Das Apple S8 SiP (System in a Package) besitzt die gleiche Modellnummer (t8301) wie seine Vorgänger Apple S6 und Apple S7 und arbeitet mit einem 64-Bit-Prozessor, dessen beiden Kerne jeweils mit bis zu 1.800 MHz arbeiten. Gemäß den Angaben von Apple ist das SiP bis zu 20 Prozent schneller als der Apple S5, was exakt der Zuwachsbezifferung vom S6 entspricht.
Das SiP des S8 kommt in den Smartwatches der Serie 8 und der 2. Generation der SE zum Einsatz und kann auf 1 GB Arbeits- sowie 32 GB internen Speicher zurückgreifen. Mit an Bord ist der Apple Wireless Chip W3, welcher Dual-Band-WLAN (IEEE-802.11 b/g/n), Bluetooth 5.0 sowie optionales 3G/LTE unterstützt. Für die Satellitenortung werden die GNSS-Netzwerke GPS, Glonass, Galileo, BeiDou und QZSS herangezogen. Ebenso ist der Ultrabreitband-Chip Apple U1 integriert. Der S8 hat aber ein neues 3-Achsen-Gyroskop und einen High-G-Force-Messer verbaut.
Der Rockchip RK3288 ist ein Mittelklasse ARM-SoC für Android und Chrome OS basierte Systeme. Er integriert vier 32 Bit ARM Cortex-A12 Kerne (welche jedoch von ARM Cortex-A17 genannt werden, durch die vergleichbare Performance). Die CPU Kerne takten mit bis zu 1,8 GHz. Weiters integriert der SoC (System on a CHip) eine ARM Mali-T760 MP4 (auch Mali-T764 genannte) Grafikkarte mit 600 MHz Taktfrequenz und einen Dual-Channel DDR3, DDR3L, LPDDR2, LPDDR3 Speicherkontroller.
Die ARM Cortex-A12 Kerne (ARMv7-A Architektur) sind die direkten Nachfolger der Cortex-A9 Cores und dank eines komplexeren Out-of-Order-Designs erreichen sie eine höhere Rechenleistung/MHz (3 statt 2,5 DMIPS/MHz).
Die integrierte Video Engine unterstützt das Encoding von 1080p Videos in H.264, VP8 und MVC. Dekodieren kann der Chip 4K H.264 und 10 Bit H.265 Videos.
Der Rockchip 3288 wird im aktuellen 28 nm HKMG Prozess gefertigt.
Der HiSilicon Kirin 9000W ist ein SoC, welches in auf Android basierenden Smartphones und Tablets zum Einsatz kommen kann und erstmals im Huawei MatePad Pro 13.2 verbaut wurde.
Huawei verrät zum SoC keine Informationen. Die wenigen Informationen, die vorhanden sind stammen aus Benchmarks und Systemanalyse-Tools. Einig sind sich alle, dass die CPU aus drei Clustern mit insgesamt 12 Kernen besteht. Das Stromsparcluster besitzt vier ARM Cortex-A510-Kerne, welche jeweils mit bis zu 1.530 MHz arbeiten, sechs weitere Kerne greifen auf nicht näher spezifizierte Kerne von HiSilicon (0x0D42) zurück und takten mit bis zu 2.150 MHz. Im dritten Cluster befinden sich zwei HiSilicon-Kerne (0x0D02), die jeweils maximal 2.487 MHz leisten. Die Performance-Kerne könnten eventuell auf die TaiShan V120 Architektur (oder Nachfolger) basieren (wie beim Kirin 9000S).
Die Single-Core-Leistung fällt entsprechend durchwachsen aus, jedoch ist die Multi-Core-Performance aufgrund er zahlreichen Kerne auf Niveau eines Highend-SoCs aus dem Jahre 2022.
Als Grafikeinheit ist eine Maleoon 910 integriert.
Über das Fertigungsverfahren oder die Architektur ist nichts konkretes bekannt. Das SoC wird wahrscheinlich in 7 nm bei SMIC gefertigt.
Average Benchmarks HiSilicon Kirin 9000W → 3635%n=3
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