Qualcomm Snapdragon 780G 5G vs MediaTek Dimensity 900 vs MediaTek Dimensity 1300

Qualcomm Snapdragon 780G 5G

Der Qualcomm Snapdragon 780G 5G (SM7350-AB Mobile Platform) ist ein SoC für Tablets und Smartphones aus dem gehobenen Mittelklasse-Segment. Er integriert insgesamt 8 Kerne aufgeteilt in drei Cluster. Ein schneller ARM Cortex A78 basierender Prime Core taktet mit bis zu 2,4 GHz und sorgt für einen hohe Einzelkernleistung. Drei weitere A78 mit bis zu 2,2 GHz formen den Performance-Cluster. Abgerundet wird das Paket mit 4 weiteren kleinen ARM Cortex-A55 Kernen mit bis zu 1,9 GHz für Stromsparaufgaben. Alle 8 Kerne können auch gemeinsam genutzt werden für eine hohe Multikernleistung.

Damit soll laut Qualcomm die gesteigerte Prozessorleistung eine um bis zu 40 % höhere Performance im Vergleich zur Vorgängergeneration (Snapdragon 768G) ermöglichen. Im Geekbench 5 erreicht der SoC in unseren Benchmark mit einem Xiaomi Mi 11 Lite 5G die Leistung eines alten High-End Kirin 990. Bei Nutzung aller Kerne kann auch der SD 865+ im Galaxy Z Fold2 eingeholt werden, beim Einzelnkerntest bleibt man aber etwas zurück.

Das Smartphone bringt ein integriertes Qualcomm X53 5G-Modem mit bis zu 3,3 GBit/s Download bei Sub 6 GHz. Für die WLAN Verbindung ist ein FastConnect 6900 Wi-Fi 6E Modem verbaut.

Als Grafikkarte kommt eine Qualcomm Adreno 642 zum Einsatz, die gegenüber der Adreno 620 50% mehr Leistung bieten soll. Der Speicherkontroller unterstützt schnellen LPDDR4X-4200 Speicher, wovon auch die GPU deutlich profitiert.

Die AI-Beschleunigung mittels Hexagon 770 wurde ebenfalls deutlich gesteigert und soll sich laut Qualcomm verdoppelt haben. Theoretisch schafft er 780G 12 TOPS. Weiters integriert der Chip den Spectra 570 ISP (Image Signal Processor) für bis zu drei Kameras.

Das "G" am Ende bezeichnet die Spezialisierung auf Gaming-Performance, dafür gibt es laut Qualcomm GPU-Treiber, die upgedated werden können und so für neue Spiele optimierbar sind. Auch kann der Farbbereich für Spiele erweitert werden.

Der Snapdragon 780G wird im modernen 5nm-Prozess (5LPE mit EUV) bei Samsung gefertigt.

MediaTek Dimensity 900

Der Mediatek Dimensity 900 ist ein ARM-SoC (System-on-a-Chip) der Mittelklasse, das sowohl in Smartphones als auch Tablets (hauptsächlich Android) eingesetzt werden kann. Es bringt ein 5G-Modem mit und unterstützt den aktuellsten Mobilfunkstandard im Dual-SIM-Modus bei beiden Karten. Das SoC integriert zwei ARM-Cortex-A78-Kerne mit bis zu 2,4 GHz für anspruchsvolle Aufgaben und sechs stromsparende ARM-Cortex-A55-Kerne mit Taktraten von bis zu 2 GHz.

Der Chip besitzt ein integriertes Sub-6 GHz 5G-Modem inklusive Dual-SIM-Support, das eine maximale Download-Geschwindigkeit von bis zu 2,77 Gbit/s erreichen kann. Wi-Fi 6 (802.11ax) wird ebenso unterstützt wie Bluetooth 5.2. Die Speicherausstattung kann LPDDR4x- oder LPDDR5-Arbeitsspeicher sowie UFS-3.1-Flashspeicher betragen. Als integrierte Grafikkarte verwendet das SoC die ARM Mali-G68 MC4, welche Displays mit 120 Hz sowie HDR10+ bei einer maximalen Auflösung von 2.520 x 1.440 Bildpunkten unterstützt.

Im Gegensatz zum direkten Vorgänger MediaTek Dimensity 800U, wird der Dimensity 900 im 6-nm-Verfahren hergestellt.

MediaTek Dimensity 1300

Der Dimensity 1300 ist ein Oberklasse-Prozessor für Smartphones mit integriertem 5G Modem. Der CPU-Teil besteht aus drei Clustern: Einem schnellen Performance-Kern, basierend auf der ARM-Cortex-A78-Architektur und getaktet mit bis zu 3 GHz. Der zweite Cluster besteht aus drei Cortex-A78-Kernen mit bis zu 2,6 GHz. Als Stromspar-Cluster sind vier ARM Cortex-A55 Kerne mit bis zu 2 GHz verbaut.

Diese Architektur entspricht exakt der des MediaTek Dimensity 1200. Auch ansonsten gibt es keine Unterschiede in der Ausstattung zwischen beiden Chips.

So unterstützt der Dimensity 1300 Dual-SIM-5G (5G SA & NSA, max 4.7 Gbps Download und 2.5 Gbps Upload). Zudem integriert das SoC AV1 Hardware Decoding und eine 6-Kern APU (3.0). Die integrierte Grafikkarte ist vom Typ ARM Mali-G77 MC9 mit 9 Clustern. WLAN wird im Standard WiFi 6 unterstützt (ax), ebenso ist Bluetooth 5.2 an Bord. 

Einziger Unterschied zum Dimensity 1200 ist die Unterstützung für die HyperEngine 5.0. Diese soll das Gaming-Erlebnis durch schnellere Reaktionen und bessere Bildqualität verbessern.

Der Chip wird im 6nm-Verfahren gefertigt.