Qualcomm Snapdragon 765 vs MediaTek Dimensity 930 vs MediaTek MT8188J

Qualcomm Snapdragon 765

Der Qualcomm Snapdragon 765 (SDM765 Mobile Platform) ist ein ARMv8-basierter SoC für Tablets und Smartphones aus dem gehobenen Mittelklasse-Segment. Er integriert insgesamt 8 Kryo 475 Kerne aufgeteilt in zwei Cluster. Der ARM Cortex-A76 Cluster bietet einen schnellen Prime-Core mit bis zu 2,3 GHz und einen Gold-Kern mit bis zu 2,2 GHz. Die restlichen 6 Kerne basieren auf die kleinere A55 Architektur und können mit bis zu 1,8 GHz getaktet werden. Es können alle Kerne gleichzeitig laufen und je nach Last auch nur ein einzelner Cluster.

Die CPU-Leistung ist sehr ähnlich zum alten Snapdragon 730G, lediglich der Prime Core taktet nun etwas höher, wodurch die Einzelkernperformance leicht ansteigt. 

Während der Snapdragon 865 sowohl LPDDR4x als auch LPDDR5 RAM unterstützt, begnügt sich die Snapdragon-765-Serie mit LPDDR4X bis 2.133 MHz.

Der Snapdragon 765 und 765G integrieren das Snapdragon X52 5G Modem. Das X52 unterstützt eine Reihe von SA- und NSA 5G mmWave- und Sub-6 GHz-Frequenzen sowie Dynamic Spectrum Sharing (DSS). DSS ermöglicht dem Provider Frequenzen für 4G und 5G gleichzeitig zu nutzen, womit die Kosten für die Einführung von 5G gesenkt werden können. Der X52 kann eine maximale Downlink-Geschwindigkeit von bis zu 3,7 Gbit/s und eine Uplink-Geschwindigkeit von bis zu 1,6 Gbit/s in 5G-Netzen erreichen.

Der Adreno 620 bildet das Grafiksubsystem. Im Snapdragon 765 ist der Adreno 620 niedriger getaktet als im SD 765G, welcher laut Qualcomm 20% mehr Leistung bietet. Die GPU ist in der Lage, QHD+-Displays auf dem Gerät bis zu 60 Hz anzusteuern.

Die integrierte AI Engine nutzt CPU, GPU und dedizierte Kerne gemeinsam und wird wahrscheinlich ähnlich stark sein wie im Snapdragon 765G (diese wird mit 5,5 TOPS spezifiziert).

Der Snapdragon 765 wird im modernen 7nm EUV Prozess bei Samsung gefertigt.

MediaTek Dimensity 930

Der MediaTek Dimensity 930 ist ein ARM-SoC (System-on-a-Chip) der Mittelklasse, das sowohl in Smartphones als auch Tablets (hauptsächlich Android) eingesetzt werden kann. 

Er bringt ein 5G-Modem mit und unterstützt den aktuellsten Mobilfunkstandard im Dual-SIM-Modus bei beiden Karten, sodass Surfen und Telefonieren über zwei verschiedene Karten gleichzeitig möglich ist. Das SoC integriert zwei ARM-Cortex-A78-Kerne mit bis zu 2,2 GHz für anspruchsvolle Aufgaben und sechs stromsparende ARM-Cortex-A55-Kerne mit Taktraten von bis zu 2 GHz. Trotz des Namens ist der CPU-Teil des Dimensity 930 langsamer als der des Dimensity 920 (max. 2,5 GHz, selbe Architektur).

Der Chip besitzt ein integriertes Sub-6 GHz 5G-Modem inklusive Dual-SIM-Support, das eine maximale Download-Geschwindigkeit von bis zu 2,77 GBit/s erreichen kann. Er unterstützt Wi-Fi 5 (802.11ac) sowie Bluetooth 5.2. 

Der Speichercontroller kommt mit LPDDR4x- oder LPDDR5-Arbeitsspeicher sowie UFS-3.1-Massenspeicher zurecht. Als integrierte Grafikkarte verwendet das SoC die IMG BXM-8-256, welche Displays mit 120 Hz sowie HDR10+ bei einer maximalen Auflösung von 2.520 x 1.080 Bildpunkten unterstützt. 

Der MediaTek Dimensity 930 wurde von MediaTek im Mai 2022 gemeinsam mit dem Dimensity 1050 vorgestellt und wird bei TSMC im 6-nm-Verfahren hergestellt.

MediaTek MT8188J

Der MediaTek MT8188J ist ein im ersten Quartal 2023 vorgestellter ARM-SoC (System-on-a-Chip) der Mittelklasse, der vorrangig in Android-basierten Tablets eingesetzt wird. Er wird in 12 Nanometern Strukturbreite gefertigt und verfügt über insgesamt acht CPU-Kerne (Octa-Core). Diese setzen sich aus 2 Cortex-A78-Kernen und 6 Cortex-A55-Kernen zusammen, die in einem big.LITTLE-Verbund zusammenarbeiten. 

Die A78-Kerne des MediaTek MT8188J takten mit bis zu 2,2 GHz, die A55-Kerne bis zu 2 GHz. Als Grafikeinheit kommt die ARM Mali-G57 MP2 zum Einsatz. Weiterhin integriert ist ein Videodecoder mit H.264- und H.265-Unterstützung.

Neben CPU und Grafikchip integriert der Chip einen LPDDR4-Speichercontroller und kann bis zu 8 GB RAM ansteuern. Das SoC besitzt darüber hinaus auch ein Modem für WiFi 6, Bluetooth 5.3 sowie LTE bis Cat.7.