Qualcomm Snapdragon 660 vs MediaTek Dimensity 1200
Qualcomm Snapdragon 660
► remove from comparison
Der Qualcomm Snapdragon 660 (SDM660) ist ein ARMv8-basierter SoC für Tablets und Smartphones aus dem gehobenen Mittelklasse-Segment. Der Mitte 2017 vorgestellte Chip ist der Nachfolger des Snapdragon 625 und bietet laut Qualcomm im Vergleich 30% schnellere Kerne, Unterstützung für Bluetooth 5, ein schnelleres LTE Modem, USB 3.1 und Quick Charge 4.0. Er integriert 8 Kryo 260 Kerne (Custom Design, 64-Bit fähig) mit bis zu 2,2 GHz (4 Performance-Kerne) bzw. 1,8 GHz (4 Stromspar-Kerne).
Neben den CPU-Kernen integriert der SoC auch eine Adreno-512-Grafikkarte, einen LPDDR4 Speicherkontroller (Dual-Channel 1866 MHz), einen Hexagon 680 DSP, das X12 LTE Cat 12/13 Modem (600 Mbps Download, 150 Mbps Upload) und ein 802.11ac Wave2 (max. 867 Mbps, 2x2 MU-MIMO) WLAN Modem.
Performance
In ersten Benchmarks des Oppo R11 kann der Snapdragon 660 im Einzelkernbenchmark des Geekbench mit dem Snapdragon 821 des Google Pixel XL mithalten und im Multi-Core-Test sogar um 40% schlagen. Es bleibt jedoch hinter dem Snapdragon 835 zurück.
Die Grafikperformance der Adreno 512 ist jedoch deutlich geringer als bei den Topmodellen wie dem Snapdragon 821. Im Vergleich zur Adreno 510 kann sie jedoch durch die hohen Taktraten etwas Performance gewinnen.
Leistungsaufnahme
Durch den neuen 14-Nanometer-Fertigungsprozess ist die Energieeffizienz gegenüber den 20 und 28-Nanometer-Vorgängermodellen merklich angestiegen.
MediaTek Dimensity 1200
► remove from comparison
Der Dimensity 1200 (MT6893) ist ein Oberklasse-Prozessor für Smartphones mit integriertem 5G Modem. Der CPU-Teil besteht aus drei Clustern. Ein schneller Performance-Kern, basierend auf die ARM Cortex-A78 Architektur, und mit 2x L2 Cache und getaktet mit bis zu 3 GHz. Drei weitere Cortex-A78 mit bis zu 2,6 GHz sind im 2. Cluster und zum Stromsparen gibt es noch vier ARM Cortex-A55 Kerne mit bis zu 2 GHz.
Weiters unterstützt der Dimensity 1200 dual SIM 5G (5G SA, max 4.7 Gbps Download und 2.5 Gbps Upload). Weiters integriert der SoC AV1 Hardware Decoding und eine 6-Kern APU (3.0). Die integrierte Grafikkarte ist vom Typ ARM Mali-G77 MC9 (mit 9 Cluster). WLAN wird im Standard 6 unterstützt (ax) und Bluetooth 5.2.
Der Chip wird in 6nm gefertigt.
| Model | Qualcomm Snapdragon 660 | MediaTek Dimensity 1200 | ||||||||||||||||||||
| Codename | Kryo 260 | Cortex-A78 / A55 | ||||||||||||||||||||
| Series | Qualcomm Snapdragon | |||||||||||||||||||||
| Serie: Snapdragon Kryo 260 |
| |||||||||||||||||||||
| Clock | 2200 MHz | 2000 - 3000 MHz | ||||||||||||||||||||
| Cores / Threads | 8 / 8 | 8 / 8 | ||||||||||||||||||||
| Technology | 14 nm | 6 nm | ||||||||||||||||||||
| Features | Adreno 512 GPU, X12 LTE Modem, Hexagon 680 DSP, Specra ISP | 1x ARM Cortex-A77 (3 GHz), 3x A77 (2.6 GHz), 4x ARM Cortex-A55 (2 GHz), ARM Mali-G75 MC5, APU 3.0, 5G Modem, MiraVision (4K HDR Video, 80MP Photo), Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2, UFS 3.1, 16GB-4266 LPDDR4x Support | ||||||||||||||||||||
| iGPU | Qualcomm Adreno 512 ( - 850 MHz) | ARM Mali-G77 MP9 | ||||||||||||||||||||
| Architecture | ARM | ARM | ||||||||||||||||||||
| Announced | ||||||||||||||||||||||
| Manufacturer | www.qualcomm.com | www.mediatek.com |
Benchmarks
Average Benchmarks Qualcomm Snapdragon 660 → 100% n=26
Average Benchmarks MediaTek Dimensity 1200 → 224% n=26
- Durchschnittliche Benchmarkergebnisse für diese Grafikkarte* Smaller numbers mean a higher performance
1 This benchmark is not used for the average calculation
