Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy vs Qualcomm Snapdragon 8cx vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy

Die mobile Plattform Qualcomm Snapdragon 8 Gen. 2 for Galaxy wurde für Android-basierte Smartphones beziehungsweise Tablets konzipiert, ist das Spitzenprodukt des US-amerikanischen Herstellers für das Jahr 2023 und wurde Anfang 2023 im Galaxy S23 (Ultra) vorgestellt. Das SoC (System-on-a-Chip) ist im High-End-Bereich anzusiedeln und basiert auf ARMs v9-Architektur. Im Vergleich zum normalen SD 8 Gen 2, bietet die "for Galaxy"-Variante einen um 160 MHz höher getakteten Prime-Core.

Die Kryo-CPU besteht aus vier Clustern mit unterschiedlichen Architekturen. Ein schneller Prime-Core (Cortex-X3) mit bis zu 3,36 GHz für 64-Bit-Anwendungen und eine schnelle Single-Thread-Performance. Zwei weitere ARM Cortex-A715 Kerne sind ebenfalls für moderne 64-Bit-Anwendungen und takten bis zu 2,8 GHz. Zwei weitere ältere Cortex-A710-Performance-Kerne sollen auch ältere 32-Bit Anwendungen beschleunigen. Die restlichen drei ARM Cortex-A510 sind zum Stromsparen gedacht.

Die CPU-Performance kann durch die neuen Kerne und hohen Taktraten überzeugen und setzt sich an die Spitze bei Android-SoCs. Vergleichen mit den Apple-Chips, bleibt der Snapdragon aber noch zurück (Single-Core noch hinter Apple A14, Multi-Core zwischen A15 und A16).

Der Hexagon Prozessor werden verschiedene Beschleuniger für AI-Anwendungen integriert (Tensor-, Scalar-, und Vector-Berechnungen). Qualcomm streicht hier den INT4-Support und die bis zu 4,35x Performance.

Der integrierte "cognitive 18-bit triple Spectra ISP" unterstützt Fotos mit bis zu 200 MP und kann Videos mit 8k30 aufnehmen (inklusive Support für 10-Bit, HDR10+, HLG und Dolby Vision). Der FastConnect 7800 WLAN Chip ist bereits für Wi-Fi 7 vorbereitet und unterstützt auch Bluetooth 5,3 (inklusive aptX Lossless). Das Snapdragon X70 5G-Modem unterstützt Sub6 und mmWave Netzwerke.

Auch der integrierte Speicherkontroller wurde beim Gen 2 verbessert und unterstützt nun 16 GB LPGDDR5x mit bis zu 4200 MHz.

Das SoC wird bei TSMC im aktuellen 4-nm-Prozess hergestellt (N4P).

Qualcomm Snapdragon 8cx

Die Qualcomm Snapdragon 8cx Compute Platform (SD8cx) ist ein ARM basierter SoC für Windows Notebooks. Der Prozessorteil ist ähnlich zu dem Snapdragon 855 jedoch ohne die Prime Cores und mit höheren Taktraten. Das heißt die CPU integriert vier ARM Cortex-A76 basierende Kerne (mit bis zu 2,84 GHz für alle vier) und vier ARM Cortex-A55 basierende Stromsparkerne (mit bis zu 1,8 GHz). Einen höheren Single-Core-Turbo gibt es nicht. Die integrierte Adreno 680 ist jedoch deutlich stärker als die Adreno 640 im SD855.

Der SoC integriert außerdem ein X24 LTE Modem (2 Gbps Cat.20 Download), Satellite Systems (Beidou, Galileo, GLONASS, GPS, QZSS, SBAS), Video De- und Encoder (bis zu 4K HDR 120fps H.265), Bluetooth 5.0, 802.11ad/ac/a/b/g/n und einen 2133 MHz LPDDR4x Speicherkontroller (8 Channels).

Laut Qualcomm sollen die Prozessorkerne die Leistung eines Core i5 der 8. Generation von Intel erreichen (Quad-Core). Dies trifft jedoch nur für Applikationen und Spiele zu, die nativ ARM64 unterstützen (für ARM kompiliert wurden). Dies ist Mitte 2019 leider nur bei wenigen Applikationen der Fall. 64-Bit-Apps die für AMD/Intel kompiliert wurden laufen gar nicht, 32-Bit-Apps laufen in einer langsamen Emulation.

Der Chip wird im modernen 7nm Verfahren bei Samsung (7LPP) gefertigt und soll einen TDP von 7 Watt aufweisen. Dadurch eignet sich der 8cx für dünne und schlanke Notebooks und passive Kühlung (ohne Lüfter).

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2

Die mobile Plattform Qualcomm Snapdragon 8 Gen. 2 wurde für Android-basierte Smartphones beziehungsweise Tablets konzipiert, ist das Spitzenprodukt des US-amerikanischen Herstellers für das Jahr 2023 und wurde im November 2022 vorgestellt. Das SoC (System-on-a-Chip) ist im High-End-Bereich anzusiedeln und basiert auf ARMs v9-Architektur. 

Die Kryo-CPU besteht aus vier Clustern mit unterschiedlichen Architekturen. Ein schneller Prime-Core (Cortex-X3) mit bis zu 3,2 GHz für 64-Bit-Anwendungen und eine schnelle Single-Thread-Performance. Zwei weitere ARM Cortex-A715 Kerne sind ebenfalls für moderne 64-Bit-Anwendungen und takten bis zu 2,8 GHz. Zwei weitere ältere Cortex-A710-Performance-Kerne sollen auch ältere 32-Bit Anwendungen beschleunigen. Die restlichen drei ARM Cortex-A510 sind zum Stromsparen gedacht.

Die CPU-Performance kann durch die neuen Kerne und hohen Taktraten überzeugen und setzt sich an die Spitze bei Android-SoCs. Vergleichen mit den Apple-Chips, bleibt der Snapdragon aber noch zurück (Single-Core noch hinter Apple A14, Multi-Core zwischen A15 und A16).

Der Hexagon Prozessor werden verschiedene Beschleuniger für AI-Anwendungen integriert (Tensor-, Scalar-, und Vector-Berechnungen). Qualcomm streicht hier den INT4-Support und die bis zu 4,35x Performance.

Der integrierte "cognitive 18-bit triple Spectra ISP" unterstützt Fotos mit bis zu 200 MP und kann Videos mit 8k30 aufnehmen (inklusive Support für 10-Bit, HDR10+, HLG und Dolby Vision). Der FastConnect 7800 WLAN Chip ist bereits für Wi-Fi 7 vorbereitet und unterstützt auch Bluetooth 5,3 (inklusive aptX Lossless). Das Snapdragon X70 5G-Modem unterstützt Sub6 und mmWave Netzwerke.

Auch der integrierte Speicherkontroller wurde beim Gen 2 verbessert und unterstützt nun 16 GB LPGDDR5x mit bis zu 4200 MHz.

Das SoC wird bei TSMC im aktuellen 4-nm-Prozess hergestellt (N4P).