Qualcomm Snapdragon 865 vs Qualcomm QCM6490

Qualcomm Snapdragon 865

Die Qualcomm Snapdragon 865 Mobile Platform ist ein High-End SoC für Smartphones der Ende 2019 vorgestellt wurde. Er integriert einen schnellen "Prime Core" mit bis zu 2,84 GHz und drei weitere schnelle Cortex-A77 basierende Performance-Kerne mit bis zu 2,42 GHz. Zum Stromsparen wurden außerdem 4 weitere ARM Cortex-A55 Kerne integriert (maximal 1,8 GHz). Der schnelle einzelne Prime Core kann unterschiedlich zu den Performance Kernen getaktet werden und sorgt für eine deutlich verbesserte Single Thread Leistung. Im Vergleich zum Snapdragon 855 bleiben die Taktraten vergleichbar, aber die großen Kerne wurden von Cortex-A76 auf eine Cortex-A77-Basis umgestellt. Weiters wurde der Level 3 Cache von 2 auf 4 MB verdoppelt.

Bei der Leistung setzt sich der Snapdragon 865 ganz klar an die Spitze der SoC für Android Smartphones und Tablets. Die aktuellen Apple Prozessoren können in Teilbereichen (Multi-Thread Performance) eingeholt werden, sind aber wahrscheinlich gesamt betrachtet noch schneller. Besonder die Einzel-Thread-Performance der aktuellen Apple SoCs (wie den A13) ist noch deutlich besser.

Der Snapdragon 865 integriert nun kein LTE Modem mehr sondern baut auf das externe X55 5G Modem welches auch LTE Cat 24/22 bietet.

Das integrierte WLAN-Modul FastConnect 6800 unterstützt Wi-Fi 6 (802.11ax) mit 8x8 MU-MIMU und 60 GHz 11ay mit bis zu 10 Gbps. Weiters unterstützt er Bluetooth 5.1 und den Audio-Codecs aptX Adaptive.

Der Hexagon 698 DSP erhöht die KI-Leistung auf 15 TOPS (von 7 TOPS beim 855) und benutzt weiterhin CPU, GPU, HVX und Tensor-Kerne gemeinsam. 

Der integrierte Spectra 480 ISP wurde ebenfalls beschleunigt und integriert weiterhin eine Computer Vision Engine (CV-ISP). Damit kann er nun Dolby Vision Videoaufnahmen, 8K Videoaufnahmen und 200 Megapixel Photos beschleunigen.

Der verbaute Speicherkontroller unterstützt nun LPDDR5 mit bis zu 2750 MHz und auch LPDDR4X kann nun mit 2133 MHz und dadurch höherer Bandbreite angeschlossen werden.

Der Prozessor wird bei TSMC im verbesserten 7nm Prozess hergestellt (N7P, DUV-basiert). Dieser verbesserte Prozess soll entweder eine 7 % höhere Leistung oder einen 10 % geringeren Strombedarf ermöglichen (im direkten Vergleich mit N7).

Qualcomm QCM6490

Das Qualcomm QCM6490 ist ein SoC der oberen Mittelklasse und basiert auf dem Snapdragon 778G, jedoch handelt es sich bei dieser Variante um einen sogenannten Extended-Life-Chipsatz. Der QCM6490 kommt erstmals im Android-Smartphone Fairphone 5 zum Einsatz, ist aber eigentlich für den Unternehmenseinsatz und für IoT-Anwendungen entworfen worden. 

Die Kyro 670 CPU besteht aus insgesamt acht Kernen, welche in drei Cluster aufgeteilt sind. Das erste Cluster besteht lediglich aus einem sogenannten Hochleistungskern (Kyro Gold Plus, Cortex-A78), welcher mit bis zu 2,71 GHz arbeitet. Im zweiten Cluster befinden sich drei weitere Cortex-A78-Kerne (Kyro Gold), die jeweils mit bis zu 2,40 GHz takten. Die übrigen vier Stromsparkerne (Kyro Silver, Cortex-A55) finden im letzten Cluster Platz und arbeiten mit bis zu 1,96 GHz. Für die Grafikberechnungen ist eine Adreno 643 mit 812 MHz integriert. 

Das QCM6490-SoC besitzt ein integriertes 5G-Modem welches sowohl 5G-Sub6 als auch 5G-mmWave unterstützt. Damit sind in der Theorie Datenraten von bis zu 3,7 GBit/s im Down- und 2,5 GBit/s im Upload möglich. Außerdem ist Wi-Fi 6E mit an Bord, welches das 6-GHz-Band beherrscht. 

Das SoC wird im 6-nm-Verfahren gefertigt.