Der Qualcomm Snapdragon 6s 4G Gen 1 ist ein umbenannter Snapdragon 662 SoC der unteren Mittelklasse für (Android basierende) Smartphones und Tablets. Die Prozessoreinheit beinhaltet 8 Kryo-260-CPU-Kerne (4x ARM Cortex-A73 mit bis zu 2,1 GHz und 4x ARM Cortex-A53 mit bis zu 1,8 GHz). Als Grafikeinheit kommt die Qualcomm Adreno 610 zum Einsatz
Das SoC kommt mit der dritten Generation von Qualcomms AI Engine und beinhaltet auch Bluetooth 5.1. Interessant ist, dass Qualcomm die WLAN-Fähigkeit als "WiFi-6-ready" bezeichnet, man kann sich also mit einem WiFi-6-Netzwerk verbinden, es werden aber wohl nicht alle Teile des Standards unterstützt. Das neue Sicherheitsprotokoll WPS3 ist nutzbar. Neu sind auch die Unterstützung für das Bild-Dateiformat HEIF und das indische Satellitennetzwerk NavIC.
Als LTE-Modem ist das Snapdragon X11 integriert, das im Uplink und Downlink LTE Cat.13 unterstützt, sowie 2x2 MIMO im Downlink. Die maximale Übertragungsgeschwindigkeit beträgt 390 MBit/s (Download) und 150 MBit/s (Upload).
In Sachen Massenspeicher wird maximal UFS 2.1 unterstützt, die Begrenzungen des Arbeitsspeicher liegen bei 32 GB und LP4x.
Der HiSilicon Kirin 960s ist ein ARM-basierter Octa-Core-SoC der Mittelklasse für Smartphones und Tablets. Er wurde mit dem Huawei MediaPad M5 Anfang 2018 eingeführt und bietet zusätzlich zum ähnlichen HiSilicon Kirin 960 eine NPU zur AI-Beschleunigung aus dem Kirin 970. Anscheinend etwas niedriger getaktet als der normale Kirin 960.
Neben den 8 CPU-Kernen (4x Cortex-A73, 4x Cortex-A53) integriert der Chip auch eine moderne Mali-G71 MP8 Grafikeinheit, einen Dual-Channel LPDDR4-Speichercontroller sowie ein LTE Cat. 12/13 Modem. Ende 2016 zählt der Chip zu den schnellsten ARM-SoCs auf dem Markt.
Der Kirin 960 wird in einem modernen 16-Nanometer-Prozess von TSMC gefertigt.
Der HiSilicon Kirin 960 ist ein ARM-basierter Octa-Core-SoC der High-End-Klasse für Smartphones und Tablets, der im November 2016 zusammen mit dem Huawei Mate 9 vorgestellt wurde. Neben den 8 CPU-Kernen (4x Cortex-A73, 4x Cortex-A53) integriert der Chip auch eine moderne Mali-G71 MP8 Grafikeinheit, einen Dual-Channel LPDDR4-Speichercontroller sowie ein LTE Cat. 12/13 Modem. Ende 2016 zählt der Chip zu den schnellsten ARM-SoCs auf dem Markt.
Der Kirin 960 wird in einem modernen 16-Nanometer-Prozess von TSMC gefertigt.
- Bereich der Benchmarkergebnisse für diese Grafikkarte - Durchschnittliche Benchmarkergebnisse für diese Grafikkarte * Smaller numbers mean a higher performance 1 This benchmark is not used for the average calculation
v1.28
log 15. 02:41:56
#0 ran 0s before starting gpusingle class +0s ... 0s
#1 checking url part for id 18428 +0s ... 0s
#2 checking url part for id 9952 +0s ... 0s
#3 checking url part for id 8366 +0s ... 0s
#4 redirected to Ajax server, took 1731634916s time from redirect:0 +0s ... 0s
#5 did not recreate cache, as it is less than 5 days old! Created at Wed, 13 Nov 2024 05:16:19 +0100 +0s ... 0s
#6 composed specs +0.031s ... 0.031s
#7 did output specs +0s ... 0.031s
#8 getting avg benchmarks for device 18428 +0.001s ... 0.032s
#9 got single benchmarks 18428 +0.003s ... 0.035s
#10 getting avg benchmarks for device 9952 +0.001s ... 0.035s
#11 got single benchmarks 9952 +0.004s ... 0.039s
#12 getting avg benchmarks for device 8366 +0.001s ... 0.039s
#13 got single benchmarks 8366 +0.008s ... 0.048s
#14 got avg benchmarks for devices +0s ... 0.048s
#15 min, max, avg, median took s +0.018s ... 0.065s
#16 return log +0s ... 0.065s
Teilen Sie diesen Artikel, um uns zu unterstützen. Jeder Link hilft!
English
Español
Français
Italiano
Nederlands
Polski
Português
Русский
Türkçe
Svenska
Chinese
Magyar
- Durchschnittliche Benchmarkergebnisse für diese Grafikkarte