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MagyarQualcomm Snapdragon 780G 5G vs MediaTek Dimensity 8050 vs MediaTek Dimensity 7030
Qualcomm Snapdragon 780G 5G
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Der Qualcomm Snapdragon 780G 5G (SM7350-AB Mobile Platform) ist ein SoC für Tablets und Smartphones aus dem gehobenen Mittelklasse-Segment. Er integriert insgesamt 8 Kerne aufgeteilt in drei Cluster. Ein schneller ARM Cortex A78 basierender Prime Core taktet mit bis zu 2,4 GHz und sorgt für einen hohe Einzelkernleistung. Drei weitere A78 mit bis zu 2,2 GHz formen den Performance-Cluster. Abgerundet wird das Paket mit 4 weiteren kleinen ARM Cortex-A55 Kernen mit bis zu 1,9 GHz für Stromsparaufgaben. Alle 8 Kerne können auch gemeinsam genutzt werden für eine hohe Multikernleistung.
Damit soll laut Qualcomm die gesteigerte Prozessorleistung eine um bis zu 40 % höhere Performance im Vergleich zur Vorgängergeneration (Snapdragon 768G) ermöglichen. Im Geekbench 5 erreicht der SoC in unseren Benchmark mit einem Xiaomi Mi 11 Lite 5G die Leistung eines alten High-End Kirin 990. Bei Nutzung aller Kerne kann auch der SD 865+ im Galaxy Z Fold2 eingeholt werden, beim Einzelnkerntest bleibt man aber etwas zurück.
Das Smartphone bringt ein integriertes Qualcomm X53 5G-Modem mit bis zu 3,3 GBit/s Download bei Sub 6 GHz. Für die WLAN Verbindung ist ein FastConnect 6900 Wi-Fi 6E Modem verbaut.
Als Grafikkarte kommt eine Qualcomm Adreno 642 zum Einsatz, die gegenüber der Adreno 620 50% mehr Leistung bieten soll. Der Speicherkontroller unterstützt schnellen LPDDR4X-4200 Speicher, wovon auch die GPU deutlich profitiert.
Die AI-Beschleunigung mittels Hexagon 770 wurde ebenfalls deutlich gesteigert und soll sich laut Qualcomm verdoppelt haben. Theoretisch schafft er 780G 12 TOPS. Weiters integriert der Chip den Spectra 570 ISP (Image Signal Processor) für bis zu drei Kameras.
Das "G" am Ende bezeichnet die Spezialisierung auf Gaming-Performance, dafür gibt es laut Qualcomm GPU-Treiber, die upgedated werden können und so für neue Spiele optimierbar sind. Auch kann der Farbbereich für Spiele erweitert werden.
Der Snapdragon 780G wird im modernen 5nm-Prozess (5LPE mit EUV) bei Samsung gefertigt.
MediaTek Dimensity 8050
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Der MediaTek Dimensity 8050 ist ein ARM-basiertes SoC (System-on-a-Chip), welches bei TSMC im 6-nm-Prozess gefertigt wird. Es unterstützt alle aktuellen Mobilfunkstandards inklusive Dual-SIM-5G (5G SA & NSA, max 4.7 Gbps Download und 2.5 Gbps Upload). Außerdem unterstützt das SoC Wi-Fi 6 und Bluetooth 5.2.
Der MediaTek Dimensity 8050 wurde speziell für den Einsatz in Android-Smartphones entworfen und sortiert sich leistungstechnisch in die obere Mittelklasse ein.
Der CPU-Teil besteht aus drei Clustern: Einem schnellen Performance-Kern, basierend auf der ARM-Cortex-A78-Architektur und getaktet mit bis zu 3 GHz. Der zweite Cluster besteht aus drei Cortex-A78-Kernen mit bis zu 2,6 GHz. Als Stromspar-Cluster sind vier ARM Cortex-A55 Kerne mit bis zu 2 GHz verbaut. Die integrierte Grafikeinheit ARM Mali-G77 MC9 kann Displays mit einer Auflösung von bis zu 2.560 x 1.080 und einer Bildwiederholrate von bis zu 144 Hz befeuern (ev. nur bei Full HD+).
Technisch ist das SoC ähnlich zum älteren Dimensity 1300.
MediaTek Dimensity 7030
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Der Mediatek Dimensity 7030 ist ein ARM-SoC (System-on-a-Chip) der Mittelklasse, das sowohl in Smartphones als auch Tablets (hauptsächlich Android) eingesetzt werden kann. Das SoC wurde im September 2023 vorgestellt.
Es bringt ein 5G-Modem mit und unterstützt den aktuellsten Mobilfunkstandard im Dual-SIM-Modus bei beiden Karten, sodass Surfen und Telefonieren über zwei verschiedene Karten gleichzeitig möglich ist. Das SoC integriert zwei ARM-Cortex-A78-Kerne mit bis zu 2,5 GHz für anspruchsvolle Aufgaben und sechs stromsparende ARM-Cortex-A55-Kerne mit Taktraten von bis zu 2 GHz.
Der Chip besitzt ein integriertes Sub-6 GHz und mmWave 5G-Modem inklusive Dual-SIM-Support, das eine maximale Download-Geschwindigkeit von bis zu 4,6 Gbit/s erreichen kann. Wi-Fi 6E (802.11ax) wird ebenso unterstützt wie Bluetooth 5.2.
Der Speichercontroller kommt mit LPDDR4x- oder LPDDR5-Arbeitsspeicher sowie UFS-3.1-Massenspeicher zurecht. Als integrierte Grafikkarte verwendet das SoC die Mali-G610 MP3, welche Displays mit 144 Hz sowie HDR10+ Adaptive, HLG and Dolby Vision bei einer maximalen Auflösung von 2.520 x 1.080 Bildpunkten unterstützt.
Im Vergleich zum Dimensity 920 besitzt die CPU-Einheit dieselben Taktraten, aber einen moderneren Befehlssatz, nämlich ARMv8.2-A. Es kommt eine neue Grafikeinheit zum Einsatz und es wird WiFi 6E unterstützt, sowie Displays mit bis zu 144 Hz.
Das SoC wird im 6-nm-Prozess gefertigt.
| Model | Qualcomm Snapdragon 780G 5G | MediaTek Dimensity 8050 | MediaTek Dimensity 7030 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Series | Qualcomm Snapdragon | Mediatek | Mediatek | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Codename | Kryo 670 (Cortex-A78/A55) | Cortex-A78 / A55 | Cortex-A78 / A55 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Serie: Cortex-A78 / A55 |
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| Clock | 1900 - 2400 MHz | 2000 - 3000 MHz | 2000 - 2500 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Cores / Threads | 8 / 8 | 8 / 8 1 x 3.0 GHz ARM Cortex-A78 3 x 2.6 GHz ARM Cortex-A78 4 x 2.0 GHz ARM Cortex-A55 | 8 / 8 2 x 2.5 GHz ARM Cortex-A78 6 x 2.0 GHz ARM Cortex-A55 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Technology | 5 nm | 6 nm | 6 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Features | Adreno 642 GPU, X53 5G Modem, Hexagon 770 DSP, Specra 570 ISP, FasctConnect 6900 Wi-Fi 6E | 1x ARM Cortex-A77 (3 GHz), 3x ARM Cortex-A77 (2.6 GHz), 4x ARM Cortex-A55 (2 GHz), ARM Mali-G77 MP9, APU 570, 5G Modem, MiraVision HDR10+, Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2, UFS 3.1, LPDDR4x | 2x ARM Cortex-A78 (2.5 GHz), 6x ARM Cortex-A55 (2 GHz), ARM Mali-G610 MC3, 5G Sub-6 GHz, LTE | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| iGPU | Qualcomm Adreno 642 | ARM Mali-G77 MP9 | ARM Mali-G610 MP3 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Architecture | ARM | ARM | ARM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Announced | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Manufacturer | www.qualcomm.com | www.mediatek.com | www.mediatek.com |
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