Das Apple S7 SiP (System in a Package) besitzt die gleiche Modellnummer (t8301) wie sein Vorgänger Apple S6 und arbeitet mit einem 64-Bit-Prozessor, dessen beiden Kerne jeweils mit bis zu 1.800 MHz arbeiten. Gemäß den Angaben von Apple ist das SiP bis zu 20 Prozent schneller als der Apple S5, was exakt der Zuwachsbezifferung vom S6 entspricht.
Das SiP des S7 kommt in den Smartwatches der Serie 7 zum Einsatz und kann auf 1 GB Arbeits- sowie 32 GB internen Speicher zurückgreifen. Mit an Bord ist der Apple Wireless Chip W3, welcher Dual-Band-WLAN (IEEE-802.11 b/g/n), Bluetooth 5.0 sowie optionales 3G/LTE unterstützt. Für die Satellitenortung werden die GNSS-Netzwerke GPS, Glonass, Galileo, BeiDou und QZSS herangezogen. Ebenso ist der Ultrabreitband-Chip Apple U1 integriert.
ARM Mali 2D/3D graphics accelerator, DDR / DDR2 / LP-DDR2 / LP-DDR2 memory interface, LVDS Transmitter, HDMI 1.4, Composite TV-Out (NTSC / PAL), USB 2.0 HS OTG, USB 2.0 host, USB 1.1 HOST, EHI (External Host Interface), UART, NAND Flash Interface
Telechips' TCC88xx application processor will redefine the mobile device of tomorrow with new' innovative user experience by PC-like web browsing, 1080p full HD video record & playback, intuitive user interfaces, location based services and next generation social networking applications. TCC88xx supports development of planned features for the Tablet PC and HMP of tomorrow with tremendous performance and programmability to support new applications yet to be imagined. TCC88xx is equipped with hardwired VPU/GPU/ISP to maximize multimedia experience at its peak level.
Der Tensor G4 (Codename Zuma Pro) markiert die vierte Generation von Googles eigenen Chipsätzen für Smartphones und Tablets, die auf Android basieren. Erstmals kommt dieses SoC im Pixel 9 und Pixel 9 Pro zum Einsatz und möchten sich im Highend-Bereich angesiedelt wissen.
Die CPU des Tensor G4 setzt sich aus drei Clustern zusammen. Der erste beherbergt einen einzelnen Cortex-X4-Kern, welcher mit bis zu 3,1 GHz arbeiten kann, der zweite bietet drei Leistungskerne (Cortex-A720) mit bis zu 2,6 GHz und der dritte Cluster besitzt vier Effizienzkerne (Cortex-A520) mit bis zu 1,9 GHz. Die Taktraten sind also nicht sonderlich hoch, sodass die reine CPU-Leistung sich eher auf dem Level eines Oberklasse-SoCs bewegt.
Als Grafikeinheit kommt eine ARM Mali-G715 MP7 zum Einsatz. Im G4 wird die GPU mit 940 MHz getaktet.
Das Herzstück ist die Tensor Processing Unit (TPU), welche für die KI- beziehungsweise ML-Aufgaben zuständig ist. Auch hier bleibt Google der Öffentlichkeit genauere Angaben schuldig.
Zusätzlich integriert Google sein isoliertes Sicherheitskern-Subsystem, welches wieder den Co-Prozessor Titan M2 nutzt, und für einen zusätzlichen Schutz der eigenen Daten auf Hardwarebasis sorgt. Das externe Modem basiert auf dem Exynos 5400c und unterstützt Wi-Fi 7 und Bluetooth 5.3.
Der Tensor G4 wird im aktuellen 4nm Prozess bei Samsung hergestellt.
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