Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 8020 vs MediaTek Dimensity 1200

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

Die mobile Plattform Snapdragon 8 Gen. 3 (SM8650-AB) hat Qualcomm für Android-basierte Smartphones beziehungsweise Tablets konzipiert und ist das Spitzenprodukt des US-amerikanischen Herstellers für die die Flaggschiff-Produkte des Jahres 2024. Das SoC (System-on-a-Chip) ist im High-End-Bereich anzusiedeln und basiert auf ARMs v9.2-Architektur. 

Die Kryo-CPU besteht aus drei Clustern: Der erste besteht aus einem Prime-Core (Cortex X4) mit bis zu 3,3 GHz. Der zweite aus drei Leistungskernen mit bis zu 3,2 GHz sowie zwei weiteren Kernen, die mit bis zu 3,0 GHz takten (alle Cortex A720). Der Effizienzcluster besteht aus zwei Stromspareinheiten (Cortex A520), die mit bis zu 2,3 GHz arbeiten. Das SoC nutzt die integrierte Adreno 750 zur Grafikbeschleunigung. 

Gegenüber dem Snapdragon 8 Gen. 2 verspricht Qualcomm eine 25 Prozent höhere GPU-Taktrate, deren Leistungsaufnahme gleichzeitig um 25 Prozent reduziert worden sein soll. Ähnlich verhält es sich bei der Leistung der CPU, die nun satte 30 Prozent schneller ist und 20 Prozent weniger Energie benötigt. 

Ein besonderer Fokus liegt auch dem Punkt maschinelles Lernen (Ai bzw. KI). Die integrierte Hexagon NPU ist 98 Prozent schneller als noch im Vorgänger und verspricht eine um 40 Prozent verbesserte Effizienz. Qualcomms AI-Engine ist die erste, welche multimodale generative KI-Modelle unterstützt, inklusive LLM, LVM und ASR und bis zu 10 Billionen Parameter direkt auf dem SoC verarbeiten kann. Bildmanipulationen sollen so binnen Bruchteilen von Sekunden möglich sein. Zudem beherrscht die NPU des Snapdragon 8 Gen 3 auch INT4 und Meta Llama 2. 

Ebenfalls wieder an Bord ist Snapdragon Sight, Qualcomms Marke für Kamera-Funktionen. Neben Ultra HDR wird auch Dolby HDR für Fotos unterstützt. Durch generative KI-Modelle können Fotos nun erweitert werden und mit dem Video Magic Eraser (ArcSoft) lassen sich auch unerwünscht Personen und Objekte aus Videos entfernen. Außerdem ist der ISP in der Lage, echte Fotos von KI-generiertem Content zu unterscheiden. Dabei handelt es sich wieder um ein Triple-ISP (Image Signal Processor), welcher mit 18 Bit und bis zu 12 Ebenen arbeitet. 

Das integrierte Snapdragon X75 Modem-RF 5G System erlaubt simultane Transfers von 5G-mmWave sowie 5G-Sub6, wodurch Datenraten von bis zu 10 GBit/s im Download beziehungsweise bis zu 3,5 GBit/s im Upload möglich sind. Außerdem ist das Modem in der Lage, alle weltweit bekannten 5G-Bänder zu unterstützen. Für die lokale Kommunikation ist wieder Qualcomms FastConnect 7800 zuständig, welches unter anderem Bluetooth 5.4 mit LE Audio sowie Wi-Fi 7 beherrscht.

Das SoC wird bei TSMC im 4-nm-Prozess hergestellt.

MediaTek Dimensity 8020

Der MediaTek Dimensity 8020 ist ein ARM-basiertes SoC (System-on-a-Chip), welches bei TSMC im 6-nm-Prozess gefertigt wird. Es wurde speziell für den Einsatz in Android-Smartphones entworfen und sortiert sich leistungstechnisch in die Mittelklasse ein. Es unterstützt alle aktuellen Mobilfunkstandards, inklusive 5G mit 2CC-CA (200MHz) und FDD+TDD.

Technisch ist der Dimensity 8020 ähnlich zum älteren Dimensity 1100.

Die CPU arbeitet insgesamt mit acht Kernen, welche sich in zwei Cluster unterteilen. Der eine besitzt vier ARM Cortex-A78-Leistungskerne mit jeweils bis zu 2,6 GHz, der andere vier ARM Cortex-A55-Energiesparkerne mit jeweils bis zu 2,0 GHz. Als Arbeitsspeicher kann LPDDR4-RAM verwendet werden, als interner Speicher wird UFS 3.1 unterstützt. 

In puncto Konnektivität steht Dual-5G zur Verfügung, außerdem Wi-Fi 6 und Bluetooth 5.2. 

Die integrierte Grafikeinheit ARM Mali-G77 MC9 kann Displays mit einer Auflösung von bis zu 2.560 x 1.080 und einer Bildwiederholrate von bis zu 144 Hz befeuern (ev. nur bei Full HD+).

Der Chip wird im aktuellen 6nm Prozess (Mid-Range) bei TSMC hergestellt.

MediaTek Dimensity 1200

Der Dimensity 1200 (MT6893) ist ein Oberklasse-Prozessor für Smartphones mit integriertem 5G Modem. Der CPU-Teil besteht aus drei Clustern. Ein schneller Performance-Kern, basierend auf die ARM Cortex-A78 Architektur, und mit 2x L2 Cache und getaktet mit bis zu 3 GHz. Drei weitere Cortex-A78 mit bis zu 2,6 GHz sind im 2. Cluster und zum Stromsparen gibt es noch vier ARM Cortex-A55 Kerne mit bis zu 2 GHz.

Weiters unterstützt der Dimensity 1200 dual SIM 5G (5G SA, max 4.7 Gbps Download und 2.5 Gbps Upload). Weiters integriert der SoC AV1 Hardware Decoding und eine 6-Kern APU (3.0). Die integrierte Grafikkarte ist vom Typ ARM Mali-G77 MC9 (mit 9 Cluster). WLAN wird im Standard 6 unterstützt (ax) und Bluetooth 5.2.

Der Chip wird in 6nm gefertigt.