Der Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 (SM6375) ist ein ARM-basiertes SoC für Smartphones und Tablets aus dem gehobenen Mittelklasse-Segment. Der Mitte 2024 vorgestellte Chip bietet zwei schnelle auf ARM Cortex-A78 basierende Kerne mit bis zu 2,3 GHz und 6 Stromsparkerne auf ARM Cortex-A55 Basis mit bis zu 2 GHz.
Der Aufbau des Chips und die technischen Daten ähneln dem älteren Snapdragon 695. Der Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 wird in 6-nm-Technologie gefertigt und besitzt einen höheren Maximaltakt sowie einige neue Features. Dadurch ist die Performance in unseren Tests mit dem Motorola Moto G85 auch leicht höher als die Smartphones mit älteren Snapdragon 695.
Die integrierte Grafikkarte ist die Adreno 619. Das 5G-Modem mit Namen Snapdragon X51 schafft maximal 2,5 GBit / 0,8 GBit (Download/Upload) und unterstützt mmWave. Das FastConnect 6200 Subsystem bietet Bluetooth 5.2 und Wi-Fi 5 (8x8 sounding, Dual Band, 2x2). Zur Satelliten-Ortung werden alle wichtigen Systeme wie GPS, QZSS, GLONASS, SBAS, Beidou und Galileo unterstützt.
Der Image Signal Processor für die Kameras unterstützt 3 Kameras. Bei der Hauptkamera sind bis zu 108 Megapixel möglich und die Aufnahme von Bildern im HEIC-Format wird unterstützt.
Der im Juli 2021 vorgestellte MediaTek Kompanio 1300T ist ein Achtkern-SoC, das speziell für Tablets entwickelt wurde und sich performancemäßig im Oberklasse-Bereich ansiedelt.
Der MediaTek Kompanio 1300T SoC setzt auf vier schnelle ARM Cortex-A78-Kerne, die mit bis zu 2,6 GHz takten, sowie vier stromsparende Cortex-A55-Kerne mit jeweils 2,0 GHz. Für die Grafikberechnungen kommt die 9-Core-GPU Mali-G77 MC9 zum Einsatz. Der Kompanio 1300T kann bis zu 16 GB LPDDR4x-RAM adressieren, das mit maximal 2133 MHz getaktet sein kann, und unterstützt Dual-Channel UFS-3.1-Systemspeicher. Im Vergleich zum ähnlichen Dimensity 1200/1300, gibt es beim Kompanio keinen schneller getakteten Prime Core und damit eine etwas geringe Single-Thread-Leistung.
Außerdem integriert das 64-Bit-SoC ein schnelles 5G-Modem mit Dual-5G-SIM-Support, Wi-Fi 6 (WLAN 802.11a/b/g/n/ac/ax), Bluetooth 5.2, einen KI-unterstützten Bildprozessor für eine 108-MP-Kamera sowie Unterstützung für bis zu 2560 x 1440 Pixel auflösende Displays mit HDR10+, die mit einer Bildwiederholrate von bis zu 120 Hz angesteuert werden können. In niedrigeren Auflösungen sind maximal 144 Hz möglich. Die Video-Engine unterstützt 4K60-Enkodierung (H.264, H.265 / HEVC) sowie 4K60-Dekodierung (H.264, H.265 / HEVC, VP-9, AV1).
Der MediaTek Dimensity 8100 ist ein ARM-basiertes SoC (System-on-a-Chip), welches bei TSMC im 5-nm-Prozess gefertigt wird. Es wurde speziell für den Einsatz in Android-Smartphones entworfen und sortiert sich leistungstechnisch in die Oberklasse ein. Es unterstützt alle aktuellen Mobilfunkstandards, inklusive 5G SA.
Die CPU arbeitet insgesamt mit acht Kernen, welche sich in zwei Cluster unterteilen. Der eine besitzt vier ARM Cortex-A78-Leistungskerne mit jeweils bis zu 2,85 GHz, der andere vier ARM Cortex-A55-Energiesparkerne mit jeweils bis zu 2,0 GHz. Als Arbeitsspeicher kann LPDDR5-RAM verwendet werden, als interner Speicher wird UFS 3.1 unterstützt.
In puncto Konnektivität steht Dual-5G mit einer theoretischen Spitzen-Download-Geschwindigkeit von bis zu 4,7 GBit/s zur Verfügung, außerdem Wi-Fi 6E und Bluetooth 5.3.
Die integrierte Grafikeinheit ARM Mali-G610 MC6 kann Displays mit einer Auflösung von bis zu 2.960 x 1.440 Pixeln (WQHD+) und einer Bildwiederholrate von bis zu 120 Hz befeuern, bei Full HD+ sind sogar bis zu 168 Hz möglich.
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