Die Kryo-CPU besteht aus drei Clustern: Der erste besteht aus einem Prime-Core (Cortex X4) mit bis zu 3 GHz, der zweite aus vier Leistungskernen mit bis zu 2,8 GHz (Cortex A720). Der Effizienzcluster besteht aus drei Stromspareinheiten (Cortex A520), die mit bis zu 2 GHz arbeiten. Das SoC nutzt die integrierte Qualcomm Adreno 735 iGPU zur Grafikbeschleunigung.
Qualcomms AI-Engine unterstützt multimodale generative KI-Modelle, inklusive LLM, LVM und ASR und kann bis zu 10 Billionen Parameter direkt auf dem SoC verarbeiten. Bildmanipulationen sollen so binnen Bruchteilen von Sekunden möglich sein. Gegenüber dem Snapdragon 8 Gen 3 gibt es aber auch Abstriche, so ist spekulatives Decoding nicht möglich.
Das integrierte Snapdragon X70 Modem ermöglicht maximal 5 GBit/s im Download beziehungsweise bis zu 3,5 GBit/s im Upload. Außerdem ist das Modem in der Lage, alle weltweit bekannten 5G-Bänder zu unterstützen. Für die lokale Kommunikation ist Qualcomms FastConnect 7800 zuständig, welches unter anderem Bluetooth 5.4 mit LE Audio sowie Wi-Fi 7 beherrscht.
Das SoC wird bei TSMC im 4-nm-Prozess hergestellt.
Der MediaTek Dimensity 7050 (Mediatek MT8791N/TN) ist ein Mittelklasse-SoC für Smartphones und Tablets mit integriertem 5G Modem. Er wurde im Mai 2023 vorgestellt und ist anscheinend identisch zum alten Dimensity 1080 SoC.
Es handelt sich um eine Octa-Core-CPU mit vier schnellen ARM Cortex-A78 Kernen mit bis zu 2,6 GHz und vier Stromsparkernen vom Typ Cortex-A55 mit bis zu 2 GHz.
Das SoC integriert weiters eine ARM Mali-G68 MC4 Grafikkarte, ein Wi-Fi 6 Modem, einen LPDDR5 Speicherkontroller und arbeitet mit Kameras mit bis zu 200 Megapixel Auflösung zusammen. Auch eine MediaTek APU 3.0 für beschleunigte KI-Anwendungen ist vorhanden.
Der Mediatek Dimensity 920 ist ein ARM-SoC (System-on-a-Chip) der Mittelklasse, das sowohl in Smartphones als auch Tablets (hauptsächlich Android) eingesetzt werden kann.
Er bringt ein 5G-Modem mit und unterstützt den aktuellsten Mobilfunkstandard im Dual-SIM-Modus bei beiden Karten, sodass Surfen und Telefonieren über zwei verschiedene Karten gleichzeitig möglich ist. Das SoC integriert zwei ARM-Cortex-A78-Kerne mit bis zu 2,5 GHz für anspruchsvolle Aufgaben und sechs stromsparende ARM-Cortex-A55-Kerne mit Taktraten von bis zu 2 GHz.
Der Chip besitzt ein integriertes Sub-6 GHz 5G-Modem inklusive Dual-SIM-Support, das eine maximale Download-Geschwindigkeit von bis zu 2,77 Gbit/s erreichen kann. Wi-Fi 6 (802.11ax) wird ebenso unterstützt wie Bluetooth 5.2.
Der Speichercontroller kommt mit LPDDR4x- oder LPDDR5-Arbeitsspeicher sowie UFS-3.1-Massenspeicher zurecht. Als integrierte Grafikkarte verwendet das SoC die ARM Mali-G68 MC4, welche Displays mit 120 Hz sowie HDR10+ bei einer maximalen Auflösung von 2.520 x 1.440 Bildpunkten unterstützt.
Die Unterschiede zum Dimensity 900 sind gering, lediglich der etwas höhere Maximaltakt und die leicht höher getaktete GPU stichen heraus. Der MediaTek Dimensity 920 wird im 6-nm-Verfahren hergestellt.
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