Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1 vs MediaTek Dimensity 8100 vs MediaTek Dimensity 1300

Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1

Die mobile Plattform Qualcomm Snapdragon 8+ Gen. 1 (SM8475) wurde für Android-basierte Smartphones beziehungsweise Tablets konzipiert, ist das Spitzenprodukt des US-amerikanischen Herstellers für die zweite Jahreshälfte 2022 und wurde im Mai 2022 vorgestellt. Das SoC (System-on-a-Chip) ist im High-End-Bereich anzusiedeln und basiert auf ARMs v9-Architektur. 

Die Kryo-CPU besteht aus drei Clustern, welche sich aus einem Prime-Core (Cortex X2) mit bis zu 3,2 GHz, drei Leistungskernen mit bis zu 2,5 GHz (Cortex A710) sowie vier Stromspareinheiten (Cortex A510) mit bis zu 1,8 GHz zusammensetzt. Der Prozessor kann auf 6 MB L3-Cache zurückgreifen und nutzt die integrierte Adreno 730 zur Grafikbeschleunigung. 

Gegenüber dem Snapdragon 8 Gen. 1 verspricht Qualcomm eine 10 Prozent höhere GPU-Taktrate, deren Leistungsaufnahme gleichzeitig um 30 Prozent reduziert worden sein soll. Ähnlich verhält es sich bei der Leistung der CPU, die nun zehn Prozent schneller ist und ebenfalls 30 Prozent weniger Energie benötigt. Laut den Spezifikationen ist nur der Prime Core um 200 MHz höher getaktet.

Mit Snapdragon Sight führt Qualcomm eine neue Marke für Kamera-Funktionen ein und spendiert dem SoC einen verbesserten Triple-ISP (Image Signal Processor), welcher nun mit 18 Bit arbeitet und dadurch 4.096-mal mehr Kameradaten verarbeiten kann als noch beim Vorgänger. Die Füllrate steigt auf 3,2 Gigapixel pro Sekunde. Außerdem unterstützt der Spectra-ISP nun die Aufnahme von Videos in 8k-HDR mit 30 Bildern pro Sekunde oder 4k-HDR mit bis zu 120 Bildern pro Sekunde. 

Der Qualcomm Sensing Hub der 3. Generation kann nun erstmalig auf einen eigenen Always-On-ISP zurückgreifen, womit das SoC insgesamt vier ISPs besitzt. Außerdem wurde ein Low-Power-AI-System integriert, welches ebenfalls dauerhaft eingeschaltet ist und so dem jeweiligen Gerät erlaubt, automatisch Gesten und die Umgebung wahrzunehmen. Die Prozesse kommen ohne Cloud-Anbindung aus und verbleiben vollständig auf dem Gerät, wodurch Qualcomm ein Höchstmaß an Privatsphäre und Sicherheit gewährleisten will. 

Das Snapdragon X65 Modem-RF 5G System überträgt Daten nun noch schneller und erlaubt simultane Transfers von 5G-mmWave sowie 5G-Sub6, wodurch Datenraten von bis zu 10 GBit/s im Download beziehungsweise bis zu 3 GBit/s im Upload möglich sind. Außerdem ist das Modem in der Lage, alle weltweit bekannten 5G-Bänder zu unterstützen. Für die lokale Kommunikation ist wieder Qualcomms FastConnect 6900 zuständig, welches unter anderem Bluetooth 5.3 sowie Wi-Fi 6/6E beherrscht.

Das SoC wird bei TSMC im 4-nm-Prozess hergestellt.

MediaTek Dimensity 8100

Der MediaTek Dimensity 8100 ist ein ARM-basiertes SoC (System-on-a-Chip), welches bei TSMC im 5-nm-Prozess gefertigt wird. Es wurde speziell für den Einsatz in Android-Smartphones entworfen und sortiert sich leistungstechnisch in die Oberklasse ein. Es unterstützt alle aktuellen Mobilfunkstandards, inklusive 5G SA.

Die CPU arbeitet insgesamt mit acht Kernen, welche sich in zwei Cluster unterteilen. Der eine besitzt vier ARM Cortex-A78-Leistungskerne mit jeweils bis zu 2,85 GHz, der andere vier ARM Cortex-A55-Energiesparkerne mit jeweils bis zu 2,0 GHz. Als Arbeitsspeicher kann LPDDR5-RAM verwendet werden, als interner Speicher wird UFS 3.1 unterstützt. 

In puncto Konnektivität steht Dual-5G mit einer theoretischen Spitzen-Download-Geschwindigkeit von bis zu 4,7 GBit/s zur Verfügung, außerdem Wi-Fi 6E und Bluetooth 5.3. 

Die integrierte Grafikeinheit ARM Mali-G610 MC6 kann Displays mit einer Auflösung von bis zu 2.960 x 1.440 Pixeln (WQHD+) und einer Bildwiederholrate von bis zu 120 Hz befeuern, bei Full HD+ sind sogar bis zu 168 Hz möglich.

MediaTek Dimensity 1300

Der Dimensity 1300 ist ein Oberklasse-Prozessor für Smartphones mit integriertem 5G Modem. Der CPU-Teil besteht aus drei Clustern: Einem schnellen Performance-Kern, basierend auf der ARM-Cortex-A78-Architektur und getaktet mit bis zu 3 GHz. Der zweite Cluster besteht aus drei Cortex-A78-Kernen mit bis zu 2,6 GHz. Als Stromspar-Cluster sind vier ARM Cortex-A55 Kerne mit bis zu 2 GHz verbaut.

Diese Architektur entspricht exakt der des MediaTek Dimensity 1200. Auch ansonsten gibt es keine Unterschiede in der Ausstattung zwischen beiden Chips.

So unterstützt der Dimensity 1300 Dual-SIM-5G (5G SA & NSA, max 4.7 Gbps Download und 2.5 Gbps Upload). Zudem integriert das SoC AV1 Hardware Decoding und eine 6-Kern APU (3.0). Die integrierte Grafikkarte ist vom Typ ARM Mali-G77 MC9 mit 9 Clustern. WLAN wird im Standard WiFi 6 unterstützt (ax), ebenso ist Bluetooth 5.2 an Bord. 

Einziger Unterschied zum Dimensity 1200 ist die Unterstützung für die HyperEngine 5.0. Diese soll das Gaming-Erlebnis durch schnellere Reaktionen und bessere Bildqualität verbessern.

Der Chip wird im 6nm-Verfahren gefertigt.