Der Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 (SM6375) ist ein ARM-basiertes SoC für Smartphones und Tablets aus dem gehobenen Mittelklasse-Segment. Der Mitte 2024 vorgestellte Chip bietet zwei schnelle auf ARM Cortex-A78 basierende Kerne mit bis zu 2,3 GHz und 6 Stromsparkerne auf ARM Cortex-A55 Basis mit bis zu 2 GHz.
Der Aufbau des Chips und die technischen Daten ähneln dem älteren Snapdragon 695. Der Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 wird in 6-nm-Technologie gefertigt und besitzt einen höheren Maximaltakt sowie einige neue Features. Dadurch ist die Performance in unseren Tests mit dem Motorola Moto G85 auch leicht höher als die Smartphones mit älteren Snapdragon 695.
Die integrierte Grafikkarte ist die Adreno 619. Das 5G-Modem mit Namen Snapdragon X51 schafft maximal 2,5 GBit / 0,8 GBit (Download/Upload) und unterstützt mmWave. Das FastConnect 6200 Subsystem bietet Bluetooth 5.2 und Wi-Fi 5 (8x8 sounding, Dual Band, 2x2). Zur Satelliten-Ortung werden alle wichtigen Systeme wie GPS, QZSS, GLONASS, SBAS, Beidou und Galileo unterstützt.
Der Image Signal Processor für die Kameras unterstützt 3 Kameras. Bei der Hauptkamera sind bis zu 108 Megapixel möglich und die Aufnahme von Bildern im HEIC-Format wird unterstützt.
Der MediaTek Dimensity 8050 ist ein ARM-basiertes SoC (System-on-a-Chip), welches bei TSMC im 6-nm-Prozess gefertigt wird. Es unterstützt alle aktuellen Mobilfunkstandards inklusive Dual-SIM-5G (5G SA & NSA, max 4.7 Gbps Download und 2.5 Gbps Upload). Außerdem unterstützt das SoC Wi-Fi 6 und Bluetooth 5.2.
Der MediaTek Dimensity 8050 wurde speziell für den Einsatz in Android-Smartphones entworfen und sortiert sich leistungstechnisch in die obere Mittelklasse ein.
Der CPU-Teil besteht aus drei Clustern: Einem schnellen Performance-Kern, basierend auf der ARM-Cortex-A78-Architektur und getaktet mit bis zu 3 GHz. Der zweite Cluster besteht aus drei Cortex-A78-Kernen mit bis zu 2,6 GHz. Als Stromspar-Cluster sind vier ARM Cortex-A55 Kerne mit bis zu 2 GHz verbaut. Die integrierte Grafikeinheit ARM Mali-G77 MC9 kann Displays mit einer Auflösung von bis zu 2.560 x 1.080 und einer Bildwiederholrate von bis zu 144 Hz befeuern (ev. nur bei Full HD+).
Technisch ist das SoC ähnlich zum älteren Dimensity 1300.
Der im Q2/2023 vorgestellte MediaTek Dimensity 8200-Ultra ist ein ARM-basiertes SoC (System-on-a-Chip), welches im 4-nm-Prozess gefertigt wird. Es wurde speziell für den Einsatz in Android-Smartphones entworfen und sortiert sich leistungstechnisch in die Oberklasse ein. Es unterstützt alle aktuellen Mobilfunkstandards, inklusive 5G SA.
Die CPU arbeitet insgesamt mit acht Kernen, welche sich in zwei Cluster unterteilen. Im ersten Cluster kommen zu einem ARM Cortex-A78-Leistungskern, der mit 3,1 GHz taktet, drei weitere ARM Cortex-A78-Leistungskerne mit 3 GHz. Im zweiten Cluster arbeiten vier ARM Cortex-A55-Energiesparkerne mit 2,0 GHz. Als Arbeitsspeicher kann LPDDR5-RAM verwendet werden, als interner Speicher wird UFS 3.1 unterstützt.
In puncto Konnektivität steht Dual-5G mit einer theoretischen Spitzen-Download-Geschwindigkeit von bis zu 4,7 GBit/s zur Verfügung, außerdem WiFi 6E und Bluetooth 5.3.
Der Mediatek Dimensity 8200-Ultra ist eine speziell für Xiaomi angepasste Variante des ansonsten baugleichen Mediatek Dimensity 8200, die Verbesserungen am Kamera-ISP mitbringt. Ein Imagiq 785-Bildprozessor ist für die Verarbeitung der Kameradaten zuständig. Videoaufnahmen werden mit bis zu 4K bei 60 fps unterstützt. Der CPU-Teil des älteren Dimensity 8100 ist sehr ähnlich und bietet die selben CPU und GPU Kerne.
Die integrierte Grafikeinheit ARM Mali-G610 MC6 kann Displays mit einer Auflösung von bis zu 2.960 x 1.440 Pixeln (WQHD+) und einer Bildwiederholrate von bis zu 120 Hz befeuern. Bei Full HD+ sind sogar bis zu 180 Hz möglich.
Average Benchmarks Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 → 100%n=18
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