Qualcomm Snapdragon 865+ (Plus) vs MediaTek Dimensity 8100 vs MediaTek Dimensity 7025
Qualcomm Snapdragon 865+ (Plus)
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Die Qualcomm Snapdragon 865+ (Plus) Mobile Platform ist ein High-End SoC für Smartphones der Mitte 2020 vorgestellt wurde. Es ist der Refresh des Snapdragon 865 mit erhöhter Taktrate des Prime Cores von 2,84 auf 3,1 GHz und der GPU (+10% auf wahrscheinlich 646 MHz). Die technischen Details bleiben identisch zum SD865. Er integriert einen schnellen "Prime Core" mit bis zu 3,1 GHz und drei weitere schnelle Cortex-A77 basierende Performance-Kerne mit bis zu 2,42 GHz. Zum Stromsparen wurden außerdem 4 weitere ARM Cortex-A55 Kerne integriert (maximal 1,8 GHz). Der schnelle einzelne Prime Core kann unterschiedlich zu den Performance Kernen getaktet werden und sorgt für eine deutlich verbesserte Single Thread Leistung.
Bei der Leistung setzt sich der Snapdragon 865 Plus ganz klar an die Spitze der SoC für Android Smartphones und Tablets. Der aktuell Apple A13 kann in Teilbereichen (Multi-Thread Performance) eingeholt werden, sind aber gesamt betrachtet noch schneller. Besonder die Einzel-Thread-Performance der aktuellen Apple SoCs ist noch deutlich besser.
Der Snapdragon 865 integriert nun kein LTE Modem mehr sondern baut auf das externe X55 5G Modem welches auch LTE Cat 24/22 bietet.
Das integrierte WLAN-Modul FastConnect 6800 unterstützt Wi-Fi 6E (802.11ax) mit 8x8 MU-MIMU und 60 GHz 11ay mit bis zu 10 Gbps. Weiters unterstützt er Bluetooth 5.1 und den Audio-Codecs aptX Adaptive.
Der Hexagon 698 DSP sollte die selbe KI-Leistung von 15 TOPS wie der 865 bieten und benutzt weiterhin CPU, GPU, HVX und Tensor-Kerne gemeinsam.
Der integrierte Spectra 480 ISP integriert weiterhin eine Computer Vision Engine (CV-ISP). Damit kann er nun Dolby Vision Videoaufnahmen, 8K Videoaufnahmen und 200 Megapixel Photos beschleunigen.
Der verbaute Speicherkontroller unterstützt weiterhin LPDDR5 mit bis zu 2750 MHz und LPDDR4X mit 2133 MHz.
Der Prozessor wird bei TSMC im verbesserten 7nm Prozess hergestellt (N7P, DUV-basiert). Dieser verbesserte Prozess soll entweder eine 7 % höhere Leistung oder einen 10 % geringeren Strombedarf ermöglichen (im direkten Vergleich mit N7 vom SD855).
MediaTek Dimensity 8100
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Der MediaTek Dimensity 8100 ist ein ARM-basiertes SoC (System-on-a-Chip), welches bei TSMC im 5-nm-Prozess gefertigt wird. Es wurde speziell für den Einsatz in Android-Smartphones entworfen und sortiert sich leistungstechnisch in die Oberklasse ein. Es unterstützt alle aktuellen Mobilfunkstandards, inklusive 5G SA.
Die CPU arbeitet insgesamt mit acht Kernen, welche sich in zwei Cluster unterteilen. Der eine besitzt vier ARM Cortex-A78-Leistungskerne mit jeweils bis zu 2,85 GHz, der andere vier ARM Cortex-A55-Energiesparkerne mit jeweils bis zu 2,0 GHz. Als Arbeitsspeicher kann LPDDR5-RAM verwendet werden, als interner Speicher wird UFS 3.1 unterstützt.
In puncto Konnektivität steht Dual-5G mit einer theoretischen Spitzen-Download-Geschwindigkeit von bis zu 4,7 GBit/s zur Verfügung, außerdem Wi-Fi 6E und Bluetooth 5.3.
Die integrierte Grafikeinheit ARM Mali-G610 MC6 kann Displays mit einer Auflösung von bis zu 2.960 x 1.440 Pixeln (WQHD+) und einer Bildwiederholrate von bis zu 120 Hz befeuern, bei Full HD+ sind sogar bis zu 168 Hz möglich.
MediaTek Dimensity 7025
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Der MediaTek Dimensity 7025 ist ein ARM-SoC (System-on-a-Chip) der Mittelklasse, das sowohl in Smartphones als auch Tablets (hauptsächlich Android) eingesetzt werden kann.
Das SoC ist großteils identisch mit dem Dimensity 7020 vom letzten Jahr, bietet aber einen etwas höheren Takt bei der CPU (bis 2,5 GHz) und eventuell auch bei der GPU. Zudem werden nun Bildsensoren bis 200 Megapixel unterstützt.
Das SoC bringt ein 5G-Modem mit und unterstützt den aktuellsten Mobilfunkstandard im Dual-SIM-Modus bei beiden Karten, sodass Surfen und Telefonieren über zwei verschiedene Karten gleichzeitig möglich ist. Das SoC integriert zwei ARM-Cortex-A78-Kerne mit bis zu 2,5 GHz für anspruchsvolle Aufgaben und sechs stromsparende ARM-Cortex-A55-Kerne mit Taktraten von bis zu 2 GHz.
Der Chip besitzt ein integriertes Sub-6 GHz 5G-Modem inklusive Dual-SIM-Support, das eine maximale Download-Geschwindigkeit von bis zu 2,77 GBit/s erreichen kann. Er unterstützt Wi-Fi 5 (802.11ac) sowie Bluetooth 5.2. Der Speichercontroller kommt mit LPDDR4x- oder LPDDR5-Arbeitsspeicher sowie UFS-3.1-Massenspeicher zurecht. Als integrierte Grafikkarte verwendet das SoC die IMG BXM-8-256, welche Displays mit 120 Hz sowie HDR10+ bei einer maximalen Auflösung von 2.520 x 1.080 Bildpunkten unterstützt.
Der MediaTek Dimensity 7025 wurde im April 2024 vorgestell. Das SoC wird bei TSMC im 6-nm-Verfahren hergestellt.
| Model | Qualcomm Snapdragon 865+ (Plus) | MediaTek Dimensity 8100 | MediaTek Dimensity 7025 | ||||||||||||
| Codename | Cortex-A77 / A55 (Kryo 585) | Cortex-A78 / A55 | Cortex-A78 / A55 | ||||||||||||
| Series | Qualcomm Snapdragon | ||||||||||||||
| Serie: Snapdragon Cortex-A77 / A55 (Kryo 585) |
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| Clock | 2420 - 3100 MHz | 2000 - 2850 MHz | 2000 - 2500 MHz | ||||||||||||
| L1 Cache | 1 MB | ||||||||||||||
| L2 Cache | 1.8 MB | ||||||||||||||
| L3 Cache | 4 MB | ||||||||||||||
| Cores / Threads | 8 / 8 | 8 / 8 | 8 / 8 2 x 2.5 GHz ARM Cortex-A78 6 x 2.0 GHz ARM Cortex-A55 | ||||||||||||
| TDP | 5 Watt | ||||||||||||||
| Technology | 7 nm | 6 nm | 6 nm | ||||||||||||
| Features | Adreno 660 GPU, Spectra 480 ISP, LPDDR5 2750 MHz / LPDDR4X 2133 MHz Memory Controller | 4x ARM Cortex-A77 (2.85 GHz), 4x ARM Cortex-A55 (2 GHz), ARM Mali-G610 MC6, APU 580, 5G Modem, MiraVision 780, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3, UFS 3.1, LPDDR5 | PowerVR BXM-8-256, 5G 2CC-CA FDD+TDD, Dual 5G SIM, Dual VoNR, UFS 3.1, LPDDR5 | ||||||||||||
| iGPU | Qualcomm Adreno 650 (250 - 646 MHz) | ARM Mali-G610 MP6 | IMG BXM-8-256 | ||||||||||||
| Architecture | ARM | ARM | ARM | ||||||||||||
| Announced | |||||||||||||||
| Manufacturer | www.mediatek.com | www.mediatek.com |
Benchmarks
Average Benchmarks Qualcomm Snapdragon 865+ (Plus) → 100% n=8
Average Benchmarks MediaTek Dimensity 8100 → 110% n=8
Average Benchmarks MediaTek Dimensity 7025 → 96% n=8
- Durchschnittliche Benchmarkergebnisse für diese Grafikkarte* Smaller numbers mean a higher performance
1 This benchmark is not used for the average calculation
