Die mobile Plattform Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 (SM6450) wurde für Android-basierte Smartphones beziehungsweise Tablets konzipiert und wurde im September 2022 vorgestellt. Das SoC (System-on-a-Chip) ist in der Einstiegsklasse anzusiedeln und basiert auf ARMs v9-Architektur.
Die Kryo-CPU des Snapdragon 6 Gen 1 setzt auf vier ARM Cortex-A78-Performance-Kerne mit Taktfrequenzen bis 2,2 GHz und einen Effizienz-Cluster, der sich aus vier Cortex-A55-Kernen mit 1,8 GHz Taktfrequenz zusammensetzt.
Als integrierte Grafikeinheit kommt eine Adreno 710 zum Einsatz. Weiters integriert der Soc einen Spectra ISP (200 MP Photo), einen Dual-Channel 16-Bit LPDDR 2750 MHz Speichercontroller, ein X62 5G Modem (max 2,9 GBit/s Download, 1,6 Gbit/s Upload), ein Fastconnect 6700 Wi-Fi 6E / Bluetooth 5.2 Modem und Hexagon.
Das SoC wird im modernen 4-nm-Prozess bei Samsung hergestellt.
Der Dimensity 1300 ist ein Oberklasse-Prozessor für Smartphones mit integriertem 5G Modem. Der CPU-Teil besteht aus drei Clustern: Einem schnellen Performance-Kern, basierend auf der ARM-Cortex-A78-Architektur und getaktet mit bis zu 3 GHz. Der zweite Cluster besteht aus drei Cortex-A78-Kernen mit bis zu 2,6 GHz. Als Stromspar-Cluster sind vier ARM Cortex-A55 Kerne mit bis zu 2 GHz verbaut.
Diese Architektur entspricht exakt der des MediaTek Dimensity 1200. Auch ansonsten gibt es keine Unterschiede in der Ausstattung zwischen beiden Chips.
So unterstützt der Dimensity 1300 Dual-SIM-5G (5G SA & NSA, max 4.7 Gbps Download und 2.5 Gbps Upload). Zudem integriert das SoC AV1 Hardware Decoding und eine 6-Kern APU (3.0). Die integrierte Grafikkarte ist vom Typ ARM Mali-G77 MC9 mit 9 Clustern. WLAN wird im Standard WiFi 6 unterstützt (ax), ebenso ist Bluetooth 5.2 an Bord.
Einziger Unterschied zum Dimensity 1200 ist die Unterstützung für die HyperEngine 5.0. Diese soll das Gaming-Erlebnis durch schnellere Reaktionen und bessere Bildqualität verbessern.
Der MediaTek Dimensity 7020 ist ein ARM-SoC (System-on-a-Chip) der Mittelklasse, das sowohl in Smartphones als auch Tablets (hauptsächlich Android) eingesetzt werden kann. Technisch sind die Spezifikationen identisch zum älteren MediaTek Dimensity 930 (anscheinend ein Rebrand).
Er bringt ein 5G-Modem mit und unterstützt den aktuellsten Mobilfunkstandard im Dual-SIM-Modus bei beiden Karten, sodass Surfen und Telefonieren über zwei verschiedene Karten gleichzeitig möglich ist. Das SoC integriert zwei ARM-Cortex-A78-Kerne mit bis zu 2,2 GHz für anspruchsvolle Aufgaben und sechs stromsparende ARM-Cortex-A55-Kerne mit Taktraten von bis zu 2 GHz.
Der Chip besitzt ein integriertes Sub-6 GHz 5G-Modem inklusive Dual-SIM-Support, das eine maximale Download-Geschwindigkeit von bis zu 2,77 GBit/s erreichen kann. Er unterstützt Wi-Fi 5 (802.11ac) sowie Bluetooth 5.2.
Der Speichercontroller kommt mit LPDDR4x- oder LPDDR5-Arbeitsspeicher sowie UFS-3.1-Massenspeicher zurecht. Als integrierte Grafikkarte verwendet das SoC die IMG BXM-8-256, welche Displays mit 120 Hz sowie HDR10+ bei einer maximalen Auflösung von 2.520 x 1.080 Bildpunkten unterstützt.
Der MediaTek Dimensity 930 wurde von MediaTek im Mai 2022 vorgestellt und der 7020 Refresh im ersten Quartal 2023. Beide werden bei TSMC im 6-nm-Verfahren hergestellt.
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