Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy vs AMD Ryzen 7 2700
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy
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Die mobile Plattform Qualcomm Snapdragon 8 Gen. 2 for Galaxy wurde für Android-basierte Smartphones beziehungsweise Tablets konzipiert, ist das Spitzenprodukt des US-amerikanischen Herstellers für das Jahr 2023 und wurde Anfang 2023 im Galaxy S23 (Ultra) vorgestellt. Das SoC (System-on-a-Chip) ist im High-End-Bereich anzusiedeln und basiert auf ARMs v9-Architektur. Im Vergleich zum normalen SD 8 Gen 2, bietet die "for Galaxy"-Variante einen um 160 MHz höher getakteten Prime-Core.
Die Kryo-CPU besteht aus vier Clustern mit unterschiedlichen Architekturen. Ein schneller Prime-Core (Cortex-X3) mit bis zu 3,36 GHz für 64-Bit-Anwendungen und eine schnelle Single-Thread-Performance. Zwei weitere ARM Cortex-A715 Kerne sind ebenfalls für moderne 64-Bit-Anwendungen und takten bis zu 2,8 GHz. Zwei weitere ältere Cortex-A710-Performance-Kerne sollen auch ältere 32-Bit Anwendungen beschleunigen. Die restlichen drei ARM Cortex-A510 sind zum Stromsparen gedacht.
Die CPU-Performance kann durch die neuen Kerne und hohen Taktraten überzeugen und setzt sich an die Spitze bei Android-SoCs. Vergleichen mit den Apple-Chips, bleibt der Snapdragon aber noch zurück (Single-Core noch hinter Apple A14, Multi-Core zwischen A15 und A16).
Der Hexagon Prozessor werden verschiedene Beschleuniger für AI-Anwendungen integriert (Tensor-, Scalar-, und Vector-Berechnungen). Qualcomm streicht hier den INT4-Support und die bis zu 4,35x Performance.
Der integrierte "cognitive 18-bit triple Spectra ISP" unterstützt Fotos mit bis zu 200 MP und kann Videos mit 8k30 aufnehmen (inklusive Support für 10-Bit, HDR10+, HLG und Dolby Vision). Der FastConnect 7800 WLAN Chip ist bereits für Wi-Fi 7 vorbereitet und unterstützt auch Bluetooth 5,3 (inklusive aptX Lossless). Das Snapdragon X70 5G-Modem unterstützt Sub6 und mmWave Netzwerke.
Auch der integrierte Speicherkontroller wurde beim Gen 2 verbessert und unterstützt nun 16 GB LPGDDR5x mit bis zu 4200 MHz.
Das SoC wird bei TSMC im aktuellen 4-nm-Prozess hergestellt (N4P).
AMD Ryzen 7 2700
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Der AMD Ryzen 7 2700 ist ein Desktop-Prozessor mit 8-Kernen und Hyperthreading (SMT), welcher insgesamt 16 Threads gleichzeitig verarbeiten kann. Mit dem Launch im April 2018 ist er der zweitschnellste Ryzen 7 Prozessor und mit 65 Watt TDP deutlich sparsamer als das Flagschiff, der Ryzen 7 2700X (105 Watt). Dadurch erreicht der Ryzen 7 2700 eine sehr gute Energieeffizeinz, was aber zu Lasten der Leistung geht.
Der Ryzen 7 2700 taktet mit 3,2 GHz Basistakt und kann per Turbo auf bis zu 4,1 GHz takten. Die Leistungsausbeute ist bei Multi-Thread-Anwendungen immer noch auf einem hohen Level, wenngleich aber der Abstand zum Ryzen 7 2700X deutlich ist. Bei der Single-Core-Leistung profitiert der Ryzen 7 2700 deutlich von der neuen Zen+-Architektur, welche eine bessere IPC mit sich bringt. Die 8 Kerne sind in zwei Cluster (je 4 Kerne mit eigenem L3 Cache) unterteilt die per Infinity Fabric verbunden sind.
Bei Spielen kann der auf die Zen+ Architektur basierende Prozessor ebenfalls gut überzeugen. Aber als auf Grund der geringen TDP was einen geringeren Basistakt zur Folge hat fällt der Ryzen 7 2700 bei den Spielebenchmarks hinter den Ryzen 5 2600 zurück. Das ist vermutlich auch auf die fehlende Multi-Core-Unterstützung vieler Spiele zurückzuführen.
Detaillierte Informationen, Benchmarks und Messungen finden sie in unserem Test zu dem Ryzen 7 2700.
| Model | Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy | AMD Ryzen 7 2700 | ||||||||||||||||
| Codename | Cortex-X3 / A715 / A710 / A510 (Kryo) | Zen+ | ||||||||||||||||
| Series | Qualcomm Snapdragon | AMD Ryzen 7 | ||||||||||||||||
| Serie: Ryzen 7 Zen+ |
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| Clock | 2000 - 3360 MHz | 3200 - 4100 MHz | ||||||||||||||||
| L3 Cache | 8 MB | 16 MB | ||||||||||||||||
| Cores / Threads | 8 / 8 1 x 3.4 GHz ARM Cortex-X3 2 x 2.8 GHz ARM Cortex-A715 2 x 2.8 GHz ARM Cortex-A710 3 x 2.0 GHz ARM Cortex-A510 | 8 / 16 | ||||||||||||||||
| Technology | 4 nm | 12 nm | ||||||||||||||||
| Features | Adreno GPU, Spectra ISP, Hexagon, X70 5G Modem, FastConnect 7800 Wi-Fi 7, LPDDR5x 4200 MHz Memory Controller | SSE4.2, SSE4A, AMD-V, AES, AVX2, FMA3, SHA | ||||||||||||||||
| iGPU | Qualcomm Adreno 740 | |||||||||||||||||
| Architecture | ARM v9 | x86 | ||||||||||||||||
| Announced | ||||||||||||||||||
| Manufacturer | www.qualcomm.com | |||||||||||||||||
| L2 Cache | 4 MB | |||||||||||||||||
| TDP | 65 Watt | |||||||||||||||||
| Transistors | 4940 Million | |||||||||||||||||
| Die Size | 213 mm2 | |||||||||||||||||
| Socket | AM4 (1331) | |||||||||||||||||
| $299 U.S. |
Benchmarks
Average Benchmarks Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy → 100% n=4
Average Benchmarks AMD Ryzen 7 2700 → 90% n=4
- Durchschnittliche Benchmarkergebnisse für diese Grafikkarte* Smaller numbers mean a higher performance
1 This benchmark is not used for the average calculation
