Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 920 vs MediaTek Dimensity 1100
Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3
► remove from comparisonDer Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 (SM6375) ist ein ARM-basiertes SoC für Smartphones und Tablets aus dem gehobenen Mittelklasse-Segment. Der Mitte 2024 vorgestellte Chip bietet zwei schnelle auf ARM Cortex-A78 basierende Kerne mit bis zu 2,3 GHz und 6 Stromsparkerne auf ARM Cortex-A55 Basis mit bis zu 2 GHz.
Der Aufbau des Chips und die technischen Daten ähneln dem älteren Snapdragon 695. Der Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 wird in 6-nm-Technologie gefertigt und besitzt einen höheren Maximaltakt sowie einige neue Features. Dadurch ist die Performance in unseren Tests mit dem Motorola Moto G85 auch leicht höher als die Smartphones mit älteren Snapdragon 695.
Die integrierte Grafikkarte ist die Adreno 619. Das 5G-Modem mit Namen Snapdragon X51 schafft maximal 2,5 GBit / 0,8 GBit (Download/Upload) und unterstützt mmWave. Das FastConnect 6200 Subsystem bietet Bluetooth 5.2 und Wi-Fi 5 (8x8 sounding, Dual Band, 2x2). Zur Satelliten-Ortung werden alle wichtigen Systeme wie GPS, QZSS, GLONASS, SBAS, Beidou und Galileo unterstützt.
Der Image Signal Processor für die Kameras unterstützt 3 Kameras. Bei der Hauptkamera sind bis zu 108 Megapixel möglich und die Aufnahme von Bildern im HEIC-Format wird unterstützt.
MediaTek Dimensity 920
► remove from comparisonDer Mediatek Dimensity 920 ist ein ARM-SoC (System-on-a-Chip) der Mittelklasse, das sowohl in Smartphones als auch Tablets (hauptsächlich Android) eingesetzt werden kann.
Er bringt ein 5G-Modem mit und unterstützt den aktuellsten Mobilfunkstandard im Dual-SIM-Modus bei beiden Karten, sodass Surfen und Telefonieren über zwei verschiedene Karten gleichzeitig möglich ist. Das SoC integriert zwei ARM-Cortex-A78-Kerne mit bis zu 2,5 GHz für anspruchsvolle Aufgaben und sechs stromsparende ARM-Cortex-A55-Kerne mit Taktraten von bis zu 2 GHz.
Der Chip besitzt ein integriertes Sub-6 GHz 5G-Modem inklusive Dual-SIM-Support, das eine maximale Download-Geschwindigkeit von bis zu 2,77 Gbit/s erreichen kann. Wi-Fi 6 (802.11ax) wird ebenso unterstützt wie Bluetooth 5.2.
Der Speichercontroller kommt mit LPDDR4x- oder LPDDR5-Arbeitsspeicher sowie UFS-3.1-Massenspeicher zurecht. Als integrierte Grafikkarte verwendet das SoC die ARM Mali-G68 MC4, welche Displays mit 120 Hz sowie HDR10+ bei einer maximalen Auflösung von 2.520 x 1.440 Bildpunkten unterstützt.
Die Unterschiede zum Dimensity 900 sind gering, lediglich der etwas höhere Maximaltakt und die leicht höher getaktete GPU stichen heraus. Der MediaTek Dimensity 920 wird im 6-nm-Verfahren hergestellt.
MediaTek Dimensity 1100
► remove from comparisonDer Dimensity 1100 (MT6891) ist ein Mid-Range-Prozessor für Smartphones mit integriertem 5G Modem. Der CPU-Teil integriert vier schnelle ARM Cortex-A78 Kerne mit bis zu 2,6 GHz und vier Stromsparkerne vom Typ Cortex-A55 mit bis zu 2 GHz. Die integrierte Grafikkarte ist eine ARM Mali-G77 MC9 / MP9. Als einer der ersten SoCs unterstützt die Dimensity 1000 Serie AV1 Hardware Decoding. Die integrierte APU 3.0 integriert laut Mediatek sechs AI Prozessoren.
Model | Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 | MediaTek Dimensity 920 | MediaTek Dimensity 1100 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Series | Qualcomm Snapdragon | Mediatek | Mediatek | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Codename | Kryo 660 Gold (2x Cortex-A78) / Silver (6x Cortex-A55) | Cortex-A78 / A55 | Cortex-A78 / A55 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Serie: Cortex-A78 / A55 |
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Clock | 2000 - 2300 MHz | 2000 - 2500 MHz | 2000 - 2600 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Cores / Threads | 8 / 8 2 x 2.3 GHz ARM Cortex-A78 6 x 2.0 GHz ARM Cortex-A55 | 8 / 8 | 8 / 8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Technology | 6 nm | 6 nm | 6 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Features | Adreno 619 GPU, X51 5G Modem, Hexagon 692 DSP, Spectra 355L ISP, FastConnect 6200 (Wi-Fi 5) | 2x ARM Cortex-A78 (2.5 GHz), 6x ARM Cortex-A55 (2 GHz), ARM Mali-G68 MC4, 5G NR Sub-6 GHz, LTE | 4x A77 (2.6 GHz), 4x ARM Cortex-A55 (2 GHz), ARM Mali-G77 MC9, APU 3.0, 5G Modem, MiraVision (4K HDR Video, 80MP Photo), Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2, UFS 3.1, 16GB-4266 LPDDR4x Support | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
iGPU | Qualcomm Adreno 619 | ARM Mali-G68 MP4 | ARM Mali-G77 MP9 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Architecture | ARM | ARM | ARM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Announced | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Manufacturer | www.qualcomm.com | www.mediatek.com | www.mediatek.com |