Der AMD Ryzen AI 9 HX 375 ist ein schneller Mobilprozessor der Strix Point Familie welcher im Juni 2024 vorgestellt wurde. Die APU integriert 12 Prozessorkerne mit 2 - 5,1 GHz, eine 16 CU RDNA3+ Grafikkarte und eine starke 55 TOPS XDNA 2 Neural Engine (AI Beschleunigung).
Von den 12 Prozessorkernen sind vier große Zen 5 Kerne und 8 kleinere Zen 5c Kerne mit weniger Cache.
Der Ryzen AI 9 Chip unterstützt LPDDR5x-7500 und DDR5-5600 RAM und ist kompatibel mit USB 4 (und damit Thunderbolt). Er unterstützt PCIe 4.0 mit einem Durchsatz von 1,9 GB/s pro Lane, genau wie seine Vorgänger der 8000er Serie. Die integrierte XDNA 2 NPU liefert bis zu 55 INT8 TOPS zur Beschleunigung verschiedener KI-Workloads.
Leistung
In Anbetracht der IPC-Verbesserung erwarten wir, dass 4 Zen-5-Kerne in Kombination mit 8 Zen-5c-Kernen so gut abschneiden wie 16 Zen-3-Kerne, was bedeutet, dass der AI 9 HX 375 den Ryzen 9 7945HX einholen sollte. Wir werden diesen Abschnitt auf jeden Fall aktualisieren, sobald wir ein Notebook mit dem Ryzen AI 9 in die Hände bekommen.
Stromverbrauch
Der 375 hat einen Basis-TDP von 28 W, wobei es den Laptop-Herstellern freisteht, ihn auf bis zu 54 W aufzustocken.
Der 4-nm-TSMC-Prozess (N4P), mit dem die CPU-Kerne gefertigt werden, sorgt für eine gute Energieeffizienz.
Der AMD Ryzen AI 9 HX 370 ist ein schneller Mobilprozessor der Strix Point Familie welcher im Juni 2024 vorgestellt wurde. Die APU integriert 12 Prozessorkerne mit 2 - 5,1 GHz, eine 16 CU RDNA3+ Grafikkarte und eine starke 50 TOPS XDNA 2 Neural Engine (AI Beschleunigung).
Von den 12 Prozessorkernen sind vier große Zen 5 Kerne und 8 kleinere Zen 5c Kerne mit weniger Cache.
Der Ryzen AI 9 Chip unterstützt LPDDR5x-7500 und DDR5-5600 RAM und ist kompatibel mit USB 4 (und damit Thunderbolt). Er unterstützt PCIe 4.0 mit einem Durchsatz von 1,9 GB/s pro Lane, genau wie seine Vorgänger der 8000er Serie. Die integrierte XDNA 2 NPU liefert bis zu 50 INT8 TOPS zur Beschleunigung verschiedener KI-Workloads.
Leistung
In Anbetracht der IPC-Verbesserung erwarten wir, dass 4 Zen-5-Kerne in Kombination mit 8 Zen-5c-Kernen so gut abschneiden wie 16 Zen-3-Kerne, was bedeutet, dass der AI 9 HX 370 den Ryzen 9 7945HX einholen sollte. Wir werden diesen Abschnitt auf jeden Fall aktualisieren, sobald wir ein Notebook mit dem Ryzen AI 9 in die Hände bekommen.
Stromverbrauch
Der 370 hat einen Basis-TDP von 28 W, wobei es den Laptop-Herstellern freisteht, ihn auf bis zu 54 W aufzustocken.
Der 4-nm-TSMC-Prozess, mit dem die CPU-Kerne gefertigt werden, sorgt für eine gute Energieeffizienz.
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v1.28
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#2 checking url part for id 17543 +0s ... 0s
#3 redirected to Ajax server, took 1726783409s time from redirect:0 +0s ... 0s
#4 did not recreate cache, as it is less than 5 days old! Created at Thu, 19 Sep 2024 05:16:12 +0200 +0s ... 0s
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#6 did output specs +0s ... 0.004s
#7 getting avg benchmarks for device 17992 +0.001s ... 0.004s
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#9 getting avg benchmarks for device 17543 +0.004s ... 0.008s
#10 got single benchmarks 17543 +0.013s ... 0.021s
#11 got avg benchmarks for devices +0s ... 0.021s
#12 min, max, avg, median took s +0.018s ... 0.038s
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