Qualcomm Snapdragon 778G+ 5G vs Intel Core i7-13700HX vs Intel Core i7-13850HX
Qualcomm Snapdragon 778G+ 5G
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Der Qualcomm Snapdragon 778G+ (SDM778G Plus 5G Mobile Platform) ist ein ARMv8-A-basierter SoC für Tablets und Smartphones aus dem gehobenen Mittelklasse-Segment. Er integriert insgesamt 8 Kerne aufgeteilt in zwei Cluster. Der ARM Cortex-A78 Cluster bietet vier Kerne mit bis zu 2,5 GHz. Die restlichen 4 Kerne basieren auf die kleinere A55 Architektur und können mit bis zu 1,9 GHz getaktet werden. Es können alle Kerne gleichzeitig laufen und je nach Last auch nur ein einzelner Cluster. Im Vergleich zum normalen 778G, bietet die Plus-Variante 100 MHz höhere Taktraten bei der CPU.
Das "G" am Ende bezeichnet die Spezialisierung auf Gaming-Performance, dafür wurden laut Qualcomm einige WiFi-Features angepasst und die Grafikkarte beschleunigt.
LPDDR5 RAM wird unterstützt, mit einer Frequenz von bis zu 3.200 MHz.
Als Modem kommt das Snapdragon X53 5G Modem zum Einsatz. Das X53 unterstützt eine Reihe von SA- und NSA 5G mmWave- und Sub-6 GHz-Frequenzen sowie Dynamic Spectrum Sharing (DSS). DSS ermöglicht dem Provider Frequenzen für 4G und 5G gleichzeitig zu nutzen, womit die Kosten für die Einführung von 5G gesenkt werden können. Das X53 kann eine maximale Downlink-Geschwindigkeit von bis zu 3,7 Gbit/s und eine Uplink-Geschwindigkeit von bis zu 2,9 Gbit/s in 5G-Netzen erreichen.
Der Adreno 642L bildet das Grafiksubsystem. Der SD 778G Plus enthält auch ausgewählte Snapdragon Elite Gaming-Funktionen wie Game Smoother, Game Fast Loader und Game Network Latency Manager. Die GPU ist in der Lage, FHD+-Displays mit bis zu 144 Hz anzusteuern.
Der Snapdragon 778G+ wird im modernen 6nm EUV Prozess bei TSMC gefertigt.
Intel Core i7-13700HX
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Der Intel Core i7-13700HX ist eine High-End-CPU auf Basis der neuen Raptor-Lake-Architektur für große und schwere Notebooks. Die CPU wurde Anfang 2023 vorgestellt und ist ähnlich zur Desktop Core i9-13700K, jedoch mit niedrigeren Taktraten.
Die insgesamt 24 Threads unterteilen sich in P-Cores und E-Cores, die wir bereits von Alder-Lake her kennen. Der 13700HX bietet 8 Performance-Kerne (P-Cores) mit Hyperthreading und 8 Effizienzkerne (E-Cores) ohne Hyperthreading. Daher werden insgesamt 20 Threads unterstützt. Die P-Cores takten von 2,1 bis 5 GHz (Einzelkern) bzw. 4,5 GHz (alle Kerne) und die E-Cores von 1,5 bis 3,7 GHz. Der integrierte Speicherkontroller unterstützt maximal DDR5 mit 4800 MHz (und nicht 5600 MHz wie die i9 HX Modelle).
Die neue Raptor Lake Architektur bietet im Vergleich zu Alder Lake verbesserte P-Cores (Raptor Cove Architektur mit mehr Cache), mehr E-Cores (selbe Gracemont Architektur) und höhere Taktraten dank des verbesserten Intel 7 Prozesses. Weiters unterstützt Intel bei den Topmodellen nun schnelleren DDR5 Hauptspeicher (bis 5600 MHz bei den i9).
Die Performance sollte etwas oberhalb des älteren Alder Lake basierenden i7-12850HX liegen, welcher ebenfalls 16 Kerne bietet und bis zu 4,8 GHz taktet.
Der 13700HX wird im weiter verbesserten 10nm FinFET Verfahren bei Intel gefertigt (Intel 7 Prozess) und ist spezifiziert mit 55 Watt Base Power und 157 Watt Turbo Power.
Intel Core i7-13850HX
► remove from comparisonDer Intel Core i7-13850HX ist eine High-End-CPU auf Basis der neuen Raptor-Lake-Architektur für große und schwere Notebooks. Die CPU wurde Anfang 2023 vorgestellt und unterstützt das volle Enterprise vPro-Features-Set.
Die insgesamt 28 Threads unterteilen sich in P-Cores und E-Cores, die wir bereits von Alder-Lake her kennen. Der 13700HX bietet 8 Performance-Kerne (P-Cores) mit Hyperthreading und 12 Effizienzkerne (E-Cores) ohne Hyperthreading. Daher werden insgesamt 28 Threads unterstützt. Die P-Cores takten von 2,1 bis 5,3 GHz (Einzelkern) bzw. 4,7 GHz (alle Kerne) und die E-Cores von 1,5 bis 3,8 GHz. Der integrierte Speicherkontroller unterstützt maximal DDR5 mit 5600 MHz.
Die neue Raptor Lake Architektur bietet im Vergleich zu Alder Lake verbesserte P-Cores (Raptor Cove Architektur mit mehr Cache), mehr E-Cores (selbe Gracemont Architektur) und höhere Taktraten dank des verbesserten Intel 7 Prozesses. Weiters unterstützt Intel bei den Topmodellen nun schnelleren DDR5 Hauptspeicher (bis 5600 MHz).
Der 13850HX wird im weiter verbesserten 10nm FinFET Verfahren bei Intel gefertigt (Intel 7 Prozess) und ist spezifiziert mit 55 Watt Base Power und 157 Watt Turbo Power.
| Model | Qualcomm Snapdragon 778G+ 5G | Intel Core i7-13700HX | Intel Core i7-13850HX | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Codename | Kryo 670 (Cortex-A78/A55) | Raptor Lake-HX | Raptor Lake-HX | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Series | Qualcomm Snapdragon | Intel Raptor Lake-HX | Intel Raptor Lake-HX | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Serie: Raptor Lake-HX Raptor Lake-HX |
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| Clock | 1900 - 2500 MHz | 1500 - 5000 MHz | 1500 - 5300 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Cores / Threads | 8 / 8 | 16 / 24 8 x 5.0 GHz Intel Raptor Cove P-Core 8 x 3.7 GHz Intel Gracemont E-Core | 20 / 28 8 x 5.3 GHz Intel Raptor Cove P-Core 12 x 3.8 GHz Intel Gracemont E-Core | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Technology | 6 nm | 10 nm | 10 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Features | Adreno 642L GPU, X53 5G Modem, Hexagon 770 DSP, Spectra 570L ISP, Wi-Fi 6E | DDR4-3200/DDR5-4800 RAM, PCIe 5, Thr. Director, DL Boost, GNA, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, VMX, SMEP, SMAP, EIST, TM1, TM2, HT, Turbo, SST, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA | DDR4-3200/DDR5-5600 RAM, PCIe 5, Thr. Director, DL Boost, GNA, vPro Enter., MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, VMX, SMEP, SMAP, EIST, TM1, TM2, HT, Turbo, SST, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| iGPU | Qualcomm Adreno 642L | Intel UHD Graphics 770 ( - 1550 MHz) | Intel UHD Graphics 770 ( - 1600 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Architecture | ARM | x86 | x86 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Announced | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Manufacturer | www.qualcomm.com | ark.intel.com | ark.intel.com | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L2 Cache | 24 MB | 24 MB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L3 Cache | 30 MB | 30 MB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDP | 55 Watt | 55 Watt | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Die Size | 257 mm2 | 257 mm2 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| max. Temp. | 100 °C | 100 °C | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Socket | BGA1964 | BGA1964 |
Benchmarks
Average Benchmarks Qualcomm Snapdragon 778G+ 5G → 0% n=0
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- Durchschnittliche Benchmarkergebnisse für diese Grafikkarte* Smaller numbers mean a higher performance
1 This benchmark is not used for the average calculation
