Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy vs UNISOC Tangula T700 vs UNISOC T610

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy

Die mobile Plattform Qualcomm Snapdragon 8 Gen. 2 for Galaxy wurde für Android-basierte Smartphones beziehungsweise Tablets konzipiert, ist das Spitzenprodukt des US-amerikanischen Herstellers für das Jahr 2023 und wurde Anfang 2023 im Galaxy S23 (Ultra) vorgestellt. Das SoC (System-on-a-Chip) ist im High-End-Bereich anzusiedeln und basiert auf ARMs v9-Architektur. Im Vergleich zum normalen SD 8 Gen 2, bietet die "for Galaxy"-Variante einen um 160 MHz höher getakteten Prime-Core.

Die Kryo-CPU besteht aus vier Clustern mit unterschiedlichen Architekturen. Ein schneller Prime-Core (Cortex-X3) mit bis zu 3,36 GHz für 64-Bit-Anwendungen und eine schnelle Single-Thread-Performance. Zwei weitere ARM Cortex-A715 Kerne sind ebenfalls für moderne 64-Bit-Anwendungen und takten bis zu 2,8 GHz. Zwei weitere ältere Cortex-A710-Performance-Kerne sollen auch ältere 32-Bit Anwendungen beschleunigen. Die restlichen drei ARM Cortex-A510 sind zum Stromsparen gedacht.

Die CPU-Performance kann durch die neuen Kerne und hohen Taktraten überzeugen und setzt sich an die Spitze bei Android-SoCs. Vergleichen mit den Apple-Chips, bleibt der Snapdragon aber noch zurück (Single-Core noch hinter Apple A14, Multi-Core zwischen A15 und A16).

Der Hexagon Prozessor werden verschiedene Beschleuniger für AI-Anwendungen integriert (Tensor-, Scalar-, und Vector-Berechnungen). Qualcomm streicht hier den INT4-Support und die bis zu 4,35x Performance.

Der integrierte "cognitive 18-bit triple Spectra ISP" unterstützt Fotos mit bis zu 200 MP und kann Videos mit 8k30 aufnehmen (inklusive Support für 10-Bit, HDR10+, HLG und Dolby Vision). Der FastConnect 7800 WLAN Chip ist bereits für Wi-Fi 7 vorbereitet und unterstützt auch Bluetooth 5,3 (inklusive aptX Lossless). Das Snapdragon X70 5G-Modem unterstützt Sub6 und mmWave Netzwerke.

Auch der integrierte Speicherkontroller wurde beim Gen 2 verbessert und unterstützt nun 16 GB LPGDDR5x mit bis zu 4200 MHz.

Das SoC wird bei TSMC im aktuellen 4-nm-Prozess hergestellt (N4P).

UNISOC Tangula T700

Der Unisoc Tangula T700 ist ein Prozessor der unteren Mittelklasse mit zwei schnellen ARM Cortex-A75 Kernen und bis zu 1.8 GHz Taktrate und 6 Cortex-A55 Stromsparkernen mit bis zu 1,8 GHz. er bietet ähnliche Spezifikationen wie der Unisoc Tiger T618 bzw T610.

Er integriert ein LTE Modem (TDD-LTE, FDD-LTE, TDSCDMA, WCDMA, CDMA, GSM) und einen Tri-Core-ISP namens Vivimagic 5.0. Zudem ist die Nutzung von 90-Hz-Bildschirmen möglich. Die integrierte ARM Mali G52 MP2 Grafikkarte bietet zwei Kerne und der gesamte SoC wird bei TSMC im 12nm FinFet Prozess hergestellt. 

UNISOC T610

Der Unisoc T610 ist ein Prozessor der unteren Mittelklasse mit zwei schnellen ARM Cortex-A75 Kernen und bis zu 1,8 GHz Taktrate und 6 Cortex-A55 Stromsparkernen mit bis zu 1,8 GHz. Er integriert ein LTE Modem (TDD-LTE, FDD-LTE, TDSCDMA, WCDMA, CDMA, GSM) und einen Tri-Core-ISP namens Vivimagic 5.0 (24, 8, 8 MPixel Support). Der Speicherkontroller unterstützt LPDDR3 933 MHz und LPDDR4/4X mit 1600 MHz. Die integrierte ARM Mali G52 MP2 Grafikkarte bietet zwei Kerne und 614 MHz Taktung und der gesamte SoC wird bei TSMC im 12nm FinFet Prozess hergestellt.