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MagyarQualcomm Snapdragon 8+ Gen 1 vs MediaTek Dimensity 7050 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1
Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1
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Die mobile Plattform Qualcomm Snapdragon 8+ Gen. 1 (SM8475) wurde für Android-basierte Smartphones beziehungsweise Tablets konzipiert, ist das Spitzenprodukt des US-amerikanischen Herstellers für die zweite Jahreshälfte 2022 und wurde im Mai 2022 vorgestellt. Das SoC (System-on-a-Chip) ist im High-End-Bereich anzusiedeln und basiert auf ARMs v9-Architektur.
Die Kryo-CPU besteht aus drei Clustern, welche sich aus einem Prime-Core (Cortex X2) mit bis zu 3,2 GHz, drei Leistungskernen mit bis zu 2,5 GHz (Cortex A710) sowie vier Stromspareinheiten (Cortex A510) mit bis zu 1,8 GHz zusammensetzt. Der Prozessor kann auf 6 MB L3-Cache zurückgreifen und nutzt die integrierte Adreno 730 zur Grafikbeschleunigung.
Gegenüber dem Snapdragon 8 Gen. 1 verspricht Qualcomm eine 10 Prozent höhere GPU-Taktrate, deren Leistungsaufnahme gleichzeitig um 30 Prozent reduziert worden sein soll. Ähnlich verhält es sich bei der Leistung der CPU, die nun zehn Prozent schneller ist und ebenfalls 30 Prozent weniger Energie benötigt. Laut den Spezifikationen ist nur der Prime Core um 200 MHz höher getaktet.
Mit Snapdragon Sight führt Qualcomm eine neue Marke für Kamera-Funktionen ein und spendiert dem SoC einen verbesserten Triple-ISP (Image Signal Processor), welcher nun mit 18 Bit arbeitet und dadurch 4.096-mal mehr Kameradaten verarbeiten kann als noch beim Vorgänger. Die Füllrate steigt auf 3,2 Gigapixel pro Sekunde. Außerdem unterstützt der Spectra-ISP nun die Aufnahme von Videos in 8k-HDR mit 30 Bildern pro Sekunde oder 4k-HDR mit bis zu 120 Bildern pro Sekunde.
Der Qualcomm Sensing Hub der 3. Generation kann nun erstmalig auf einen eigenen Always-On-ISP zurückgreifen, womit das SoC insgesamt vier ISPs besitzt. Außerdem wurde ein Low-Power-AI-System integriert, welches ebenfalls dauerhaft eingeschaltet ist und so dem jeweiligen Gerät erlaubt, automatisch Gesten und die Umgebung wahrzunehmen. Die Prozesse kommen ohne Cloud-Anbindung aus und verbleiben vollständig auf dem Gerät, wodurch Qualcomm ein Höchstmaß an Privatsphäre und Sicherheit gewährleisten will.
Das Snapdragon X65 Modem-RF 5G System überträgt Daten nun noch schneller und erlaubt simultane Transfers von 5G-mmWave sowie 5G-Sub6, wodurch Datenraten von bis zu 10 GBit/s im Download beziehungsweise bis zu 3 GBit/s im Upload möglich sind. Außerdem ist das Modem in der Lage, alle weltweit bekannten 5G-Bänder zu unterstützen. Für die lokale Kommunikation ist wieder Qualcomms FastConnect 6900 zuständig, welches unter anderem Bluetooth 5.3 sowie Wi-Fi 6/6E beherrscht.
Das SoC wird bei TSMC im 4-nm-Prozess hergestellt.
MediaTek Dimensity 7050
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Der MediaTek Dimensity 7050 (Mediatek MT8791N/TN) ist ein Mittelklasse-SoC für Smartphones und Tablets mit integriertem 5G Modem. Er wurde im Mai 2023 vorgestellt und ist anscheinend identisch zum alten Dimensity 1080 SoC.
Es handelt sich um eine Octa-Core-CPU mit vier schnellen ARM Cortex-A78 Kernen mit bis zu 2,6 GHz und vier Stromsparkernen vom Typ Cortex-A55 mit bis zu 2 GHz.
Das SoC integriert weiters eine ARM Mali-G68 MC4 Grafikkarte, ein Wi-Fi 6 Modem, einen LPDDR5 Speicherkontroller und arbeitet mit Kameras mit bis zu 200 Megapixel Auflösung zusammen. Auch eine MediaTek APU 3.0 für beschleunigte KI-Anwendungen ist vorhanden.
Der Chip wird im 6nm Verfahren gefertigt.
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1
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Die mobile Plattform Qualcomm Snapdragon 8 Gen. 1 (SM8450) wurde für Android-basierte Smartphones beziehungsweise Tablets konzipiert, ist das Spitzenprodukt des US-amerikanischen Herstellers für das Jahr 2022 und wurde im November 2021 vorgestellt. Das SoC (System-on-a-Chip) ist im High-End-Bereich anzusiedeln und basiert auf ARMs v9-Architektur.
Die Kryo-CPU besteht aus drei Clustern, welche sich aus einem Prime-Core (Cortex X2) mit bis zu 3,0 GHz, drei Leistungskernen mit bis zu 2,5 GHz (Cortex A710) sowie vier Stromspareinheiten (Cortex A510) mit bis zu 1,8 GHz zusammensetzt. Der Prozessor kann auf 6 MB L3-Cache zurückgreifen und nutzt die integrierte Adreno 730 zur Grafikbeschleunigung.
Gegenüber dem Vorgänger fällt der Leistungsgewinn der CPU eher moderat aus. Qualcomm fokussiert sich beim Snapdragon 8 Gen. 1 viel mehr auf eine höhere Effizienz und spricht von der besten Performance pro Watt. Der Hexagon-Chipsatz hat eine doppelt so große Tensor-Einheit spendiert bekommen, welche eine viermal so hohe Leistung für Machine-Learning- sowie KI-Algorithmen offeriert.
Mit Snapdragon Sight führt Qualcomm eine neue Marke für Kamera-Funktionen ein und spendiert dem SoC einen verbesserten Triple-ISP (Image Signal Processor), welcher nun mit 18 Bit arbeitet und dadurch 4.096-mal mehr Kameradaten verarbeiten kann als noch beim Vorgänger. Die Füllrate steigt auf 3,2 Gigapixel pro Sekunde. Außerdem unterstützt der Spectra-ISP nun die Aufnahme von Videos in 8k-HDR mit 30 Bildern pro Sekunde oder 4k-HDR mit bis zu 120 Bildern pro Sekunde.
Der Qualcomm Sensing Hub der 3. Generation kann nun erstmalig auf einen eigenen Always-On-ISP zurückgreifen, womit das SoC insgesamt vier ISPs besitzt. Außerdem wurde ein Low-Power-AI-System integriert, welches ebenfalls dauerhaft eingeschaltet ist und so dem jeweiligen Gerät erlaubt, automatisch Gesten und die Umgebung wahrzunehmen. Die Prozesse kommen ohne Cloud-Anbindung aus und verbleiben vollständig auf dem Gerät, wodurch Qualcomm ein Höchstmaß an Privatsphäre und Sicherheit gewährleisten will.
Das Snapdragon X65 Modem-RF 5G System überträgt Daten nun noch schneller und erlaubt simultane Transfers von 5G-mmWave sowie 5G-Sub6, wodurch Datenraten von bis zu 10 GBit/s im Download beziehungsweise bis zu 3 GBit/s im Upload möglich sind. Außerdem ist das Modem in der Lage, alle weltweit bekannten 5G-Bänder zu unterstützen. Für die lokale Kommunikation ist wieder Qualcomms FastConnect 6900 zuständig, welches unter anderem Bluetooth 5.2 sowie Wi-Fi 6/6E beherrscht.
Das SoC wird bei Samsung im neuen 4-nm-EUV-Prozess hergestellt.
| Model | Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1 | MediaTek Dimensity 7050 | Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Series | Qualcomm Snapdragon | Mediatek | Qualcomm Snapdragon | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Codename | Cortex-X2 / A710 / A510 (Kryo) Waipio | Cortex-A78 / A55 | Cortex-X2 / A710 / A510 (Kryo) Waipio | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Serie: Snapdragon Cortex-X2 / A710 / A510 (Kryo) Waipio |
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| Clock | 1800 - 3200 MHz | 2000 - 2600 MHz | 1800 - 2995 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L3 Cache | 6 MB | 6 MB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Cores / Threads | 8 / 8 | 8 / 8 | 8 / 8 1 x 3.0 GHz ARM Cortex-X2 3 x 2.5 GHz ARM Cortex-A710 4 x 1.8 GHz ARM Cortex-A510 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Technology | 4 nm | 6 nm | 4 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Features | Adreno 730 GPU, Spectra ISP, Hexagon, X65 5G Modem, FastConnect 6900 WiFi, LPDDR5-6400 Memory Controller | 2x ARM Cortex-A78 (2.6 GHz), 6x ARM Cortex-A55 (2 GHz), ARM Mali-G68 MC4, 5G NR Sub-6 GHz, LTE | Adreno 730 GPU, Spectra ISP, Hexagon, X65 5G Modem, FastConnect 6900 WiFi, LPDDR5-6400 Memory Controller | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| iGPU | Qualcomm Adreno 730 | ARM Mali-G68 MP4 | Qualcomm Adreno 730 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Architecture | ARM v9 | ARM | ARM v9 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Announced | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Manufacturer | www.qualcomm.com | www.mediatek.com |
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