Qualcomm Snapdragon 870 5G vs Qualcomm Snapdragon 780G 5G vs Qualcomm Snapdragon 865+ (Plus)

Qualcomm Snapdragon 870 5G

Der Qualcomm Snapdragon 870 5G (SM8250-AC) ist ein SoC für Tablets und Smartphones der Oberklasse. Er integriert insgesamt 8 Kerne aufgeteilt in drei Cluster. 

Der schnellste ARM Cortex-A77 Kern erreicht dabei bis zu 3,2 GHz, beim Vorgänger Snapdragon 865+ waren es 3,1 GHz, der Unterschied fällt also relativ gering aus.

Der Performance-Cluster enthält drei schnelle ARM Cortex-A77 Kerne mit bis zu 2,42 GHz und der Stromsparcluster enthält vier kleine und sparsame ARM Cortex-A55 mit bis zu 1.8 GHz.

Dadurch sollte die Leistung - bei vergleichbarer Kühlung - leicht oberhalb des alten Snapdragon 865 und 865 Plus liegen.

Das Smartphone bringt ein Qualcomm X55 5G-Modem mit, das Sub-6 sowie mmWave-Frequenzbereiche und globale 5G-Bänder bis maximal 7,5 Gbit/s im Download unterstützt.

Das integrierte WLAN-Modul FastConnect 6800 unterstützt Wi-Fi 6 (802.11ax) mit 8x8 MU-MIMU und 60 GHz 11ay mit bis zu 10 Gbps. Weiters unterstützt er Bluetooth 5.2 und den Audio-Codecs aptX Adaptive.

Der Hexagon 698 DSP sollte die selbe KI-Leistung von 15 TOPS wie der 865 bieten und benutzt weiterhin CPU, GPU, HVX und Tensor-Kerne gemeinsam. 

Als Grafikkarte kommt eine Qualcomm Adreno 650 zum Einsatz, die mit 670 MHz taktet. Alle wichtigen Grafik-APIs wie OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0 FP oder Vulkan 1.1 werden unterstützt. Eine Bildschirmwiederholrate von bis zu 144 Hz ist mit dem SoC möglich.

Der Snapdragon 870 5G wird im 7nm-Prozess gefertigt.

Qualcomm Snapdragon 780G 5G

Der Qualcomm Snapdragon 780G 5G (SM7350-AB Mobile Platform) ist ein SoC für Tablets und Smartphones aus dem gehobenen Mittelklasse-Segment. Er integriert insgesamt 8 Kerne aufgeteilt in drei Cluster. Ein schneller ARM Cortex A78 basierender Prime Core taktet mit bis zu 2,4 GHz und sorgt für einen hohe Einzelkernleistung. Drei weitere A78 mit bis zu 2,2 GHz formen den Performance-Cluster. Abgerundet wird das Paket mit 4 weiteren kleinen ARM Cortex-A55 Kernen mit bis zu 1,9 GHz für Stromsparaufgaben. Alle 8 Kerne können auch gemeinsam genutzt werden für eine hohe Multikernleistung.

Damit soll laut Qualcomm die gesteigerte Prozessorleistung eine um bis zu 40 % höhere Performance im Vergleich zur Vorgängergeneration (Snapdragon 768G) ermöglichen. Im Geekbench 5 erreicht der SoC in unseren Benchmark mit einem Xiaomi Mi 11 Lite 5G die Leistung eines alten High-End Kirin 990. Bei Nutzung aller Kerne kann auch der SD 865+ im Galaxy Z Fold2 eingeholt werden, beim Einzelnkerntest bleibt man aber etwas zurück.

Das Smartphone bringt ein integriertes Qualcomm X53 5G-Modem mit bis zu 3,3 GBit/s Download bei Sub 6 GHz. Für die WLAN Verbindung ist ein FastConnect 6900 Wi-Fi 6E Modem verbaut.

Als Grafikkarte kommt eine Qualcomm Adreno 642 zum Einsatz, die gegenüber der Adreno 620 50% mehr Leistung bieten soll. Der Speicherkontroller unterstützt schnellen LPDDR4X-4200 Speicher, wovon auch die GPU deutlich profitiert.

Die AI-Beschleunigung mittels Hexagon 770 wurde ebenfalls deutlich gesteigert und soll sich laut Qualcomm verdoppelt haben. Theoretisch schafft er 780G 12 TOPS. Weiters integriert der Chip den Spectra 570 ISP (Image Signal Processor) für bis zu drei Kameras.

Das "G" am Ende bezeichnet die Spezialisierung auf Gaming-Performance, dafür gibt es laut Qualcomm GPU-Treiber, die upgedated werden können und so für neue Spiele optimierbar sind. Auch kann der Farbbereich für Spiele erweitert werden.

Der Snapdragon 780G wird im modernen 5nm-Prozess (5LPE mit EUV) bei Samsung gefertigt.

Qualcomm Snapdragon 865+ (Plus)

Die Qualcomm Snapdragon 865+ (Plus) Mobile Platform ist ein High-End SoC für Smartphones der Mitte 2020 vorgestellt wurde. Es ist der Refresh des Snapdragon 865 mit erhöhter Taktrate des Prime Cores von 2,84 auf 3,1 GHz und der GPU (+10% auf wahrscheinlich 646 MHz). Die technischen Details bleiben identisch zum SD865. Er integriert einen schnellen "Prime Core" mit bis zu 3,1 GHz und drei weitere schnelle Cortex-A77 basierende Performance-Kerne mit bis zu 2,42 GHz. Zum Stromsparen wurden außerdem 4 weitere ARM Cortex-A55 Kerne integriert (maximal 1,8 GHz). Der schnelle einzelne Prime Core kann unterschiedlich zu den Performance Kernen getaktet werden und sorgt für eine deutlich verbesserte Single Thread Leistung.

Bei der Leistung setzt sich der Snapdragon 865 Plus ganz klar an die Spitze der SoC für Android Smartphones und Tablets. Der aktuell Apple A13 kann in Teilbereichen (Multi-Thread Performance) eingeholt werden, sind aber gesamt betrachtet noch schneller. Besonder die Einzel-Thread-Performance der aktuellen Apple SoCs ist noch deutlich besser.

Der Snapdragon 865 integriert nun kein LTE Modem mehr sondern baut auf das externe X55 5G Modem welches auch LTE Cat 24/22 bietet.

Das integrierte WLAN-Modul FastConnect 6800 unterstützt Wi-Fi 6E (802.11ax) mit 8x8 MU-MIMU und 60 GHz 11ay mit bis zu 10 Gbps. Weiters unterstützt er Bluetooth 5.1 und den Audio-Codecs aptX Adaptive.

Der Hexagon 698 DSP sollte die selbe KI-Leistung von 15 TOPS wie der 865 bieten und benutzt weiterhin CPU, GPU, HVX und Tensor-Kerne gemeinsam. 

Der integrierte Spectra 480 ISP integriert weiterhin eine Computer Vision Engine (CV-ISP). Damit kann er nun Dolby Vision Videoaufnahmen, 8K Videoaufnahmen und 200 Megapixel Photos beschleunigen.

Der verbaute Speicherkontroller unterstützt weiterhin LPDDR5 mit bis zu 2750 MHz und LPDDR4X mit 2133 MHz.

Der Prozessor wird bei TSMC im verbesserten 7nm Prozess hergestellt (N7P, DUV-basiert). Dieser verbesserte Prozess soll entweder eine 7 % höhere Leistung oder einen 10 % geringeren Strombedarf ermöglichen (im direkten Vergleich mit N7 vom SD855).