Der Qualcomm Snapdragon 778G+ (SDM778G Plus 5G Mobile Platform) ist ein ARMv8-A-basierter SoC für Tablets und Smartphones aus dem gehobenen Mittelklasse-Segment. Er integriert insgesamt 8 Kerne aufgeteilt in zwei Cluster. Der ARM Cortex-A78 Cluster bietet vier Kerne mit bis zu 2,5 GHz. Die restlichen 4 Kerne basieren auf die kleinere A55 Architektur und können mit bis zu 1,9 GHz getaktet werden. Es können alle Kerne gleichzeitig laufen und je nach Last auch nur ein einzelner Cluster. Im Vergleich zum normalen 778G, bietet die Plus-Variante 100 MHz höhere Taktraten bei der CPU.
Das "G" am Ende bezeichnet die Spezialisierung auf Gaming-Performance, dafür wurden laut Qualcomm einige WiFi-Features angepasst und die Grafikkarte beschleunigt.
LPDDR5 RAM wird unterstützt, mit einer Frequenz von bis zu 3.200 MHz.
Als Modem kommt das Snapdragon X53 5G Modem zum Einsatz. Das X53 unterstützt eine Reihe von SA- und NSA 5G mmWave- und Sub-6 GHz-Frequenzen sowie Dynamic Spectrum Sharing (DSS). DSS ermöglicht dem Provider Frequenzen für 4G und 5G gleichzeitig zu nutzen, womit die Kosten für die Einführung von 5G gesenkt werden können. Das X53 kann eine maximale Downlink-Geschwindigkeit von bis zu 3,7 Gbit/s und eine Uplink-Geschwindigkeit von bis zu 2,9 Gbit/s in 5G-Netzen erreichen.
Der Adreno 642L bildet das Grafiksubsystem. Der SD 778G Plus enthält auch ausgewählte Snapdragon Elite Gaming-Funktionen wie Game Smoother, Game Fast Loader und Game Network Latency Manager. Die GPU ist in der Lage, FHD+-Displays mit bis zu 144 Hz anzusteuern.
Der Snapdragon 778G+ wird im modernen 6nm EUV Prozess bei TSMC gefertigt.
Der Dimensity 1200 (MT6893) ist ein Oberklasse-Prozessor für Smartphones mit integriertem 5G Modem. Der CPU-Teil besteht aus drei Clustern. Ein schneller Performance-Kern, basierend auf die ARM Cortex-A78 Architektur, und mit 2x L2 Cache und getaktet mit bis zu 3 GHz. Drei weitere Cortex-A78 mit bis zu 2,6 GHz sind im 2. Cluster und zum Stromsparen gibt es noch vier ARM Cortex-A55 Kerne mit bis zu 2 GHz.
Weiters unterstützt der Dimensity 1200 dual SIM 5G (5G SA, max 4.7 Gbps Download und 2.5 Gbps Upload). Weiters integriert der SoC AV1 Hardware Decoding und eine 6-Kern APU (3.0). Die integrierte Grafikkarte ist vom Typ ARM Mali-G77 MC9 (mit 9 Cluster). WLAN wird im Standard 6 unterstützt (ax) und Bluetooth 5.2.
Der MediaTek Dimensity 7025 ist ein ARM-SoC (System-on-a-Chip) der Mittelklasse, das sowohl in Smartphones als auch Tablets (hauptsächlich Android) eingesetzt werden kann.
Das SoC ist großteils identisch mit dem Dimensity 7020 vom letzten Jahr, bietet aber einen etwas höheren Takt bei der CPU (bis 2,5 GHz) und eventuell auch bei der GPU. Zudem werden nun Bildsensoren bis 200 Megapixel unterstützt.
Das SoC bringt ein 5G-Modem mit und unterstützt den aktuellsten Mobilfunkstandard im Dual-SIM-Modus bei beiden Karten, sodass Surfen und Telefonieren über zwei verschiedene Karten gleichzeitig möglich ist. Das SoC integriert zwei ARM-Cortex-A78-Kerne mit bis zu 2,5 GHz für anspruchsvolle Aufgaben und sechs stromsparende ARM-Cortex-A55-Kerne mit Taktraten von bis zu 2 GHz.
Der Chip besitzt ein integriertes Sub-6 GHz 5G-Modem inklusive Dual-SIM-Support, das eine maximale Download-Geschwindigkeit von bis zu 2,77 GBit/s erreichen kann. Er unterstützt Wi-Fi 5 (802.11ac) sowie Bluetooth 5.2. Der Speichercontroller kommt mit LPDDR4x- oder LPDDR5-Arbeitsspeicher sowie UFS-3.1-Massenspeicher zurecht. Als integrierte Grafikkarte verwendet das SoC die IMG BXM-8-256, welche Displays mit 120 Hz sowie HDR10+ bei einer maximalen Auflösung von 2.520 x 1.080 Bildpunkten unterstützt.
Der MediaTek Dimensity 7025 wurde im April 2024 vorgestell. Das SoC wird bei TSMC im 6-nm-Verfahren hergestellt.
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