorgestellte MediaTek Kompanio 1300T ist ein Achtkern-SoC, das speziell für Tablets entwickelt wurde und sich performancemäßig im Oberklasse-Bereich ansiedelt.
Der MediaTek Kompanio 1300T SoC setzt auf vier schnelle ARM Cortex-A78-Kerne, die mit bis zu 2,6 GHz takten, sowie vier stromsparende Cortex-A55-Kerne mit jeweils 2,0 GHz. Für die Grafikberechnungen kommt die 9-Core-GPU Mali-G77 MC9 zum Einsatz. Der Kompanio 1300T kann bis zu 16 GB LPDDR4x-RAM adressieren, das mit maximal 2133 MHz getaktet sein kann, und unterstützt Dual-Channel UFS-3.1-Systemspeicher. Im Vergleich zum ähnlichen Dimensity 1200/1300, gibt es beim Kompanio keinen schneller getakteten Prime Core und damit eine etwas geringe Single-Thread-Leistung.
Außerdem integriert das 64-Bit-SoC ein schnelles 5G-Modem mit Dual-5G-SIM-Support, Wi-Fi 6 (WLAN 802.11a/b/g/n/ac/ax), Bluetooth 5.2, einen KI-unterstützten Bildprozessor für eine 108-MP-Kamera sowie Unterstützung für bis zu 2560 x 1440 Pixel auflösende Displays mit HDR10+, die mit einer Bildwiederholrate von bis zu 120 Hz angesteuert werden können. In niedrigeren Auflösungen sind maximal 144 Hz möglich. Die Video-Engine unterstützt 4K60-Enkodierung (H.264, H.265 / HEVC) sowie 4K60-Dekodierung (H.264, H.265 / HEVC, VP-9, AV1).
Der MediaTek Dimensity 8100 ist ein ARM-basiertes SoC (System-on-a-Chip), welches bei TSMC im 5-nm-Prozess gefertigt wird. Es wurde speziell für den Einsatz in Android-Smartphones entworfen und sortiert sich leistungstechnisch in die Oberklasse ein. Es unterstützt alle aktuellen Mobilfunkstandards, inklusive 5G SA.
Die CPU arbeitet insgesamt mit acht Kernen, welche sich in zwei Cluster unterteilen. Der eine besitzt vier ARM Cortex-A78-Leistungskerne mit jeweils bis zu 2,85 GHz, der andere vier ARM Cortex-A55-Energiesparkerne mit jeweils bis zu 2,0 GHz. Als Arbeitsspeicher kann LPDDR5-RAM verwendet werden, als interner Speicher wird UFS 3.1 unterstützt.
In puncto Konnektivität steht Dual-5G mit einer theoretischen Spitzen-Download-Geschwindigkeit von bis zu 4,7 GBit/s zur Verfügung, außerdem Wi-Fi 6E und Bluetooth 5.3.
Die integrierte Grafikeinheit ARM Mali-G610 MC6 kann Displays mit einer Auflösung von bis zu 2.960 x 1.440 Pixeln (WQHD+) und einer Bildwiederholrate von bis zu 120 Hz befeuern, bei Full HD+ sind sogar bis zu 168 Hz möglich.
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