Qualcomm Snapdragon 660 vs MediaTek Dimensity 8100 vs Qualcomm Snapdragon 662

Qualcomm Snapdragon 660

Der Qualcomm Snapdragon 660 (SDM660) ist ein ARMv8-basierter SoC für Tablets und Smartphones aus dem gehobenen Mittelklasse-Segment. Der Mitte 2017 vorgestellte Chip ist der Nachfolger des Snapdragon 625 und bietet laut Qualcomm im Vergleich 30% schnellere Kerne, Unterstützung für Bluetooth 5, ein schnelleres LTE Modem, USB 3.1 und Quick Charge 4.0. Er integriert 8 Kryo 260 Kerne (Custom Design, 64-Bit fähig) mit bis zu 2,2 GHz (4 Performance-Kerne) bzw. 1,8 GHz (4 Stromspar-Kerne). 

Neben den CPU-Kernen integriert der SoC auch eine Adreno-512-Grafikkarte, einen LPDDR4 Speicherkontroller (Dual-Channel 1866 MHz), einen Hexagon 680 DSP, das X12 LTE Cat 12/13 Modem (600 Mbps Download, 150 Mbps Upload) und ein  802.11ac Wave2 (max. 867 Mbps, 2x2 MU-MIMO) WLAN Modem.

Performance

In ersten Benchmarks des Oppo R11 kann der Snapdragon 660 im Einzelkernbenchmark des Geekbench mit dem Snapdragon 821 des Google Pixel XL mithalten und im Multi-Core-Test sogar um 40% schlagen. Es bleibt jedoch hinter dem Snapdragon 835 zurück.

Die Grafikperformance der Adreno 512 ist jedoch deutlich geringer als bei den Topmodellen wie dem Snapdragon 821. Im Vergleich zur Adreno 510 kann sie jedoch durch die hohen Taktraten etwas Performance gewinnen.

Leistungsaufnahme

Durch den neuen 14-Nanometer-Fertigungsprozess ist die Energieeffizienz gegenüber den 20 und 28-Nanometer-Vorgängermodellen merklich angestiegen.

MediaTek Dimensity 8100

Der MediaTek Dimensity 8100 ist ein ARM-basiertes SoC (System-on-a-Chip), welches bei TSMC im 5-nm-Prozess gefertigt wird. Es wurde speziell für den Einsatz in Android-Smartphones entworfen und sortiert sich leistungstechnisch in die Oberklasse ein. Es unterstützt alle aktuellen Mobilfunkstandards, inklusive 5G SA.

Die CPU arbeitet insgesamt mit acht Kernen, welche sich in zwei Cluster unterteilen. Der eine besitzt vier ARM Cortex-A78-Leistungskerne mit jeweils bis zu 2,85 GHz, der andere vier ARM Cortex-A55-Energiesparkerne mit jeweils bis zu 2,0 GHz. Als Arbeitsspeicher kann LPDDR5-RAM verwendet werden, als interner Speicher wird UFS 3.1 unterstützt. 

In puncto Konnektivität steht Dual-5G mit einer theoretischen Spitzen-Download-Geschwindigkeit von bis zu 4,7 GBit/s zur Verfügung, außerdem Wi-Fi 6E und Bluetooth 5.3. 

Die integrierte Grafikeinheit ARM Mali-G610 MC6 kann Displays mit einer Auflösung von bis zu 2.960 x 1.440 Pixeln (WQHD+) und einer Bildwiederholrate von bis zu 120 Hz befeuern, bei Full HD+ sind sogar bis zu 168 Hz möglich.

Qualcomm Snapdragon 662

Der Qualcomm Snapdragon 662 ist ein SoC der unteren Mittelklasse für (Android basierende) Smartphones und Tablets. Die Prozessoreinheit beinhaltet 8 Kryo-260-CPU-Kerne (4x ARM Cortex-A73 mit bis zu 2 GHzund 4x ARM Cortex-A53 mit bis zu 1.8 GHz). Als Grafikeinheit kommt die Qualcomm Adreno 610 zum Einsatz

Das SoC kommt mit der dritten Generation von Qualcomms AI Engine und beinhaltet auch Bluetooth 5.1. Interessant ist, dass Qualcomm die WLAN-Fähigkeit als "WiFi-6-ready" bezeichnet, man kann sich also mit einem WiFi-6-Netzwerk verbinden, es werden aber wohl nicht alle Teile des Standards unterstützt. Das neue Sicherheitsprotokoll WPS3 ist nutzbar. Neu sind auch die Unterstützung für das Bild-Dateiformat HEIF und das indische Satellitennetzwerk NavIC.

Als LTE-Modem ist das Snapdragon X11 integriert, das im Uplink und Downlink LTE Cat.13 unterstützt, sowie 2x2 MIMO im Downlink. Die maximale Übertragungsgeschwindigkeit beträgt 390 MBit/s (Download) und 150 MBit/s (Upload).

In Sachen Massenspeicher wird maximal UFS 2.1 unterstützt, die Begrenzungen des Arbeitsspeicher liegen bei 32 GB und LP4x.

Das SoC wird im 11-nm-Verfahren hergestellt.