Qualcomm Snapdragon 665 vs HiSilicon Kirin 710
Qualcomm Snapdragon 665
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Der Qualcomm Snapdragon 665 (SM6125) ist ein ARMv8-basierter SoC für Tablets und Smartphones aus dem gehobenen Mittelklasse-Segment. Die Prozessor-Einheit besitzt 8 Kerne, unterteilt in zwei Cluster: Die vier Hochleistungs-Kerne vom Typ Kryo 260 Gold (Cortex-A73-Variante) takten mit bis zu 2 GHz, die vier Kerne für weniger aufwändige Aufgaben sind vom Typ Kryo 260 Silver (Cortex-A53-Variante) und takten mit bis zu 1,8 GHz.
Als Grafikeinheit ist eine Adreno 610 integriert. Sie beherrscht mit OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0 full, Vulkan 1.1, DX12 DSP alle momentan gängigen Grafik-APIs.
Verbaut ist auch ein Snapdragon X12 LTE-Modem, das im Downlink LTE Cat 12 mit bis zu 600 MBit/s unterstützt und im Uplink LTE Cat 13 mit bis zu 150 MBit/s.
HiSilicon Kirin 710
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Der HiSilicon Kirin 710 von Huawei ist ein ARM-Basierter Octa-Core-SoC der Mittelklasse, der im Sommer 2018 vorgestellt wurde. Wie der Kirin 960 und 970 integriert er vier ARM Cortex-A73 Prozessorkerne mit bis zu 2,2 GHz und vier Cortex-A53 Kerne mit bis zu 1,7 GHz im big.LITTLE Verbund. Die integrierte Grafikkarte ist jedoch deutlich schwächer und nur eine ARM Mali-G51 MP4. Der Kirin 710 wird im modernen 12nm Verfahren bei TSMC gefertig (im Vergleich zum 16nm Prozess des Kirin 960). Der integrierte LPDDR4 Dual-Channel Speicherkontroller unterstützt maximal 6 GB. Weiters integriert der Kirin 710 auch ein LTE-Modem mit 600 Mbps Download und 150 Mbps Upload, 802.11 a/b/g/n 2.4 GHz WLAN, 1080p H.264 En- und Dekodierung, Bluetooth 4.2 und GPS / Glonass / Beidou.
Der Kirin 710F bietet die selben Spezifikationen, wird jedoch in einem anderen Package geliefert (FCCSP - Flip Chip Chip Scale Package). Die Leistung sollte jedoch vergleichbar sein (siehe Huawei P Smart Z Benchmarks).
| Model | Qualcomm Snapdragon 665 | HiSilicon Kirin 710 | ||||||||||||||||||||
| Codename | Kryo 260 | Cortex-A73/-A53 | ||||||||||||||||||||
| Series | Qualcomm Snapdragon | |||||||||||||||||||||
| Serie: Snapdragon Kryo 260 |
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| Clock | 2200 MHz | 2200 MHz | ||||||||||||||||||||
| Cores / Threads | 8 / 8 | 8 / 8 | ||||||||||||||||||||
| Technology | 11 nm | 12 nm | ||||||||||||||||||||
| Features | Adreno 610 GPU, X12 LTE Modem, Hexagon 686 DSP, Specra 165 ISP | ARM Mali-G51 MP4 GPU, 4x Cortex-A73 (2.2 GHz) + 4x Cortex-A53 (1.7 GHz, big.LITTLE), LTE Cat-12 600 Mbps Downlink, Cat-13 150 Mbps Uplink, Bluetooth 4.2, WiFi a/b/g/n 2.4 GHz, AGPS, Glonass, Baidou | ||||||||||||||||||||
| iGPU | Qualcomm Adreno 610 | ARM Mali-G51 MP4 | ||||||||||||||||||||
| Architecture | ARM | ARM | ||||||||||||||||||||
| Announced | ||||||||||||||||||||||
| Manufacturer | www.qualcomm.com | |||||||||||||||||||||
| Transistors | 5500 Million |
Benchmarks
Average Benchmarks Qualcomm Snapdragon 665 → 100% n=33
Average Benchmarks HiSilicon Kirin 710 → 105% n=33
* Smaller numbers mean a higher performance
1 This benchmark is not used for the average calculation