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Apple S7 vs Telechips TCC8803 1GHz vs Apple S9 SiP

Apple S7

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Das Apple S7 SiP (System in a Package) besitzt die gleiche Modellnummer (t8301) wie sein Vorgänger Apple S6 und arbeitet mit einem 64-Bit-Prozessor, dessen beiden Kerne jeweils mit bis zu 1.800 MHz arbeiten. Gemäß den Angaben von Apple ist das SiP bis zu 20 Prozent schneller als der Apple S5, was exakt der Zuwachsbezifferung vom S6 entspricht.

Das SiP des S7 kommt in den Smartwatches der Serie 7 zum Einsatz und kann auf 1 GB Arbeits- sowie 32 GB internen Speicher zurückgreifen. Mit an Bord ist der Apple Wireless Chip W3, welcher Dual-Band-WLAN (IEEE-802.11 b/g/n), Bluetooth 5.0 sowie optionales 3G/LTE unterstützt. Für die Satellitenortung werden die GNSS-Netzwerke GPS, Glonass, Galileo, BeiDou und QZSS herangezogen. Ebenso ist der Ultrabreitband-Chip Apple U1 integriert. 

Telechips TCC8803 1GHz

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ARM Mali 2D/3D graphics accelerator, DDR / DDR2 / LP-DDR2 / LP-DDR2 memory interface, LVDS Transmitter, HDMI 1.4, Composite TV-Out (NTSC / PAL), USB 2.0 HS OTG, USB 2.0 host, USB 1.1 HOST, EHI (External Host Interface), UART, NAND Flash Interface

Telechips' TCC88xx application processor will redefine the mobile device of tomorrow with new' innovative user experience by PC-like web browsing, 1080p full HD video record & playback, intuitive user interfaces, location based services and next generation social networking applications. TCC88xx supports development of planned features for the Tablet PC and HMP of tomorrow with tremendous performance and programmability to support new applications yet to be imagined. TCC88xx is equipped with hardwired VPU/GPU/ISP to maximize multimedia experience at its peak level.

 

Apple S9 SiP

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Das Apple S9 SiP (System in a Package) ist ein 64-Bit-Prozessor mit zwei Kernen (Sawtooth Dual-Core) der in der Apple Watch Series 9 eingesetzt wird. Die beiden CPU-Kerne basieren auf die Architektur im Apple A15 SoC. Weiters beinhaltet der Chip erstmals eine Neural Engine (mit 4 Kernen) für AI Tasks.

Der S9 bietet 64 GB internen Speicher, L1 GPS, GNSS, Galileo und BaeiDou, WLAN 4 (802.11n), Bluetooth 5.3), und LTE / UMTS (optional). Ebenso ist der Ultrabreitband-Chip Apple U1 integriert.

Der Chip wird im modernen 4nm Prozess bei TSMC (N4P) hergestellt.

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ModelApple S7Telechips TCC8803 1GHzApple S9 SiP
SeriesApple Apple
CodenameThunderThunder
Serie: Thunder
Apple S9 SiP1.8 GHz2 / 2 cores Thunder
Apple S81.8 GHz2 / 2 cores Thunder
Apple S7 « 1.8 GHz2 / 2 cores
Apple S61.8 GHz2 / 2 cores
Google Tensor G41.95 GHz8 / 8 cores
HiSilicon Kirin 9000W1.53 - 2.49 GHz12 / 12 cores
Samsung Exynos W10001.5 GHz5 / 5 cores
UNISOC Tiger T3101.8 - 2 GHz4 / 4 cores
Rockchip RK32881.8 GHz4 / 4 cores
Apple S52 / 2 cores
HiSilicon k3v2 Hi36201.2 GHz4 / 4 cores
Rockchip RK3066 1.5 GHz1.5 GHz2 / 2 cores
Amlogic AML8726-MX1.5 GHz2 / 2 cores
Rockchip RK31681.2 GHz2 / 2 cores
Rockchip RK2918 1.2 GHz1.2 GHz1 / 1 cores
ARM Cortex A8 1.2 GHz1.2 GHz1 / 1 cores
Telechips TCC8803 1GHz « 1 GHz1 / 1 cores
Loongson 2F 900MHz0.9 GHz1 / 1 cores
CSR86700.08 GHz2 cores
ARM Cortex-M4 cores
HiSilicon Hi6262 cores
DK3.5+ST2 cores
unknown cores
Apple S9 SiP « 1.8 GHz2 / 2 cores Thunder
Apple S81.8 GHz2 / 2 cores Thunder
Apple S71.8 GHz2 / 2 cores
Apple S61.8 GHz2 / 2 cores
Clock1800 MHz1000 MHz1800 MHz
Cores / Threads2 / 21 / 12 / 2
Announced
Technology65 nm4 nm
ArchitectureARMARM

Benchmarks

Linpack Android / IOS - Linpack Single Thread
13.4 MFLOPS (1%)
Mozilla Kraken 1.1 - Kraken 1.1 Total Score *
100%
1 S7 +
85527 ms (100%)
185%
1 S9 +
min: 46038.4     avg: 46196     median: 46195.8 (54%)     max: 46353.1 ms
Sunspider - Sunspider 1.0 Total Score *
100%
1 S7 +
1785 ms (20%)
197%
1 S9 +
min: 902.3     avg: 905     median: 905 (10%)     max: 907.7 ms
Octane V2 - Octane V2 Total Score
100%
1 S7 +
810 Points (1%)
0%
1 S9 +
0 Points (0%)

Average Benchmarks Apple S7 → 0% n=0

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- Bereich der Benchmarkergebnisse für diese Grafikkarte
- Durchschnittliche Benchmarkergebnisse für diese Grafikkarte
* Smaller numbers mean a higher performance
1 This benchmark is not used for the average calculation

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Autor: Klaus Hinum,  8.09.2017 (Update:  1.07.2023)