Die mobile Plattform Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 (SM6450) wurde für Android-basierte Smartphones beziehungsweise Tablets konzipiert und wurde im September 2022 vorgestellt. Das SoC (System-on-a-Chip) ist in der Einstiegsklasse anzusiedeln und basiert auf ARMs v9-Architektur.
Die Kryo-CPU des Snapdragon 6 Gen 1 setzt auf vier ARM Cortex-A78-Performance-Kerne mit Taktfrequenzen bis 2,2 GHz und einen Effizienz-Cluster, der sich aus vier Cortex-A55-Kernen mit 1,8 GHz Taktfrequenz zusammensetzt.
Als integrierte Grafikeinheit kommt eine Adreno 710 zum Einsatz. Weiters integriert der Soc einen Spectra ISP (200 MP Photo), einen Dual-Channel 16-Bit LPDDR 2750 MHz Speichercontroller, ein X62 5G Modem (max 2,9 GBit/s Download, 1,6 Gbit/s Upload), ein Fastconnect 6700 Wi-Fi 6E / Bluetooth 5.2 Modem und Hexagon.
Das SoC wird im modernen 4-nm-Prozess bei Samsung hergestellt.
Der MediaTek Dimensity 7050 (Mediatek MT8791N/TN) ist ein Mittelklasse-SoC für Smartphones und Tablets mit integriertem 5G Modem. Er wurde im Mai 2023 vorgestellt und ist anscheinend identisch zum alten Dimensity 1080 SoC.
Es handelt sich um eine Octa-Core-CPU mit vier schnellen ARM Cortex-A78 Kernen mit bis zu 2,6 GHz und vier Stromsparkernen vom Typ Cortex-A55 mit bis zu 2 GHz.
Das SoC integriert weiters eine ARM Mali-G68 MC4 Grafikkarte, ein Wi-Fi 6 Modem, einen LPDDR5 Speicherkontroller und arbeitet mit Kameras mit bis zu 200 Megapixel Auflösung zusammen. Auch eine MediaTek APU 3.0 für beschleunigte KI-Anwendungen ist vorhanden.
Der MediaTek Dimensity 8020 ist ein ARM-basiertes SoC (System-on-a-Chip), welches bei TSMC im 6-nm-Prozess gefertigt wird. Es wurde speziell für den Einsatz in Android-Smartphones entworfen und sortiert sich leistungstechnisch in die Mittelklasse ein. Es unterstützt alle aktuellen Mobilfunkstandards, inklusive 5G mit 2CC-CA (200MHz) und FDD+TDD.
Technisch ist der Dimensity 8020 ähnlich zum älteren Dimensity 1100.
Die CPU arbeitet insgesamt mit acht Kernen, welche sich in zwei Cluster unterteilen. Der eine besitzt vier ARM Cortex-A78-Leistungskerne mit jeweils bis zu 2,6 GHz, der andere vier ARM Cortex-A55-Energiesparkerne mit jeweils bis zu 2,0 GHz. Als Arbeitsspeicher kann LPDDR4-RAM verwendet werden, als interner Speicher wird UFS 3.1 unterstützt.
In puncto Konnektivität steht Dual-5G zur Verfügung, außerdem Wi-Fi 6 und Bluetooth 5.2.
Die integrierte Grafikeinheit ARM Mali-G77 MC9 kann Displays mit einer Auflösung von bis zu 2.560 x 1.080 und einer Bildwiederholrate von bis zu 144 Hz befeuern (ev. nur bei Full HD+).
Der Chip wird im aktuellen 6nm Prozess (Mid-Range) bei TSMC hergestellt.
Average Benchmarks Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 → 100%n=17
Average Benchmarks MediaTek Dimensity 7050 → 100%n=17
Average Benchmarks MediaTek Dimensity 8020 → 115%n=17
- Bereich der Benchmarkergebnisse für diese Grafikkarte - Durchschnittliche Benchmarkergebnisse für diese Grafikkarte * Smaller numbers mean a higher performance 1 This benchmark is not used for the average calculation
v1.28
log 14. 10:26:21
#0 ran 0s before starting gpusingle class +0s ... 0s
#1 checking url part for id 17352 +0s ... 0s
#2 checking url part for id 15080 +0s ... 0s
#3 checking url part for id 15044 +0s ... 0s
#4 redirected to Ajax server, took 1728894381s time from redirect:0 +0s ... 0s
#5 did not recreate cache, as it is less than 5 days old! Created at Sun, 13 Oct 2024 05:17:09 +0200 +0s ... 0s
#6 composed specs +0.005s ... 0.005s
#7 did output specs +0s ... 0.005s
#8 getting avg benchmarks for device 17352 +0s ... 0.005s
#9 got single benchmarks 17352 +0.001s ... 0.006s
#10 getting avg benchmarks for device 15080 +0.001s ... 0.006s
#11 got single benchmarks 15080 +0.01s ... 0.016s
#12 getting avg benchmarks for device 15044 +0.001s ... 0.017s
#13 got single benchmarks 15044 +0.005s ... 0.022s
#14 got avg benchmarks for devices +0s ... 0.022s
#15 min, max, avg, median took s +0.026s ... 0.048s
#16 return log +0s ... 0.048s
Teilen Sie diesen Artikel, um uns zu unterstützen. Jeder Link hilft!