AMD Ryzen AI 9 HX 370 vs Apple M3 Max 14-Core vs Apple M3 Max 16-Core
AMD Ryzen AI 9 HX 370
► remove from comparison
Der AMD Ryzen AI 9 HX 370 ist ein schneller Mobilprozessor der Strix Point Familie welcher im Juni 2024 vorgestellt wurde. Die APU integriert 12 Prozessorkerne mit 2 - 5,1 GHz, eine 16 CU RDNA3+ Grafikkarte und eine starke 50 TOPS XDNA 2 Neural Engine (AI Beschleunigung).
Von den 12 Prozessorkernen sind vier große Zen 5 Kerne und 8 kleinere Zen 5c Kerne mit weniger Cache.
Der Ryzen AI 9 Chip unterstützt LPDDR5x-8000 und DDR5-5600 RAM und ist kompatibel mit USB 4 (und damit Thunderbolt). Er unterstützt PCIe 4.0 mit einem Durchsatz von 1,9 GB/s pro Lane, genau wie seine Vorgänger der 8000er Serie. Die integrierte XDNA 2 NPU liefert bis zu 50 INT8 TOPS zur Beschleunigung verschiedener KI-Workloads.
Leistung
In Anbetracht der IPC-Verbesserung erwarten wir, dass 4 Zen-5-Kerne in Kombination mit 8 Zen-5c-Kernen so gut abschneiden wie 16 Zen-3-Kerne, was bedeutet, dass der AI 9 HX 370 den Ryzen 9 7945HX einholen sollte. Wir werden diesen Abschnitt auf jeden Fall aktualisieren, sobald wir ein Notebook mit dem Ryzen AI 9 in die Hände bekommen.
Stromverbrauch
Der 370 hat einen Basis-TDP von 28 W, wobei es den Laptop-Herstellern freisteht, ihn auf bis zu 54 W aufzustocken.
Der 4-nm-TSMC-Prozess, mit dem die CPU-Kerne gefertigt werden, sorgt für eine gute Energieeffizienz.
Apple M3 Max 14-Core
► remove from comparison
Der Apple M3 Max 14 Kern CPU ist ein System on a Chip (SoC) von Apple für Notebooks der gegen Ende 2023 vorgestellt wurde. Er integriert eine neue 14-Kern-CPU mit 10 Performance Kernen mit bis zu 4,06 GHz und 4 Effizienzkernen mit 2,8 GHz. Es gibt auch eine stärkere 16-Kern-Variante mit 40-GPU-Kernen.
Die Prozessorleistung ist durch die höheren Taktraten und Architekturverbesserungen auch in Benchmarks deutlich besser als der M2 Max und kann mit den schnellsten mobilen CPUs mithalten.
Der M3 integriert weiters eine neue Grafikkarte mit Dynamic Caching, Mesh Shading und Ray-Tracing-Beschleunigung per Hardware. Im günstigeren Modell werden 30 der 40 Kerne des Chips genutzt und unterstützen bis zu 5 Displays gleichzeitig (internes und 4 externe).
GPU und CPU können gemeinsam auf den gemeinsamen Speicher auf dem Package zugreifen (Unified Memory). Dieser ist in 36 und 96 GB-Varianten erhältlich und bietet 400 GB/s maximale Bandbreite (512 Bit Bus).
Die integrierte 16-Kern Neural Engine wurde ebenfalls überarbeitet und bietet nun 18 TOPS Spitzenleistung (versus 15,8 TOPS beim M2 aber 35 TOPS im neuen A17 Pro). Die Video-Engine unterstützt nun auch AV1 Dekodierung in Hardware. H.264, HEVC und ProRes (RAW) können weiterhin de- und enkodiert werden. Der Max Chip bietet wie der Vorgänger zwei Video-Engines und kann daher zwei Streams gleichzeitig en- bzw. dekodieren.
Das integrierte WLAN unterstützt leider nur weiterhin WiFi 6E (kein WiFi 7), im Unterschied zum kleinen M3 SoC wird aber Thunderbolt 4 auch unterstützt (max 40 Gbit/s).
Der Chip wird im aktuellen 3nm Prozess (N3B) bei TSMC hergestellt und beinhaltet 92 Milliarden Transistoren (+37% vs. Apple M2 Max).
Apple M3 Max 16-Core
► remove from comparisonDer Apple M3 Max (16 Core) ist ein System on a Chip (SoC) von Apple für Notebooks der gegen Ende 2023 vorgestellt wurde. Er integriert eine neue 16-Kern-CPU mit 12 Performance Kernen mit bis zu 4,06 GHz und 4 Effizienzkernen mit 2,8 GHz. Es gibt auch eine abgespeckte 14-Kern-Variante mit 30-Kern GPU.
Die Prozessorleistung ist durch die höheren Taktraten und Architekturverbesserungen auch in Benchmarks deutlich besser als der M2 Max und kann mit den schnellsten mobilen CPUs mithalten (wie einem Core i9-13900HX).
Der M3 integriert weiters eine neue Grafikkarte mit Dynamic Caching, Mesh Shading und Ray-Tracing-Beschleunigung per Hardware. Im Spitzenmodell werden alle 40 Kerne des Chips genutzt und unterstützen bis zu 5 Displays gleichzeitig (internes und 4 externe).
GPU und CPU können gemeinsam auf den gemeinsamen Speicher auf dem Package zugreifen (Unified Memory). Dieser ist in 48, 64 und 128 GB-Varianten erhältlich und bietet 400 GB/s maximale Bandbreite (512 Bit Bus).
Die integrierte 16-Kern Neural Engine wurde ebenfalls überarbeitet und bietet nun 18 TOPS Spitzenleistung (versus 15,8 TOPS beim M2 aber 35 TOPS im neuen A17 Pro). Die Video-Engine unterstützt nun auch AV1 Dekodierung in Hardware. H.264, HEVC und ProRes (RAW) können weiterhin de- und enkodiert werden. Der Max Chip bietet wie der Vorgänger zwei Video-Engines und kann daher zwei Streams gleichzeitig en- bzw. dekodieren.
Das integrierte WLAN unterstützt leider nur weiterhin WiFi 6E (kein WiFi 7), im Unterschied zum kleinen M3 SoC wird aber Thunderbolt 4 auch unterstützt (max 40 Gbit/s).
Der Chip wird im aktuellen 3nm Prozess (N3B) bei TSMC hergestellt und beinhaltet 92 Milliarden Transistoren (+37% vs. Apple M2 Max). Unter Last verbraucht der der CPU-Teil bis zu 56 Watt, gesamt kann der Chip 78 Watt nutzen.
| Model | AMD Ryzen AI 9 HX 370 | Apple M3 Max 14-Core | Apple M3 Max 16-Core | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Codename | Strix Point-HX (Zen 5/5c) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Series | AMD Strix Halo/Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 300) | Apple M3 | Apple M3 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Clock | 2000 - 5100 MHz | 2748 - 4056 MHz | 2748 - 4056 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L2 Cache | 12 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| L3 Cache | 24 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Cores / Threads | 12 / 24 4 x 5.1 GHz AMD Zen 5 8 x 3.3 GHz AMD Zen 5c | 14 / 14 10 x 4.1 GHz Apple M3 P-Core 4 x 2.7 GHz Apple M3 E-Core | 16 / 16 12 x 4.1 GHz Apple M3 P-Core 4 x 2.7 GHz Apple M3 E-Core | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDP | 28 Watt | 78 Watt | 78 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDP Turbo PL2 | 54 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Technology | 4 nm | 3 nm | 3 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| max. Temp. | 100 °C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Socket | FP8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Features | DDR5-5600/LPDDR5x-8000 RAM, PCIe 4, USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | ARMv8 Instruction Set | ARMv8 Instruction Set | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| iGPU | AMD Radeon 890M ( - 2900 MHz) | Apple M3 Max 30-Core GPU | Apple M3 Max 40-Core GPU | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Architecture | x86 | ARM | ARM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Announced | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Manufacturer | www.amd.com | www.apple.com | www.apple.com | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Serie: M3 |
|
| |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Transistors | 92000 Million | 92000 Million |
Benchmarks
Average Benchmarks AMD Ryzen AI 9 HX 370 → 0% n=0
Average Benchmarks Apple M3 Max 16-Core → 0% n=0
- Durchschnittliche Benchmarkergebnisse für diese Grafikkarte* Smaller numbers mean a higher performance
1 This benchmark is not used for the average calculation
