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Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1
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Die mobile Plattform Qualcomm Snapdragon 8 Gen. 1 (SM8450) wurde für Android-basierte Smartphones beziehungsweise Tablets konzipiert, ist das Spitzenprodukt des US-amerikanischen Herstellers für das Jahr 2022 und wurde im November 2021 vorgestellt. Das SoC (System-on-a-Chip) ist im High-End-Bereich anzusiedeln und basiert auf ARMs v9-Architektur.
Die Kryo-CPU besteht aus drei Clustern, welche sich aus einem Prime-Core (Cortex X2) mit bis zu 3,0 GHz, drei Leistungskernen mit bis zu 2,5 GHz (Cortex A710) sowie vier Stromspareinheiten (Cortex A510) mit bis zu 1,8 GHz zusammensetzt. Der Prozessor kann auf 6 MB L3-Cache zurückgreifen und nutzt die integrierte Adreno 730 zur Grafikbeschleunigung.
Gegenüber dem Vorgänger fällt der Leistungsgewinn der CPU eher moderat aus. Qualcomm fokussiert sich beim Snapdragon 8 Gen. 1 viel mehr auf eine höhere Effizienz und spricht von der besten Performance pro Watt. Der Hexagon-Chipsatz hat eine doppelt so große Tensor-Einheit spendiert bekommen, welche eine viermal so hohe Leistung für Machine-Learning- sowie KI-Algorithmen offeriert.
Mit Snapdragon Sight führt Qualcomm eine neue Marke für Kamera-Funktionen ein und spendiert dem SoC einen verbesserten Triple-ISP (Image Signal Processor), welcher nun mit 18 Bit arbeitet und dadurch 4.096-mal mehr Kameradaten verarbeiten kann als noch beim Vorgänger. Die Füllrate steigt auf 3,2 Gigapixel pro Sekunde. Außerdem unterstützt der Spectra-ISP nun die Aufnahme von Videos in 8k-HDR mit 30 Bildern pro Sekunde oder 4k-HDR mit bis zu 120 Bildern pro Sekunde.
Der Qualcomm Sensing Hub der 3. Generation kann nun erstmalig auf einen eigenen Always-On-ISP zurückgreifen, womit das SoC insgesamt vier ISPs besitzt. Außerdem wurde ein Low-Power-AI-System integriert, welches ebenfalls dauerhaft eingeschaltet ist und so dem jeweiligen Gerät erlaubt, automatisch Gesten und die Umgebung wahrzunehmen. Die Prozesse kommen ohne Cloud-Anbindung aus und verbleiben vollständig auf dem Gerät, wodurch Qualcomm ein Höchstmaß an Privatsphäre und Sicherheit gewährleisten will.
Das Snapdragon X65 Modem-RF 5G System überträgt Daten nun noch schneller und erlaubt simultane Transfers von 5G-mmWave sowie 5G-Sub6, wodurch Datenraten von bis zu 10 GBit/s im Download beziehungsweise bis zu 3 GBit/s im Upload möglich sind. Außerdem ist das Modem in der Lage, alle weltweit bekannten 5G-Bänder zu unterstützen. Für die lokale Kommunikation ist wieder Qualcomms FastConnect 6900 zuständig, welches unter anderem Bluetooth 5.2 sowie Wi-Fi 6/6E beherrscht.
Das SoC wird bei Samsung im neuen 4-nm-EUV-Prozess hergestellt.
MediaTek Dimensity 7025
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Der MediaTek Dimensity 7025 ist ein ARM-SoC (System-on-a-Chip) der Mittelklasse, das sowohl in Smartphones als auch Tablets (hauptsächlich Android) eingesetzt werden kann.
Das SoC ist großteils identisch mit dem Dimensity 7020 vom letzten Jahr, bietet aber einen etwas höheren Takt bei der CPU (bis 2,5 GHz) und eventuell auch bei der GPU. Zudem werden nun Bildsensoren bis 200 Megapixel unterstützt.
Das SoC bringt ein 5G-Modem mit und unterstützt den aktuellsten Mobilfunkstandard im Dual-SIM-Modus bei beiden Karten, sodass Surfen und Telefonieren über zwei verschiedene Karten gleichzeitig möglich ist. Das SoC integriert zwei ARM-Cortex-A78-Kerne mit bis zu 2,5 GHz für anspruchsvolle Aufgaben und sechs stromsparende ARM-Cortex-A55-Kerne mit Taktraten von bis zu 2 GHz.
Der Chip besitzt ein integriertes Sub-6 GHz 5G-Modem inklusive Dual-SIM-Support, das eine maximale Download-Geschwindigkeit von bis zu 2,77 GBit/s erreichen kann. Er unterstützt Wi-Fi 5 (802.11ac) sowie Bluetooth 5.2. Der Speichercontroller kommt mit LPDDR4x- oder LPDDR5-Arbeitsspeicher sowie UFS-3.1-Massenspeicher zurecht. Als integrierte Grafikkarte verwendet das SoC die IMG BXM-8-256, welche Displays mit 120 Hz sowie HDR10+ bei einer maximalen Auflösung von 2.520 x 1.080 Bildpunkten unterstützt.
Der MediaTek Dimensity 7025 wurde im April 2024 vorgestell. Das SoC wird bei TSMC im 6-nm-Verfahren hergestellt.
MediaTek Dimensity 7030
► remove from comparisonDer Mediatek Dimensity 7030 ist ein ARM-SoC (System-on-a-Chip) der Mittelklasse, das sowohl in Smartphones als auch Tablets (hauptsächlich Android) eingesetzt werden kann. Das SoC wurde im September 2023 vorgestellt.
Es bringt ein 5G-Modem mit und unterstützt den aktuellsten Mobilfunkstandard im Dual-SIM-Modus bei beiden Karten, sodass Surfen und Telefonieren über zwei verschiedene Karten gleichzeitig möglich ist. Das SoC integriert zwei ARM-Cortex-A78-Kerne mit bis zu 2,5 GHz für anspruchsvolle Aufgaben und sechs stromsparende ARM-Cortex-A55-Kerne mit Taktraten von bis zu 2 GHz.
Der Chip besitzt ein integriertes Sub-6 GHz und mmWave 5G-Modem inklusive Dual-SIM-Support, das eine maximale Download-Geschwindigkeit von bis zu 4,6 Gbit/s erreichen kann. Wi-Fi 6E (802.11ax) wird ebenso unterstützt wie Bluetooth 5.2.
Der Speichercontroller kommt mit LPDDR4x- oder LPDDR5-Arbeitsspeicher sowie UFS-3.1-Massenspeicher zurecht. Als integrierte Grafikkarte verwendet das SoC die Mali-G610 MP3, welche Displays mit 144 Hz sowie HDR10+ Adaptive, HLG and Dolby Vision bei einer maximalen Auflösung von 2.520 x 1.080 Bildpunkten unterstützt.
Im Vergleich zum Dimensity 920 besitzt die CPU-Einheit dieselben Taktraten, aber einen moderneren Befehlssatz, nämlich ARMv8.2-A. Es kommt eine neue Grafikeinheit zum Einsatz und es wird WiFi 6E unterstützt, sowie Displays mit bis zu 144 Hz.
Das SoC wird im 6-nm-Prozess gefertigt.
| Model | Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 | MediaTek Dimensity 7025 | MediaTek Dimensity 7030 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Series | Qualcomm Snapdragon | Mediatek | Mediatek | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Codename | Cortex-X2 / A710 / A510 (Kryo) Waipio | Cortex-A78 / A55 | Cortex-A78 / A55 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Serie: Cortex-A78 / A55 |
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| Clock | 1800 - 2995 MHz | 2000 - 2500 MHz | 2000 - 2500 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L3 Cache | 6 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Cores / Threads | 8 / 8 1 x 3.0 GHz ARM Cortex-X2 3 x 2.5 GHz ARM Cortex-A710 4 x 1.8 GHz ARM Cortex-A510 | 8 / 8 2 x 2.5 GHz ARM Cortex-A78 6 x 2.0 GHz ARM Cortex-A55 | 8 / 8 2 x 2.5 GHz ARM Cortex-A78 6 x 2.0 GHz ARM Cortex-A55 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Technology | 4 nm | 6 nm | 6 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Features | Adreno 730 GPU, Spectra ISP, Hexagon, X65 5G Modem, FastConnect 6900 WiFi, LPDDR5-6400 Memory Controller | PowerVR BXM-8-256, 5G 2CC-CA FDD+TDD, Dual 5G SIM, Dual VoNR, UFS 3.1, LPDDR5 | 2x ARM Cortex-A78 (2.5 GHz), 6x ARM Cortex-A55 (2 GHz), ARM Mali-G610 MC3, 5G Sub-6 GHz, LTE | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| iGPU | Qualcomm Adreno 730 | IMG BXM-8-256 | ARM Mali-G610 MP3 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Architecture | ARM v9 | ARM | ARM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Announced | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Manufacturer | www.mediatek.com | www.mediatek.com |
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